CTIMES - 半導體晶圓製造業

Tessera年度技術論壇媒體聚會 (2009.10.02)
隨著消費性市場對先進電子產品的需求快速增長，同時又必須擁有高效能、小尺寸的特性，因此封裝製程成為一項充滿挑戰的任務。封裝技術領先供應商Tessera，持續開發多樣化的解決方案，包括先進封裝製程、晶圓級光學和強化智慧型影像等，並針對低成本、微型化，以及高效能電子產品需求提供眾多產品

AMD Fusion夥伴計啟動 (2009.10.01)
AMD宣布AMD Fusion夥伴計畫（Fusion Partner Program），首次推出此全球夥伴計畫，為通路夥伴提供量身訂製的工具與資源，協助通路夥伴發展獨特經營模式以提升銷售成績。該計畫結合四款現有夥伴計畫，提供客製化的獎勵與資源，以協助加快銷售速度，尤其著重於搭載AMD 3A平台解決方案(AMD處理器、AMD繪圖卡與AMD晶片組)

天科合達實現3英寸碳化矽晶片規模化生產 (2009.09.30)
天科合達實現了3英寸SiC晶片的規模化生產。此前，天科合達降低了2英寸SiC晶片的銷售價格以滿足客戶對新一代大功率半導體器件的研發和商業化應用。天科合達已成功實現了高質量3英寸導電型SiC晶片的量產，且正積極擴大產能

世界半導體協會宣佈環保成果台灣表現傑出 (2009.09.29)
世界半導體協會（WSC），於9月21-25日假南韓濟州島舉行聯合運籌委員會會議（Joint Steering Committee /JSTC Meeting）。會中就全球半導體產業在環保與工安衛生、智財權、關稅等相關議題進行廣泛討論，同時並宣佈，在WSC全球成員共同努力下，最受關注的環境保護議題有傑出表現

TI推出節省50%電路板空間的單晶片電源管理IC (2009.09.29)
德州儀器(TI)針對可攜式電子產品宣佈推出TPS6507x系列單晶片電源管理IC。最新的電源管理單元(PMU)提供全部排序與默認(default)選項，可為當今包括TI OMAP與數位訊號處理器等處理器提供電源

後摩爾定律時代 (2009.09.27)
知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展

台積電與日月光完成「半導體碳足跡宣告」 (2009.09.27)
台積電與日月光半導體上週五（9/25）宣佈，完成全球第一份「半導體環保產品暨碳足跡宣告」。此宣告內容係依據台積電與日月光制定的「積體電路產品類別規則」製作完成，並由「瑞典GEDnet」在台唯一授權的驗證單位，「環境與發展基金會」審核通過

德州儀器推出最低成本DSP開發工具 (2009.09.24)
德州儀器(TI)宣佈推出TMS320VC5505 eZdsp USB記憶棒開發工具，可將功能豐富的模擬器及整合式開發平台的成本降至49美元，進而減少多數設計人員在評估新款數位訊號處理器(DSP)平台時

三星半導體總裁：不走fab-lite路線跨入小筆電市場 (2009.09.23)
三星電子半導體今（22）日在台舉辦第六屆行動解決方案論壇，事業部總裁權五鉉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）難得面對面與台灣媒體交流。在回答本刊記者的提問時，權五鉉特別強調，儘管全球半導體產業尚未全面復甦，三星電子半導體事業部依舊會維持既有腳步厚實自有晶圓廠的先進製程實力，絕對不會朝向輕晶圓廠（fab-lite）的方向發展

力守摩爾定律英特爾展出22nm測試晶片 (2009.09.23)
英特爾於週二（9/22）的舊金山IDF上，首度展示了全球第一款整合SARM可運作的22nm製程的測試晶片，並重申追求摩爾定律 (Moore’s law) 實現的目標。這款22nm測試晶片電路中，包括了22nm微處理器將使用的SRAM記憶體和邏輯線路

Avago推出藍芽2.1系統單晶片感測器產品 (2009.09.23)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，針對無線滑鼠以及其他整合型輸入設備應用，推出業界第一款完全整合並且功能豐富的藍芽(Bluetooth) 2.1系統單晶片(SoC, System-on-Chip) LaserStream導航感測器產品

AMD伺服器平台全面提升運算效能及功耗效率 (2009.09.23)
AMD宣佈推出整合處理器、晶片組與繪圖處理器技術之伺服器解決平台。藉由推出搭載AMD Opteron六核心處理器與AMD晶片組的伺服器解決平台，AMD可提供符合現今資料中心之工作負載需求，且搭載處理器、晶片組與繪圖處理器的伺服器平台策略

富士通微電子發表多模多頻帶射頻收發器IC (2009.09.17)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司發表首款產品，開始跨足手機射頻收發器市場，針對支援GSM/GPS/EDGE通訊協定的2G手機以及支援3G UMTS/HSPA通訊協定的3G手機，推出一顆射頻收發器IC，將一個3G DigRF介面整合在一顆單晶片中

Cypress推出新款多點觸控全區輸入解決方案 (2009.09.14)
Cypress Semiconductor公司推出新款完全整合式TrueTouch觸控螢幕控制器-TMA300系列，採用PSoC可編程系統單晶片架構。此新款控制晶片可協助業者加速開發新一代具差異性之觸控螢幕操作介面，可應用於包括手機、可攜式媒體播放器、Netbook、Notebook、印表機、數位相機、全球衛星定位系統等更多應用

英飛凌推出適用全數位用戶迴路多通道線路測試方案 (2009.09.10)
英飛凌科技在於法國巴黎所舉行的寬頻世界論壇(Broadband World Forum)中，宣佈推出一組專門為xDSL接取設備提供整合線路測試的全新晶片組。多通道「金屬線路測試」(MLT)解決方案，內建「封閉電流」(wetting current)功能，可提供完整的線路及迴路測試，即時監控語音品質和網路穩定性，達成測試頭準確度，同時又不會對DSL效能造成任何影響

NXP視訊協同處理器呈現高畫質清晰動作場景 (2009.09.10)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈三星電子（Samsung Electronics）選用恩智浦PNX5120視訊協同處理器（video co-processor）開發其240Hz液晶螢幕，支援電視OEM廠生產240Hz高畫質電視

Avago推出新微型化0.25W類比式可變增益放大器 (2009.09.10)
安華高科技（Avago）宣佈，針對行動通訊基礎建設應用，為放大器系列產品線推出兩款新微型化0.25W類比式可變增益放大器產品。採用精簡的5mm x 5mm x 1.1mm大小10接腳模組包裝

阿布達比併特許全球晶圓代工苦撐玩大風吹 (2009.09.09)
中東的阿布達比主權基金近日又直接出手伸進全球半導體產業！在今年3月與超微（AMD）合組Globalfoundries晶圓代工廠之後，7日阿布達比主權基金投資局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投資公司ATIC，宣布以39億美元收購全球排名第四的晶圓代工新加坡特許半導體（Chartered）的所有股權，引發全球半導體和電子產業震撼

NVIDIA針對Apple作業系統提供OpenCL支援 (2009.09.09)
Apple最新作業系統Snow Leopard為第一個整合跨平台開放標準OpenCL架構的作業系統，可讓開發人員盡情發揮目前在繪圖處理器(GPU)中高達gigaflop等級的大量運算效能，並可運用在任何應用程式的運算作業

Linear發表33V、3.5A、2.4MHz降壓DC/DC轉換器 (2009.09.09)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表H等級版本的LT3972。LT3972為一款3.5A、33V降壓切換穩壓器，其具備Burst Mode操作，可將靜態電流維持在75uA以下。此元件可操作於3.6V至33V輸入電壓範圍，具備針對高如62V瞬變之過壓鎖住保護，使其成為汽車應用中常見負載突降及冷啟動狀態的理想選擇