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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
7月北美半導體設備B/B值達1.06 近2年來最高 (2009.08.19)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示,2009年7月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為5.697億美元,B/B Ratio為1.06,是自2007年1月以來,首次出現大於1的數值
凌力爾特推出2相雙組輸出同步降壓DC/DC控制器 (2009.08.19)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表LTC3868/-1,其為一款低靜態電流、2相雙組輸出同步降壓DC/DC控制器,其於單組輸出運作時只耗170uA,兩組輸出均運作時僅耗300uA,因而是電池供電應用之理想選擇
凌力爾特推出雙組輸出高效率同步DC/DC控制器 (2009.08.18)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表LTC3857/-1,其為一款超低靜態電流、2相雙組輸出同步降壓DC/DC控制器,其於單組輸出運作時只耗50uA,兩組輸出均運作時僅耗80uA,而當兩組輸出關機時,則僅耗8uA
IBM正研發使用人類DNA結構的新型晶片 (2009.08.17)
外電消息報導,IBM正研發一種使用人體DNA結構的新晶片架構。這種新晶片技術將有望大幅降低晶片的生產成本,未來主要應用在電腦、手機和其他電子設備上。 IBM是在最新一期的《自然奈米雜誌》上發表此一新技術
凌力爾特推出15V、4MHz同步降壓穩壓器 (2009.08.17)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表一款高效率、4MHz同步降壓穩壓器LTC3601,其包含了受控頻率、電流模式架構。該元件能透過3mm x 3mm QFN或熱加強型MSOP-16封裝,於低如0.6V的輸出電壓提供達1
凌力爾特推出3A高壓DC/DC uModule穩壓器系統 (2009.08.14)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表LTM8025,其為一款3A高壓DC/DC uModule穩壓器系統,擁有達36V輸入電壓及24V輸出電壓,所擁有的24V輸出電壓範圍,更使其成為12V至 20V中間匯流排系統的理想選擇,而36V輸入則針對24V及28V系統提供足夠的輸入保護
ROHM研發出CCD相機模組用4ch系統電源LSI (2009.08.13)
半導體製造商ROHM股份有限公司(總公司位於日本京都)研發出受車用後方監視器、數位視聽機器、監視相機模組、PC周邊機器等廣泛採用的相機模組專用,研發出使用1Chip 4ch全驅動的功率效率達80%的高效率CCD相機模組模組用4ch系統電源BD8676KN
ROHM推出超低耗電流型及高速回應型CMOS運算放大器 (2009.08.12)
半導體製造商ROHM股份有限公司(總公司位於日本京都)在ROHM低耗電流CMOS運算放大器系列中新研發出:最適合電池驅動裝置使用,業界頂級超低耗電流0.35μA BU7265G/SG、BU7411G/SG及達到CMOS運算放大器業界頂級高回轉率0.05V/μs BU7271G/SG、BU7421G/SG
Smartbook帶動 ARM架構處理晶片7月接單量大增 (2009.08.11)
外電消息報導,受Smartbook聲勢漸起的帶動,ARM架構處理晶片在7月的接單量明顯增加。包含台積電與聯電在內,晶圓雙雄的ARM架構晶片接單量,都創下了7月下旬以來最大的成長幅度
2013年加速度感測器將成MEMS市場最熱產品 (2009.08.10)
市場研究公司iSuppli日前表示,至2013年,加速度感測器將成為MEMS市場最熱門的產品。預計2010年將成長14.1%,2011~2013年,也將維持10%的成長速度。 iSuppli表示,近幾年,全球加速度感測計出貨量快速成長,並帶動了全球MEMS市場成長
2009年韓國納米論壇 將於8月26日在韓國舉行 (2009.08.10)
「2009年韓國納米論壇」(第7屆韓國國際納米技術研討會暨展覽會http://www.nanokorea.or.kr)是全世界第二大納米技術論壇,此次活動將於8月26-28日在位於首爾京畿道Ilsan的KINTEX會議中心舉行
ST推出支援數位地面廣播電視標準的矽調諧器 (2009.08.10)
呼應市場對數位機上盒和整合式數位電視(iDTV)的需求,意法半導體推出了全新的、可支援DVB-T廣播標準的矽調諧器-STV4100。 STV4100的推出使意法半導體的無線數位電視接收機晶片組合更為完整,包括調諧器和各種調解器、MPEG解碼器,以及調解器與解碼器二合一晶片
MEMS潛力大 日將投資42億成立國家研發基地 (2009.08.09)
日本將投資42億日圓,在經濟產業省的主導下設立MEMS研發中心,該研發中心名稱為Japan MEMS Enhancement Consortium(JMEC)。據了解,日本投資此研發中心的目標,與比利時的IMEC(Interuniversity Microelectronics Center)一樣,都是要成為全球性的開放式研發中心
2009年韓國奈米論壇將於26日在首爾舉行 (2009.08.09)
全世界第二大奈米技術論壇--「2009年韓國奈米論壇」,將在8月26日至28日,於首爾京畿道Ilsan的KINTEX會議中心舉行。本屆的主題為「奈米整合」,將展現先進的奈米微技術,以及奈米技術與其它產業相結合的理念
量子處理器問世 (2009.08.05)
摩爾定律即將接近極限,未來的運算科技勢必要走出以電子為基礎的世界,並轉往原子以下的科學,而量子資訊科學就是其中最受注目的一項。日前耶魯大學的科學家成功研發出第一款基本固態量子處理器,朝著製造量子電腦的夢想又進一步
SEMI:2009年Q2全球矽晶圓出貨較Q1成長79% (2009.08.05)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前公佈了SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)第二季的出貨報告,報告中顯示,2009年第二季全球矽晶圓出貨量達16.86億平方英吋,較第一季大幅成長79%
復甦號角響起 Q2全球半導體銷售成長17% (2009.08.04)
半導體產業協會(SIA)日前表示,,第二季全球半導體銷售收入達517億美元,較第一季成長了17%。而6月份的銷售收入為172億美元,較5月成長了3.7%。數據顯示半導體產業景氣正逐漸復甦中
IDT發表首項使用IDT Power Smart技術的解決方案 (2009.08.04)
IDT(Integrated Device Technology, Inc.)發表第一個使用IDT Power Smart技術的解決方案,為搭載DisplayPort並採用LCD液晶顯示器的筆記型電腦,提供電源管理技術。IDT元件也將Power Smart整合到既有的IDT PanelPort解決方案,為客戶提供更長的電池續航力、改善功耗,並提升設計彈性
Q2反彈力度大 台積電躍升全球第5大半導體商 (2009.08.03)
半導體市場研究公司IC Insights,日前公佈了第2季晶片市場銷售報告。報告中指出,由於第2季晶片銷售出現反彈,使得半導體商的排名出現較大的變化。其中台積電更是一舉從第10位,躍升到第5位
德州儀器推出全新PCI Express至PCI橋接元件 (2009.08.03)
德州儀器(TI)宣佈推出一款全新PCI Express至PCI橋接元件,相較於效能最接近的同類競品,可節省一半的電路板空間並達到業界最高的傳輸量。XIO2001是一款單功能橋接元件,可為客戶提供從傳統PCI至最新PCI Express便捷的技術轉移方案

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