由於電子產品對半導體元件規格的需求始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市等構面的追求，半導體元件技術的發展也不斷在達成這些目標的前提下開創出各種新技術。近年來由於消費者對於可攜式電子產品的功能整合需求漸增，半導體元件技術的發展亦朝向「整合」的這股驅力前進。

3D IC技術目前仍處於發展初期階段，在目前3D IC的技術動態部分，全球已有多個聯盟籌組，並針對不同的目的而有多項3D IC研發活動正在熱烈進行中。就3D IC技術可能之應用領域及商業化角度來看，自2008下半年起陸續有影像感測器元件廠商推出採用矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)為內部互連技術的影像感測器模組產品上市，而針對影像感測器以外的其他應用領域，則有諸多相關領域業者喊出陸續將在2010~2012年間，推出商品化產品量產上市的規劃。

在3D IC技術發展由研發階段邁向商品化之際，此研討會將分別由整合與技術趨勢、材料設備發展之機會與挑戰，以及專利佈局等面向，剖析3D IC技術發展與市場趨勢。