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OpenSynergy为ARM最先进即时安全处理器开发虚拟化解决方案 (2017.01.25)
全球最大矽智财授权厂安谋（ARM）宣布，OpenSynergy正着手针对ARM Cortex-R52这款旗下最先进的即时安全处理器开发业界首款软体虚拟化解决方案。据了解，该虚拟化解决方案能让任何基于Cortex-R52的晶片变成多部虚拟机器，用它们同时执行多项软体任务 |
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车联网重塑汽车业未来 德凯再于新竹启动检测实验室 (2017.01.12)
车联网目前已是全球科技聚焦的重头戏之一，今年在CES展上也有不少巨头如英特尔、NVIDIA、福特、BMW等科技大厂与汽车龙头纷纷展示车联网相关技术。但是技术的创新势必带来不可预期的风险 |
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瑞萨针对自动驾驶推出全功能ADAS检视解决方案套件 (2017.01.12)
瑞萨电子(Renesas)推出最新全功能先进驾驶辅助系统(ADAS)检视解决方案套件，继2015年10月8日推出的第一代ADAS环景检视套件大获好评之后，瑞萨的第二代ADAS检视解决方案套件最多可搭配八部摄影机，实现新一代电子后视镜、驾驶者监控及环景检视系统 |
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NVIDIA携手HERE 采用AI发展云端到汽车的HD地图图资 (2017.01.09)
NVIDIA(辉达)日前宣布将与HERE携手继续展开合作，目标将设定在无人驾驶之未来世界。双方合作的目标是将HERE HD Live Map开发导入专为自驾车使用，具备即时更新与HD的图资解决方案 |
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CES 2017: 微软与恩智浦及合作伙伴展示自动驾驶创新成果 (2017.01.05)
正于美国拉斯维加斯举办的国际消费性电子展(CES)上，微软、恩智浦、IAV以及合作伙伴Cubic Telecom、Esri和Swiss Re透过高度自动化的驾驶示范和体验，携手展示安全、可靠的端到端自动驾驶愿景 |
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2018年车联网产值台币1.2兆 大厂纷纷投入布局 (2016.12.29)
智慧型手机、笔电及平板等行动通讯产品市场迈入高度成熟期，市场逐渐达到饱和，虽然根据统计今年全球IC设计销售额持续衰退，但拓朴产业研究所分析，IC设计业者已开始将触角转往其他成长动能较为强劲的市场，事实上衰退幅度已较去年缩减许多，而这当中最亮眼的就属车用市场 |
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2017年半导体产业前景可期 (2016.12.21)
对于半导体产业来说，2017年的前景可期?沿续2016年的正向趋势，预测2017年电子市场成长动能不减，将有利于半导体市场。 |
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机车导入自动驾驶 进度至少落后汽车十年 (2016.12.06)
未来开车上路不必再时刻专注在方向盘上，这些将会由自动驾驶为你代劳，这也是车联网发展至今最令人引颈期盼的技术之一。自动驾驶汽车的发展至今也已经到达一定的境界 |
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Xilinx推出开发者专区加速嵌入式视觉创新 (2016.12.02)
美商赛灵思(Xilinx)日前推出针对软体、硬体、以及系统开发人员的嵌入式视觉开发者专区(Embedded Vision Developer Zone)，以加速生产力，并打造All Programmable差异化嵌入式视觉应用 |
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刷新世界纪录：英飞凌晶片以 0.637秒完解魔术方块 (2016.11.14)
【德国慕尼黑讯】仅仅0.637秒，就能完解魔术方块之谜：日前在德国慕尼黑电子展中，采用英飞凌(Infineon)微晶片的「Sub1 Reloaded」机器挑战成功。 AURIX微控制器--在此次刷新世界纪录的挑战中做出贡献，同时它也是实现自动驾驶的重要关键 |
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北宸推出高精度图资路调车 (2016.11.07)
自动驾驶汽车正夯，话题越炒越热，Google、Intel和Samsung等科技大厂纷纷投入研发行列，而国际车厂如Toyota、Volkswagen、Volvo以及BMW，也相继宣告将在近年内大规模制造自动驾驶汽车 |
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TI推双埠四通道解串列集线器 实现更灵活ADAS应用 (2016.10.20)
德州仪器(TI)推出业界首款符合MIPI摄影机序列介面2(CSI-2)规格的双埠四通道解串列集线器，此款新型车用集线器可同时汇集并复制多达四个摄影机的高解析度资料。高资料输送量和精准度对于自动驾驶和基于感测器融合的先进驾驶辅助系统(ADAS)至关重要 |
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德凯：完全自动驾驶还言之过早 (2016.10.17)
随着联网技术日渐成熟，物联网与车联网的相关需求也越来越复杂与多样化，然而科技进步带来便利却也暗藏风险，全球第三方检测认证机构DEKRA(德凯)便看重此商机，积极拓展物联网与车联网相关检测领域，并以台湾为开发新业务之出发点，在林口开设IoT检测实验室，一举进军亚太市场 |
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Socionext成为Inova APIX 3第一个获授权商 (2016.09.30)
Socionext(索思未来科技)今日宣布成为Inova半导体旗下APIX3技术的第一个获授权商。 Socionext表示，APIX 经证实为真正可靠、成熟的传输技术，跨越多个世代。 Socionext希望利用最新 APIX3功能创造高度整合的单晶片显示解决方案，满足汽车产业日渐增加的视讯和资料应用需求 |
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针对自动驾驶应用 ARM推新处理器Cortex-R52 (2016.09.23)
全球IP矽智财授权领导厂商ARM针对自动驾驶、医疗设备、以及工业机器人等应用领域，推出搭载进阶安全功能的新款即时处理器Cortex-R52。 ARM Cortex-R52 专为因应系统中功能性安全所量身打造，须符合汽车与工业应用领域最为严苛的安全标准如ISO 26262 ASIL D与IEC 61508 SIL 3这些汽车与工业领域中最严苛的安全标准 |
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工研院与NVIDIA签署MOU 驱动人工智慧发展与应用 (2016.09.21)
工研院今(21)日与NVIDIA(辉达)携手签署合作备忘录，结合双方优势成为人工智慧发展与应用策略合作伙伴，以将深度学习技术、人工智慧(AI) 导入自动驾驶车辆与机器人智慧化为优先合作标的，为日后进一步扩大人工智慧于不同领域的应用奠定基础 |
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NVIDIA携手百度 打造全球首座云端自动驾驶平台 (2016.09.05)
NVIDIA日前宣布与百度合作，利用人工智慧为全球各大车厂打造一款从云端连结到车辆的自动驾驶车辆平台，该合作案将让各大车厂享受到连接至百度云的自动驾驶人工智慧解决方案 |
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全新车用 77GHz 雷达系统搭载英飞凌雷达晶片 (2016.06.28)
汽车产业预期于2020年出现的自动驾驶车中，至少会安装十个雷达系统，再加上摄影机、雷射及超音波系统，如同在车辆周围形成安全防护罩，成为自动驾驶发展的关键技术 |
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资策会与日本丰田IT开发中心签署合作备忘录 (2016.06.07)
根据顾问机构麦肯锡(McKinsey)2015年发布的报告指出，汽车消费者对于联网汽车的需求越来越高，预料此趋势也将推动汽车产业的转变，加速车联网的服务发展。资策会智通所自2014年起，在经济部技术处的支持、及经济部台日产业合作推动办公室的牵线下，与日本丰田IT开发中心（TOYOTA ITC）展开双方技术交流 |
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意法半导体新款安全微控制器为联网汽车进化网路安全功能 (2016.05.10)
在公路上行驶的联网汽车数量预计于2020年达到1.5~2.5亿辆，联网汽车的资料安全将由晶片提供保护，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）便针对此一市场趋势与需求，推出新款安全微控制器 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
