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高速视讯传输加快 关键在光收发单芯片模块 (2010.07.15)
全球IP传输量将从2008年到2013年成长4倍，储存容量将增加到667EB（exabytes）。且到2013年，全球消费型数据传输量当中，91％会是各种类型的影音数据。因特网传输量爆炸性的成长，连带地也驱动可支持高速数据传输的整合芯片模块的庞大需求 |
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智能电网的神经细胞 智能电表小兵要立大功 (2010.06.22)
在节能减碳的趋势下，智能电网（Smart Grid）正成为世界各国有效运用电力的不二法门。智能电网的架构核心便是先进智能电表基础建设（AMI），作为自动读表平台角色的AMI，第一步就是换装数字电子式且具有网络传输功能的智能电表（smart meter） |
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声势看涨各方角力 平板计算机处理器比一比！ (2010.06.15)
在苹果iPad效应之下，新一代平板计算机如雨后春笋般正在不断冒出。不同于英特尔在既有PC领域独占鳌头，平板计算机的处理器可说是呈现百花齐放的局面。除了好整以暇的英特尔和跃跃欲试的苹果之外 |
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10/100/1000 Ethernet MAC with AHB Interface (2010.05.27)
FTGMAC100_S is a high performance 10/100/1000 Mbps Ethernet controller with DMA function. It includes AHB wrapper, DMA engine, on-chip memory (TX FIFO and RX FIFO), MAC, and MII/GMII interface. |
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USB 2.0 Host Controller IP (2010.05.20)
Cell Name: FUSBH200
Features: 1. Compliant with USB Specification Revision 2.0
2. Support UTMI+ level 3 compliant transceiver
3. Compliant with EHCI 1.0
4. Built-in PVCI-compatible system bus, optional AMBA AHB bus interface or RISC 8051 bus interface
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Intel新一代架构Core处理器 今年会量产 (2010.04.14)
今年才热腾腾上场的Intel Core i5/i7处理器才刚攻占品牌计算机规格，Intel就急着将技术向上翻新。昨日（4/13）于北京进行的IDF开发者论坛中，Intel执行副总裁暨架构事业群总经理David Perlmutter宣布一连串新产品推出进度，今年内Intel将会推出新一代架构的Core处理器，及ATOM系统的单芯片、开发平台 |
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IC设计迈向下个十年的关键：人才！ (2010.04.09)
IC设计是台湾科技业中，以破坏式创新模式崛起的产业，市占率排名世界第二，但随着产品生命周期缩小，制程成本增高，加以中国挟广大市场崛起，台湾IC设计产业的未来如何延续？工研院资通所所长吴诚文昨（4/8）表示：「培育人才是当务之急」 |
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TI全新视讯系统单芯片提供极佳嵌入式视讯效能 (2010.03.24)
德州仪器 (TI) 于前日（3/22）宣布，推出全新视讯系统单芯片TMS320DM8168 DaVinci。该SoC芯片整合了高分辨率多信道系统中所有捕获、压缩、显示及控制功能，可满足用户对高整合度、高分辨率视讯日益增长的需求 |
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Atom市场波动生变？英特尔和台积电审慎因应 (2010.02.26)
根据国外媒体报导，英特尔和台积电在Atom处理器的合作计划进度，可能已经产生变量。由于客户需求量不如预期，英特尔和台积电在Atom处理器系统单芯片（SoC）的合作计划可能暂告停摆 |
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Cypress与Keil 提供PSoC 3与PSoC 5高效编译工具 (2010.02.12)
Cypress昨日（2/11）宣布与ARM的Keil团队合作，为PSoC 3与PSoC 5可编程系统单芯片架构的PSoC Creator集成开发环境（IDE），提供更多元的高效能编译工具选择。
PSoC Creator集成开发环境具备基础电路图撷取，以及经过认证、预先封装的周边组件，可维持系统设计独立性，不受目标PSoC组件限制，进而让工程师进行设计 |
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Atheros新行动WLAN技术方案提升效能及省电效率 (2010.01.24)
Atheros于日前宣布，推出行动WLAN技术的 ROCm single-chip 11n AR6003 系列产品。新产品延续前一代的技术特点，其整合来自ROCm技术的行动WLAN传输量、收讯范围和省电功能，以及Atheros的Align 1-stream 11n |
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虹晶捐赠成大芯片系统研发中心SoC验证发展系统 (2010.01.06)
虹晶科技于昨日（1/5）宣布，特别捐赠成功大学芯片系统研发中心设立「芯片系统验证实验室」，并在昨日于成大奇美馆3楼中举行捐赠仪式并正式揭牌启用。由成大电机系主任陈建富教授、成大芯片系统研发中心主任李昆忠教授，以及虹晶科技总经理刘育源等人共同主持 |
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Cypress与Cytech Global签订经销权协议 (2009.10.06)
Cypress Semiconductor宣布Cytech Global将在东南亚国协各国与印度，销售Cypress全系列专利与可编程解决方案。Cytech母公司Macnica在日本已与Cypress有长期且成功的合作关系。最近，香港Macnica(Macnica子公司)开始在中国销售Cypress产品，此项合作协议即刻生效 |
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TI推出最新720 MHz OMAP3530处理器 (2009.10.05)
德州仪器(TI)宣布推出速度升级的OMAP3530应用处理器与评估模块(EVM)，不仅提供设计人员更高效能以执行最新的应用功能，并有更多空间可增加IP。该款最新OMAP3530处理器采用720 MHz ARM Cortex-A8核心及520 MHz TMS320C64x+ DSP，可协助用户加速存取数据库、数据手册、简报档、电子邮件、影音附档、网络浏览及视频会议应用 |
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Avago推出蓝芽2.1系统单芯片传感器产品 (2009.09.23)
Avago Technologies(安华高科技)宣布，针对无线鼠标以及其他整合型输入设备应用，推出业界第一款完全整合并且功能丰富的蓝芽(Bluetooth) 2.1系统单芯片(SoC, System-on-Chip) LaserStream导航传感器产品 |
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Broadcom推出国际级有线电视机顶盒SoC解决方案 (2009.09.17)
Broadcom(博通)公司发表新款单芯片、多格式高画质(HD)、并与DOCSIS 2.0/EuroDOCSIS 2.0 (Euro/DOCSIS 2.0)兼容的机顶盒(STB)系统单芯片(SoC)解决方案。新方案可让制造商针对全球市场，开发功能先进、高效能与高成本效益的高画质机顶盒产品 |
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英飞凌推出VDSL与ADSL家庭网关解决方案 (2009.09.14)
英飞凌科技于法国巴黎举办的宽带世界论坛(Broadband World Forum)中针对新世代电信网络推出最新的单芯片VDSL/ADSL解决方案。XWAY xRX200系列芯片具备高整合性，体积不到现有解决方案的50%，耗电量比市售产品少50%以上 |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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LSI推出业界首款40奈米读取信道方案 (2009.06.29)
LSI公司宣布推出业界首款40奈米（nm）读取信道组件─TrueStore RC9500，可为笔记本电脑带来企业级硬盘的规格与容量，并已开始提供样本给硬盘制造商。RC9500的新一代低密度同位检查（LDPC，Low-density Parity Check）重复译码技术，可增加10%以上的硬盘数据储存容量、降低读取功耗，并达到超过4.0Gb/s的数据传输效能 |
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Cypress推出新款PSoC组件 (2009.06.26)
Cypress Semiconductor公司宣布推出两款新PSoC可编程系统单芯片-CY8C21x45与CY8C22xxx PSoC，具备强化的模拟与数字效能，透过更佳结构与效能的数字资源，带给工程师更多的设计弹性，能建置脉冲调变、定时器、以及包括I2C与SPI在内的各种通讯接口 |
