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AllPlay智能媒体平台持续拓展 高通将推出全新硬件及串流媒体音乐服务 (2015.01.08)
高通旗下子公司高通互联体验公司宣布，多家主流硬件和内容供货商已公开表示将推出与高通AllPlay智能媒体平台相关的产品。众多音响设备制造商均已经宣布计划于2015年推出AllPlay产品及服务 |
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Atmel新款蓝牙智慧平台树立低功耗新标准 (2015.01.08)
Atmel公司发布一款超低功耗蓝牙智能解决方案，其待机模式下功耗可降至1uA，同时提供了动态功耗，与市场现有的解决方案在动态模式下相比，至少节约功耗30%，而且针对部分应用可将电池使用寿命延长1年之久 |
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奥迪选用Altera SoC FPGA实现导航驾驶功能 (2015.01.06)
Altera和TTTech为奥迪的自动驾驶汽车技术提供ADAS解决方案
Altera公司宣布，奥迪（Audi）的先进辅助驾驶系统（ADAS）选用其SoC现场可程序化门阵列（FPGA）来实现量产。奥地利高科技公司TTTech是奥迪中央辅助驾驶控制单元zFAS的核心开发合作伙伴 |
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NVIDIA推出Tegra X1行动超级芯片 (2015.01.05)
NVIDIA (辉达) 推出新一代行动超级晶片Tegra X1行动处理器，不仅拥有Teraflops级以上运算能力，更提供各种可开启先进的绘图效能，和驱动复杂的深度学习和电脑视觉应用等功能 |
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英飞凌推出RGB照明扩充板及马达控制扩充板加速Arduino专案发展 (2014.12.25)
英飞凌科技（Infineon）针对Arduino设计社群推出两款扩充板，适用于RGB照明及马达控制等两大重要应用。这两款扩充板均相容于Arduino Uno R3，并可使用内建英飞凌XMC1000 系列32位元微控制器的XMC1100 启动套件 |
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威世科技VRPower整合DrMOS提供多相于高功率密度调节器POL (2014.12.25)
威世科技（Vishay）推出新型VRPower整合型DrMOS功率级解决方案，提供三种PowerPAK封装尺寸，以应对高功率高效率多相POL应用领域。威世Siliconix SiC789与SiC788采用MLP66-40L封装，为Intel 4.0 DrMOS 标准（6 mm x 6 mm）脚位，而SiC620及SiC620R则采用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封装，SiC521则是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封装 |
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以CAN节点位元时序最佳化 因应数位隔离器传播延迟 (2014.12.24)
根据ISO 11898标准，控制器区域网路（Controller Area Network ; CAN）广泛实现在工业与汽车应用。相关CAN协定如 DeviceNet 或 CANOpen 有赖于内建错误检查机制与差动信令技术。电流隔离（Galvanic isolation）可进一步提升稳定性，以额外的传播延迟为代价避免高压暂态状况 |
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威世新型高分子钽电容器提供极低ESR效能 (2014.12.24)
威世科技（Vishay）推出全新的vPolyTan系列，表面封装高分子钽电容器，该系列电容器具有五种极密外壳尺寸。威世Polytech T55系列专为电脑、电信及工业应用而优化，装置的ESR 极低 |
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ROHM研发：低功耗穿戴型生物感应技术 (2014.12.23)
主旨
半导体制造商ROHM株式会社与神户大学研究所专攻系统资讯学研技科资讯科学之吉本雅彦教授共同在NEDO企划之「常闭运算（Normally-Off Computing）基础技术研发」中，成功研发出适合于次世代穿戴型生物感应器之全球最低超低功耗技术 |
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美高森美与New Wave DV合作开发网路硬体和光纤通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠网络 PMC/XMC卡和光纤信道IP核心结合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快广泛应用的开发周期
美高森美公司（Microsemi）与New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作为乙太网和光纤通道解决方案开发创新网路产品和IP核心 |
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ADI推出雷达系统直接变频接收器开发平台 (2014.12.19)
亚德诺半导体（ADI）推出整合型直接变频接收器开发平台AD-FMCOMMS6-EBZ，用于要求小尺寸、低重量、低功耗(SWaP)的雷达系统。新型AD-FMCOMMS6-EBZ平台是一款400 MHz至4.4 GHz接收器（已安装滤波器情况下为1350 MHz至1650 MHz），支援关键的L和S波段雷达 |
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中芯国际成功制造28奈米Qualcomm骁龙410处理器 (2014.12.19)
中芯国际与Qualcomm Incorporated共同宣布，Qualcomm的全资子公司─Qualcomm Technologies与中芯国际合作的28奈米Qualcomm骁龙410处理器成功制造，这是双方在先进技术制程和晶圆制造合作上的重要里程碑 |
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莱迪思半导体推出适用于行动装置的语音侦测和识别方案 (2014.12.18)
根据Gartner公司分析，快速兴起的物联网装置总量预计将在2020年达到260亿台。莱迪思半导体（Lattice）推出适用于智慧型手机和新兴的物联网（IoT）装置的语音侦测和指令识别IP |
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TI在汽车、智慧家庭和穿戴式技术领域创新 (2014.12.18)
德州仪器（TI）半导体技术可支援将于2015年1月份在2015年国际消费电子展（CES）上亮相的最新消费类产品。从新一代先进驾驶辅助系统（ADAS）到适合物联网（IoT）与穿戴式技术的创新型产品，TI的创新电源管理、介面、触觉与音讯积体电路、嵌入式处理器、无线连结与DLP 技术产品组合可实现先进的多功能消费类设备 |
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海思半导体扩大采用Cadence工具与IP进行先进制程FinFET设计 (2014.12.17)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，通讯网路与数位媒体晶片组解决方案供应商海思半导体（HiSilicon）已签署合作协议，将于16奈米FinFET设计领域大幅扩增采用Cadence数位与客制/类比流程，并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作 |
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英飞凌与联华电子签订汽车电子制造协议 (2014.12.17)
英飞凌智慧型电源技术引进联华电子12吋制程
英飞凌科技与联华电子宣布拓展制造合作关系，将扩展至汽车电子之功率半导体领域。在此之前，联华电子已为英飞凌制造逻辑晶片逾15年之久 |
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意法半导体新款碳化矽二极体支援新能源汽车等应用 (2014.12.17)
因应逆变器小型化的挑战和强劲需求，意法半导体（ST）推出新款车规碳化矽（SiC）二极体，以满足电动汽车和插电式混合动力车（Plug-in Hybrids；PHEVs）等新能源汽车对车载充电器（on-board battery chargers；OBCs）在有限空间内处理大功率的苛刻要求 |
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意法半导体公布STM32物联网设计竞赛获奖名单 (2014.12.16)
意法半导体（ST）公布STM32物联网设计竞赛（STM32 Internet-of-Things Design Challenge）欧洲、中东及非洲（EMEA）赛区的获奖名单；此次竞赛的主旨为鼓励物联网相关的创新发明，由意法半导体及其合作伙伴ARM、Farnell Element14、Wurth Elektronik与Rubik's Futuro Cube等主办 |
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德州仪器最新12V马达驱动器系列可有效消除马达调谐 (2014.12.16)
德州仪器（TI）推出最新12V马达驱动器系列，进一步扩大其马达驱动器产品阵营，该系列不仅可将启动时间缩短至几秒钟，还可进一步简化步进马达及有刷DC马达的调谐，有助于系统平稳可靠地启动步进马达 |
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凌力尔特FMEA相容、45V LDO具备可操作于宽广温度范围 (2014.12.15)
凌力尔特(Linear)日前发表宽广温度范围的H等级版本LT3007。其为该公司高压、微功耗、强固的PNP-based LDO系列最新元件，具有3uA超低静态电流。 H等级摄氏150度接面温度符合高温或高功率汽车及工业应用需求 |
