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Xilinx揭橥16奈米UltraScale+产品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域
美商赛灵思（Xilinx）宣布其结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC组件 |
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凌力尔特3.3V/5V 4Mbps CAN收发器提供系统高可靠性 (2015.02.24)
凌力尔特（Linear）日前发表强固、耐高压的CAN（控制器局域网络）收发器LTC2875，可大幅降低现场故障而无需昂贵的外部保护装置。在实际CAN系统中，安装线路跨接故障、接地电压故障或雷电感应涌浪电压都可能导致超过一般收发器最大额定电压的过压状况 |
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德州仪器采用Internet-on-a-chip Wi-Fi模块简化开发流程 (2015.02.24)
为了简化产品的开发阶段，并加快针对物联网（IoT）应用的产品上市时程，德州仪器（TI）供应其针对物联网应用的 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模块。该新型 SimpleLink 系列是旨在简化链接 IoT 解决方案推出的低功耗平台 |
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Xilinx携手多家联盟计划成员共同展示智能化 SoC解决方案 (2015.02.16)
美商赛灵思（Xilinx）与超过30家联盟计划成员将于2015年2月24-26日在德国纽伦堡登场的嵌入式电子与工业计算机应用展 （Embedded World 2015）中共同展示Zynq All Programmable SoC组件其，联盟计划成员当中包括IP供货商、EDA业者、嵌入式软件服务商、系统整合商和硬件无应商等， |
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新唐科技推出新款98MHz ARM Cortex-M0音频系统芯片 (2015.02.16)
新唐科技推出ISD9300系列音频系统级芯片。此款音频系统级芯片以32-bit ARM Cortex-M0微控制器为核心，速度可高达98MHz。新款音频系统级芯片ISD9300系列带来了高性能与98MHz运行速度 |
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Atmel推出航天航空应用的下一代抗辐射混合信号ASIC (2015.02.13)
Atmel公司发布下一代抗辐射（rad-hard）混合讯号专用积体电路（ASIC）平台，面向航天应用领域提供功能卓越的高密度解决方案。本次发布的ATMX150RHA采用150nm制程基于绝缘矽（SOI）生产，进一步扩展了Atmel自身抗辐射解决方案的产品组合 |
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英飞凌携手德国海拉（Hella）双方合作量产24-GHz雷达组件 (2015.02.12)
英飞凌科技（Infineon）与德国汽车供货商海拉（Hella）公司为了强化车后盲点的安全性，共同开发出创新的雷达感测射频组件，可有效监控车辆后方的视线盲点（盲点侦测） |
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美高森美以PUF技术增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
采用Intrinsic-ID授权的硬体增强型物理不可复制功能技术的美高森美FPGA器件适合物联网应用
美高森美（Microsemi）宣布在其旗舰SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的网络安全功能组合中，加入Intrinsic-ID, B.V授权许可的物理不可复制功能（Physically Unclonable Function；PUF） |
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德州仪器科技委员会院士Larry J. Hornbeck博士荣获奥斯卡奖 (2015.02.11)
美国电影艺术与科学学院奖暨奥斯卡奖肯定DLP晶片发明者，表彰其将百年历史的电影产业转化为数位电影技术的杰出贡献。
数字微型反射镜组件（DMD）、亦即DLP芯片的发明人赖瑞亨贝克（Larry J. Hornbeck）博士荣获美国电影艺术与科学学院奖暨奥斯卡奖 |
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德州仪器在DistribuTECH 2015展示电网基础设施技术 (2015.02.10)
德州仪器 (TI) 正在 2015 年第 25 届 DistribuTECH 2015 上展示用于电网基础设施的全系列端到端解决方案。从电网监控到保护，一直到通讯，TI 都提供完整的系统设计，包含硬件、软件和参考设计，帮助智能电网开发人员缩短产品上市时程 |
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Fairchild选择新晔电子为亚太区域新代理商 (2015.02.09)
全球高性能功率半导体解决方案供货商Fairchild公司宣布新晔电子成为其在大中华地区、东南亚及印度地区的最新代理商合作伙伴。随着对创新型功率解决方案的需求持续增加，签订该代理协议后，Fairchild得以在此区域扩展其覆盖范围，并加强了其在当地的代理服务 |
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莱迪思半导体可编程产品iCE系列已出货逾2.5亿片 (2015.02.09)
基于制造商对于iCE系列FPGA的需求持续增长，让越来越多的行动装置整合iCE系列FPGA，莱迪思半导体（Lattice）宣布iCE系列装置上市三年已出货超过2.5亿片。iCE系列在不断增长的行动装置市场中获得了广泛的市场认可，尤其是在消费电子应用领域，因为iCE系列产品有助于简化设计、降低成本并加速创新功能的实现 |
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GLOBALPRESS矽谷参访报导2 (2015.02.06)
在谈完了FPGA、穿戴式电子与无线充电等领域之后，
这次要谈的，是电源设计与芯片设计这两个领域的发展状况。
从这些业者的策略来看，
不难看出美国硅谷的设计能量与实力展现了多元纷呈的一面 |
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大联大品佳集团推出恩智浦半导体NTAG I2C芯片解决方案 (2015.02.04)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下品佳将推出恩智浦半导体（NXP Semiconductors）NTAG I2C被动TAG芯片。NTAG I2C透过I2C接口有效解决了嵌入式设备与卷标互动以及近距离无线通信（NFC）到行动终端的通讯与适配 |
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Cadence提供ARM高阶行动IP套装完整的开发环境 (2015.02.04)
益华计算机（Cadence）与安谋（ARM）合作推出一个完整的系统级芯片（SoC）开发环境，支持ARM全新的高阶行动IP套装，它采用最新ARM Cortex-A72处理器、ARM Mali-T880 GPU与ARM CoreLink CCI-500快取数据一致互连（Cache Coherent Interconnect；CCI）解决方案 |
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意法半导体荣获Vodafone颁发「交货杰出贡献奖」 (2015.02.04)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）荣获拥有完整通讯服务的Vodafone集团颁发「交货杰出贡献奖」（Outstanding Delivery Performance）。Vodafone的业务范围包括语音、数据及固定网络服务，拥有４.38亿个行动及1100万个固定宽带用户 |
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华虹半导体2014年Java智能卡芯片出货量逾5.65亿颗 (2015.02.04)
全球200mm纯晶圆代工厂─华虹半导体宣布，2014年Java智能卡芯片出货量突破5.65亿颗，创历史新高，相较于2013年的3.48亿颗增长高达62%。该大幅?长主要得益于全球移动通讯市场推动了Java智能卡的应用，也得益于业内多家知名芯片厂商的认可和支持 |
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IDT发表能有效缩短开发时程的晶体振荡器 (2015.02.03)
IDT公司发表有关频率处理的两项新晶体振荡器 – IDT XU及XL，新产品展现的功能可说是完全站在客户的角度所研发的，其作业频率是16 kHz至1.5 GHz，仅带300 毫微微秒（fs RMS）相位抖动，可有效应用于HCMOS、LVPECL、LVDS及HCSL等输出 |
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英飞凌专为50Hz至20kHz的低切换频率设计全新等级 IGBT (2015.01.30)
英飞凌科技（Infineon）推出全新等级的低饱和电压 VCE(sat) IGBT，专为 50Hz 至 20 kHz 的低切换频率所设计，适用于不断电系统（UPS）以及太阳光电与焊接系统中的变频器等应用 |
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盛群针对家电产品应用新推出电源控制IC─HT7A6312 (2015.01.29)
盛群（Holtek）可应用于全电压输入下隔离或非隔离型AC/DC电源设计─HT7A6312。这是一颗主要针对家电产品使用，可应于多种不同设计架构，如：降压型、升降压型、隔离与非隔离返驰型转换器，并可提供低待机功耗的高效率之AC/DC电源控制IC |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
