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奥地利微电子新电源管理晶片适用于行动多核心ARM处理器 (2014.12.15)
奥地利微电子推出新款电源管理IC（PMICs）AS3722。 AS3722将应用于行动多核心ARM处理器，为Nvidia Tegra K1行动片上系统（SoC）提供完整电源控制解决方案。除此之外，奥地利微电子还推出AS3728，为一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高压功率级模组 |
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博通针对物联网推出双频Wi-Fi音讯晶片 (2014.12.15)
为了营造多重空间的听觉享受，致使家庭音响市场的商机无限，如何透过无线传输让高传真音讯串流品质更好，博通（Broadcom）公司宣布其嵌入式无线网路连结装置（WICED）平台将整合首款双频Wi-Fi音效晶片 |
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TI推出高整合度NFC感测器转发器 (2014.12.12)
符合ISO 15693标准的完全可编程设计13.56 MHz感测器转发器整合超低功耗微控制器和非挥发性铁电记忆体（FRAM）
德州仪器（TI）推出高灵活高频13.56 MHz感测器转发器系列。 |
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意法半导体全新M系列IGBT提升太阳能及工业电源效益 (2014.12.11)
意法半导体（ST）推出全新M系列1200V IGBT，以先进的沟槽式场截止（trench-gate field-stop）技术为特色，有效提升太阳能逆变器（solar inverters）、焊接设备（welding equipment）、不断电系统（uninterruptible power supplies）与工业马达驱动器等多项应用的效能与可靠性 |
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Diodes静电及突波保护器提升保护与简易检测 (2014.12.10)
Diodes公司推出汽车级静电及突波保护器D24V0L1B2LPSQ。与齐纳二极体和压敏电阻元件相比，新产品在制作流程中可提供完善的保护及简易的检测，并能提高可靠性。
抑制瞬态电压，保护CAN与LIN车用两线汇流排通讯网路，对维持可靠性及安全性非常重要 |
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Entegris推出下一代 450 mm晶圆承载盒 (2014.12.08)
高度先进制造环境提升产量材料与解决方案厂商 Entegris公司推出下一代 450 mm 晶圆承载盒解决方案（P2），这个解决方案能够安全可靠地运输半导体制程所需的 450 mm晶圆，供应至世界各地 |
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意法半导体新款智能型单路闸极驱动器整合电流隔离 (2014.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出先进的单路闸极驱动器（single-channel gate driver）STGAP1S。新产品在同一芯片上整合电流隔离（galvanic isolation）与模拟逻辑电路图（logic circuitry），可协助设计人员简化驱动器的设计，同时确保产品具有良好的噪声免除力（noise immunity），实现安全可靠的功率控制 |
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安森美半导体与日本代理经销商签署协议 推动亚太地区业务 (2014.12.05)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor）已与两家日本的跨国电子贸易经销公司达成新的代理通路伙伴协议。Ryosan Co., Ltd及Macnica Inc.加入安森美半导体的通路销售伙伴名册，帮助拓展在日本国内的销售，并致力推动中国和其他亚太地区的销售增长 |
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德州仪器全新显示芯片组实现微型电子产品Full HD投影功能 (2014.12.05)
德州仪器（TI）针对影片与数据显示应用的0.47吋 TRP Full-HD 1080p 芯片组现已出货供第三方开发者进行测试。全新0.47吋TRP Full-HD 1080p芯片组系采用全球逾八成数字电影院所采用之成熟DLP Cinema技术开发而成 |
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意法半导体庆祝罗塞塔号成功登陆彗星 (2014.12.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）庆祝太空卫星罗塞塔号（Rosetta）及其探测器费利号（Philae）成功登陆彗星。罗塞塔号和费利号内建10,000余颗意法半导体研发与制造的高可靠性抗辐射芯片 |
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强化IC后段封测生产力 ROHM在泰国工厂增建新大楼 (2014.12.02)
ROHM集团针对大量的IC后制程强化生产力，决定在泰国的工厂ROHM Integrated Systems（Thailand）（以下称RIST）增建新大楼。目前正在进行细部设计，预计2014年12月动工，在2015年12月竣工 |
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u-blox车用4G LTE模块现已通过北美主要网络认证 (2014.12.01)
u-blox的TOBY-L200 4G LTE语音/数据调制解调器以小封装尺寸
实现150 Mbps传输速率
u blox的Cat.4 TOBY-L2004G LTE模块已取得北美最大规模LTE网络的「网络兼容性」认证。以u-blox一贯的微型化与可靠性设计为基础，TOBY-L200是精巧的Category 4 LTE模块，并能在汽车温度（摄氏-40度到+85度）的范围内操作 |
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英飞凌新款双极性功率模块采用焊接技术 (2014.11.28)
英飞凌科技（Infineon）发表新款双极型功率模块，经由采用焊接技术可以解决针对成本效益特别要求的应用。藉由推出此款全新的PowerBlock模块，英飞凌扩充了原已相当完整，但目前均采用压接方式的功率模块产品组合 |
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凌力尔特通用温度感测 IC以高精度线性化温度传感器 (2014.11.25)
凌力尔特（Linear）日前发表高效能数字温度量测IC LTC2983，该组件可以摄氏0.1度的精度和摄氏0.001度的分辨率直接数字化RTD、热电偶、热敏电阻和外部二极管。高效能模拟前端结合低噪声和低补偿缓冲ADC及每个传感器所必要的激励和控制电路 |
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恩智浦半导体收购昆天科旗下穿戴式和蓝牙低功耗IC业务 (2014.11.25)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与昆天科（Quintic）达成最终协议，收购该公司旗下穿戴式设备和蓝牙低功耗芯片业务相关的资产和专利。此交易将促使恩智浦为快速增长的物联网应用，创造出更多安全和链接的解决方案，其中包含穿戴式健康和健身装置、行动支付、邻近营销（Proximity Marketing）、智能家庭和汽车等 |
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ADI推出宽带中频接收器子系统单芯片AD6676 (2014.11.21)
亚德诺半导体（ADI）推出AD6676宽带中频(IF)接收器子系统单芯片，让高性能通讯和仪表设备的设计人员得以减少接收器设计的复杂性，同时实现频率规划的弹性，并具有先进的瞬间动态范围 |
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麦瑞半导体新款高密度同步升压转换器可输出高功率 (2014.11.21)
麦瑞半导体（Micrel）推出2MHz升压转换器MIC2875/MIC2876，能够在仅仅122mm见方的电路板空间中进行电流最大为2Ａ的电力输出，而且最少只需要三个很小的外部组件便可使用。这些低剖面高效的调节器调节比例可高达95%，适合透过单节锂电池来进行组件操作，以及为像USB OTG（一键拷贝）和HDMI主机、平板计算机与智能型手机相关的应用提供电力 |
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用Raspberry Pi来改变世界吧！ (2014.11.20)
[文字整理：欧敏铨/丁于珊]
高度整合的SoC芯片将计算机主机变成仅有信用卡大小的尺寸，
在售价仅有25美元的吸引之下，
Raspberry Pi引起全球各地玩家的关注，
也让玩家开发出许多的创新应用 |
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Molex SlimRay预接线式LED芯片基板数组光源灯座可缩短装配时程 (2014.11.18)
Molex公司宣布SlimRay预接线式LED芯片基板 (COB) 数组光源灯座提供LED电气连接与热连接效果，可缩短装配时间，同时提高可靠性，其配备的压缩触点可免除手动焊接操作，并简化LED的安装过程
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意法半导体（ST）和Autotalks合作研发新一代V2X芯片组 (2014.11.17)
随着车间通讯系统（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和车外通讯（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服务发展脚步加快，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与V2X芯片组市场厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk携手合作研发符合大众市场需求的芯片组，新一代V2X芯片组将于2017年前完成大规模部署 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
