高度先进制造环境提升产量材料与解决方案厂商 Entegris公司推出下一代 450 mm 晶圆承载盒解决方案（P2），这个解决方案能够安全可靠地运输半导体制程所需的 450 mm晶圆，供应至世界各地。450 mm P2晶圆承载盒精确符合 450 mm 设备标准、微粒产生量，且可减少清洁循环时间，可有效运送及处理 SEMI M1标准晶圆。

/news/2014/12/08/1520396770S.jpg

Entegris资深执行副总兼营运长Todd Edlund表示：「当产业改用450 mm晶圆，制造商也须面对处理晶圆的新挑战，以保持制造SEMI标准M1质量晶圆所需的洁净度。Entegris与主要的硅材供货商和 OEM保持紧密的合作，藉此扩展450 mm晶圆的运输和制程。合作内容包括，由我方将本公司的450 mm晶圆处理解决方案运送给50家以上的重要产业业者。」

450 mm P2多用途承载盒（MAC）和450 mm前开式晶圆传送盒（FOUP）已通过纽约州立大学理工学院（SUNY Polytechnic Institute）在Albany的全球450 mm联盟（G450C）的大量测试。Entegris藉由这样的合作，改善了MAC和FOUP承载盒的架构，确保晶圆厂中具有连贯的设备互操作性。G450C的计划沟通 / 管理经理 Dave Skilbred 表示：「450 mm P2 MAC和FOUP的问世，让 Entegris 在支持业界转移至为 M1 450 mm 晶圆质量，以及继续推动全图样化450 mm晶圆进展这些方面，充分展现出其领导能力和所投入的决心。」

P2 MAC 透过坚固耐用的密封，以及在晶圆进入承载盒时加以「撷取」的优化机制，提供了更为洁净的晶圆环境，并针对处理和环境所引发的微粒产生量，加强其抵挡能力。450 mm 晶圆承载盒的设计还能将清洁循环时间降低 25-50%，以提升晶圆厂的效率。此外，450 mm P2 MAC 运输系统已通过测试，证实符合 MAC 和 FOSB SEMI 效能标准。