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从节能省碳谈3D IC
工研院系统晶片科技中心3D IC系列（4）

【作者： 唐經洲】2009年07月03日 星期五
浏览人次：【12384】

CPU节能功率已面临瓶颈


前面三期，我们说明了3D IC 的历史原因与其优点。在这一期里面，我们将特别详细说明3D IC 对于「节能减碳」的重大贡献和好处。这些论点希望可提供业界与政府界参考。
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