IC设计是台湾科技业中，以破坏式创新模式崛起的产业，市占率排名世界第二，但随着产品生命周期缩小，制程成本增高，加以中国挟广大市场崛起，台湾IC设计产业的未来如何延续？工研院资通所所长吴诚文昨（4/8）表示：「培育人才是当务之急」。

工研院资通所长吴诚文表示，IC产业能否再续十年荣景，关键正在人才。

吴诚文认为，IC设计产业不可只看眼前荣景，若不积极培养接班人才，「有可能二十年后就出现人才断层」。清华大学教授徐爵民加以说明，学界与产业的合作必须更加扩大，比如开放博士生进入工研院做研究，就是一种作法。这可从台湾IC设计产业的发源说起。

1980年代的RCA技术移转计划，是台湾IC设计产业的酝酿期，训练出台湾第一批IC设计师，都是如今科技业台面上响当当的名号，诸如谢锦铭、蔡明介及王国肇...等人。尔后，联华电子、台积电、联电等半导体科技公司的出现，创造了1990年代IC设计产业崛起的机会，如今，台湾IC设计产业已是全球市占率排名第二大的国家。

不过，中国大陆的IC设计产业兴起，在整体半导体产业中积极向资本市场移动，现在的中国大陆，至少有10家以上有上市计划。加以产业进入门坎高，产品上市压力加剧，股王联发科董事长蔡明介就曾以「一代拳王」来警惕IC设计产业，一味追随市场推出成熟型产品，缺乏长线研发布局，并非长远之计。在产值上，台湾是世界第二，但技术竞争力却远逊于此。

除了培育人才之外，吴诚文并提出IC设计产业后续值得关注的技术，就是3D IC，创意电子石克强则表示，未来40年内，IC产业必须加强与人类的生活习惯产生链接，如医疗电子、3C产品等，让IC设计的应用与市场实际需求紧密结合。