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Xilinx成为12吋晶圆与90奈米制程技术的FPGA厂商 (2003.06.16)
Xilinx(美商智霖)持续提供大幅超越竞争厂商的成本优势，为现今市场唯一提供12吋晶圆与90奈米制程技术的FPGA厂商。包括SpartanTM-IIE、VirtexTM-E、Virtex-II、以及Virtex-II Pro等Xilinx FPGA产品皆已采用联电(UMC)的12吋晶圆制程，累积至今之元件出货量已超过二百万片 |
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LSI供应Serial ATA MegaRAIDR解决方案 (2003.06.13)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)目前已开始向全球客户供应全系列Serial ATA MegaRAIDR解决方案，其中包括业界唯一内含支援企业级容错与资料保护机制电池备份模组的Serial ATA PCI RAID解决方案 |
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快捷半导体推出全新系列RGB LED灯 (2003.06.13)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布在其崭新的全彩、表面黏着RGB LED灯系列中，推出首两款全新产品。其中，QTLP650D-RGB是采用1210封装的顶部照明灯，适用于背光照明和状态指示；而QTLP614C-RGB是侧面照明、直角的LED灯，专用于LCD显示幕边缘照明 |
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Data Transit推出技术的协定资料流量产生器 (2003.06.12)
益登科技所代理的Data Transit，模组化汇流排协定分析仪的领导供应商，在6月2日揭幕的PCI SIG发展厂商会议上宣布为PCI Express推出最新的PacketMaker II资料流量产生器；Data Transit不但在会场展出这套产品，还将实际展示Bus Doctor PCI Express协定分析仪的x4和x8工作模式 |
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图诚科技成为Trident绘图晶片研发团队之一 (2003.06.12)
图诚科技(Xabre Graphic Incorporation)继5月26日正式成立后，12日宣布将美国NASDAQ上市的多媒体暨绘图晶片设计大厂Trident Microsystems, Inc.辖下之绘图晶片事业处并入XGI之研发团队之一 |
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NS推出高度整合稳压控制器 (2003.06.11)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款高度整合的稳压控制器。客户可利用这款新晶片开发功能齐全的电源供应器，为微处理器、可编程闸阵列(FPGA) 或数位讯号处理(DSP) 系统电源 |
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IR推出IRAMS10UP60A PlugNDrive (2003.06.11)
国际整流器公司(International Rectifier)推出IRAMS10UP60A PlugNDrive整合型功率模组，大幅简化了家庭电器及小型工业应用的电子式马达控制电路。新功率模组属于IR iMOTION整合设计平台系列，它把一个三相换流器(Inverter) 的输出级、栅驱动器及周边电路，融合于小体积、性能优异的隔离式封装内 |
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Silicon Laboratories推出AeroTM I GSM/GPRS收发器 (2003.06.10)
益登科技所代理的Silicon Laboratories于6月9日宣布推出AeroTM I GSM/GPRS收发器，业界整合度最高的单封装收发器；相较于其它竞争解决方案，Aero I收发器可将零件数目减少85%，电路板面积缩小75%，这使它成为目前整合度最高的多频带GSM/GPRS收发器 |
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SEZ Group发表旋转型潮湿表面处理创新方案 (2003.06.10)
SEZ Group近期发表旋转型潮湿表面处理创新方案。新型Da Vinci系列方案具有最高产量与最小空间两项优势，为单晶圆制程提供高阶的服务及可靠性。此款产品的模组化及多重反应室的设计能提供可靠的制程方案，进而大幅降低持有成本，同时满足全球客户对高产量制程的需求 |
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益登科技公布五月份营收 (2003.06.09)
益登科技9日公布92年度五月份营收，根据内部自行结算为新台币十二亿四千二百三十四万元，较去年同期大幅成长80%，累计该公司今年一至五月营收为新台币六十九亿四千三百零七万元，亦较去年同期成长27.5% ,已达成全年度财务预测营收之37% |
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NS推出 LMX243x 系列锁相环路 (2003.06.09)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出LMX243x 系列PPLatinumO锁相环路的几个基本型号，以满足高频锁相环路市场的需求。这几款高效能锁相环路拥有业内最低功耗，且作业频率高达3GHz 以上，最适用于无线区域网路、5.8GHz 室内无线电话、行动电话以及基地台等应用方案 |
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安森美半导体推出更小巧耐用的QFN封装 (2003.06.09)
安森美半导体持续扩展其高速数据和时脉管理元件市场，近日宣布其所有矽锗(SiGe)Gigacomm(tm)家族现在都可提供更小巧的16接脚QFN(Quad Flat No-lead)封装，不但节省电路板空间，且较之使用于工业层级温度范围中的其他封装，还显著的改善散热效能 |
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ADI扩大宽频接取产品线 (2003.06.06)
美商亚德诺公司(ADI)宣布该公司已扩大宽频接取产品线，推出四款ADSL局端(CO)和用户端(CPE)应用的新产品。这些加入其创新的高速网路接取产品阵容的新成员包括： Pathfinder(tm) II |
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IR推出全新MOSFET系列 (2003.06.06)
国际整流器公司(International Rectifier)推出全新IRF8010 HEXFET功率MOSFET系列，其导通电阻(RDS(on)) 较先前产品减少一成。全新的IRF8010具有较高的导通电流及较低的导通电阻(一般为12 mohm)， 因此能大幅提升系统效率 |
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安森美半导体发表SOT553及SOT563 (2003.06.05)
安森美半导体近日发表35种以上SOT553和SOT563超小型、低厚度、有引线封装的小信号、标准逻辑和二极体阵列元件。在第二季结束前另15款此类封装的元件也将陆续推出。
安森美半导体副总裁暨标准产品部总经理Charlotte Diener表示:「安森美半导体已察觉到 |
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崇贸科技荣获美国发明专利 (2003.06.05)
崇贸科技，5日宣布该公司荣获字号US 6,545,882美国发明专利。该专利是在脉波宽度调变控制器(PWM)中提供截止周期调变功能(off-time modulation)，以延长切换周期，进而达到降低在轻载及无载时的功率消耗 |
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Infineon发表三项创新通讯产品 (2003.06.03)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)将于6月3日至5日在美国亚特兰大市举行的通讯界年度盛会Supercomm 2003中，同时发表三项创新通讯产品，分别为IPVD (Integrated Packet Voice and Data)平台、Purple(PLB2800) Layer2+ Ethernet Access Switch-on-Chip解决方案，及Modem-on-Chip (MoC)解决方案-VDSL5100 |
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NS推出互动设计工具网站 (2003.06.03)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一个名为Solutions.National.com 的全新网站。这个互动网站拥有业内最齐备的WEBENCHO 4.0 设计工具软体，用户能免费利用此套设计软体挑选最合适的晶片以及所需的设计资料，可大幅缩短产品推出市场的时间 |
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环隆电气正式跨足Wireless PDA市场 (2003.06.02)
环隆电气正式跨足Wireless PDA市场，藉由内建无线网路模组研发设计与客制化设计及生产能力，搭配长期以来累积的零组件整合优势，全速拓展无线通讯应用领域商机。环隆电气所推出之Wireless PDA除了内建无线网路模组，并能同时支援VoIP功能，为客户提供从设计到生产的完整服务 |
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TI推出新世代非隔离式电源模组 (2003.05.30)
德州仪器(TI) 宣布推出新世代非隔离式电源模组，体积比以前的电路板安装型转换器缩小七成，并采用电压追踪技术，让电源供应顺序功能的实作更容易，也为设计人员带来使用简单的创新电源管理技术 |
