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ARM 在台湾、中国、与南韩增设三家训练中心 (2003.03.27)
ARM (安谋国际科技股份有限公司）为加强推广ARMTM Approved Training Center (ATC) 计画，日前宣布在南韩、台湾、及中国增设三家训练中心。
新增设的三座中心包括位于台湾的传 |
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TI推出整合三种无线技术的PDA概念设计 (2003.03.27)
德州仪器(TI) 宣布推出整合三种无线技术的PDA概念设计，协助行动装置制造商同时把无线语音和资料连接功能提供给消费者和行动专业人士。公司内部代号为『WANDA』(Wireless Any Network Digital Assistant) |
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日月光与Silicon Labs携手达成出货里程碑 (2003.03.27)
日月光半导体与全球混合讯号IC技术厂商Silicon Laboratories 公司，27日宣布Silicon Laboratories所推出的创新混合讯号IC达到第1,000万套出货量的里程碑。日月光先进的测试服务协助Silicon Laboratories率先创下市场出货纪录，并进一步巩固双方长期的委外测试合作关系 |
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安捷伦发表一系列完全整合CMOS相机模组 (2003.03.26)
安捷伦科技公司26日发表了一系列完全整合的CMOS（互补金属氧化半导体）相机模组，它们可以轻易地被设计到行动手机和无线PDA中。这些新的相机模组提供了在低亮度环境下撷取影像的超高灵敏度 |
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英飞凌发表生物晶片及生物分析系统 (2003.03.26)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies)26日发表一套称为"Flow-Thru"的生物晶片以及完整的生物分析系统，并宣布与美国的合作伙伴MetriGenix公司共同行销此项产品。未来，英飞凌并将陆续发表DNA晶片及神经晶片(Neurochip) |
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LSI Logic拓展数位讯号处理器(DSP)市场 (2003.03.21)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)成功拓展开放架构ZSP数位讯号处理器(DSP)市场，支援各种数位语音储存与传输应用，并于近期宣布ZSP400 DSP 获得Vianix公司采用，将作为其MASC( Managed Audio Sound Compression)技术的运作引擎，并应用于各种嵌入型系统 |
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柏士半导体宣布供应EZ-USBR TX2TM (CY7C68000) (2003.03.20)
柏士半导体近期宣布开始全面供应EZ-USBR TX2TM (CY7C68000)，每10万组量购单价为1美元。 EZ-USB TX2 是一套符合USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface (UTMI)技术规格之独立型高速USB 2.0收发器 |
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IR推出四款新型12V HEXFET功率MOSFET (2003.03.20)
国际整流器公司(International Rectifier)，推出四款新型12V HEXFET功率MOSFET，适用于输入电压较低(一般为3.3V及5V)的负载点降压转换器。新MOSFET的电流处理效能较业界标准30V元件高出15%，非常适用于电信及数据通讯系统、桌上型电脑、伺服器及游戏机内的负载点降压转换器 |
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安森美推出-NBC12429FN (2003.03.19)
安森美半导体持续扩展其精准时脉管理产品线，近日推出了NBC12429FN。这是一款3.3/5.0(V)可程式锁相回路(PLL)时脉合成器，提供25至400 MHz的系统时脉，最适用于网路、通讯设备及测试硬体中的初级定时信号 |
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ADI推出Windows Powered Smartphone概念设计 (2003.03.18)
美商亚德诺公司(ADI) 宣布推出两款最新的Windows Powered Smartphone概念设计。微软Windows Powered Smartphone是一种革命性软体平台，让手机除了交谈外，还可以提供更多功能；消费者只要利用轻薄短小的手机，即可保持连线状态，随时使用资讯和服务 |
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philips推出放大器模组-BGY284 (2003.03.18)
皇家飞利浦电子集团日前推出最新四频带GSM功率放大器模组BGY284，安装面积只有8 ×8mm，安装高度为1.5mm，具有完全整合功能功率控制环，是高成本效益的四频带功率放大器 |
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Cypress MicroSystems与Melexis合作 (2003.03.17)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)旗下子公司Cypress Microsystems(CMS)17日宣布与Melexis Microelectronic Integrated Systems公司合作，共同为汽车制造商提供一套完整且符合成本效益的解决方案，新方案可协助业者安装LIN (Local Interconnect Network)汇流排通讯协定 |
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全美达公布TM8000初步细节 (2003.03.17)
益登科技所代理全美达(Transmeta) 于日前宣布次世代TM8000处理器的初步细节。 TM8000的公司内部代号为「Astro」，它的效能和省电特性都有长足进步，最适合轻薄笔记型电脑、平板电脑、低功耗桌上型电脑、小型企业伺服器和高密度刀锋型伺服器(blade servers) |
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AMD推出12崭新的行动型处理器 (2003.03.14)
美商超微半导体(AMD)14日在CeBIT 电子消费产品展上推出12 款专为轻薄笔记型电脑而设计的新一代行动型处理器，以全力加入笔记型电脑市场的竞争。 AMD一直与各大笔记型电脑厂商如EPSON DIRECT、富士通西门子电脑公司(Fujitsu Siemens Computers) 消费产品部及Sharp Corporation 等密切合作 |
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盛群推出HT82V26、HT82V36 扫描器AFE IC (2003.03.13)
盛群半导体日前发表HT82V26 以及HT82V36。 HT82V26适用于高速度(内部ADC转换速度可达30MHz以上)扫瞄器或多功能事务机上面， 而HT82V36采用单一通道低电压(3.3V)低功率(60mW)的设计，是为应用在使用( USB) Bus power的扫瞄器所量身订作 |
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泰科推出的单次性保险丝-FT600 (2003.03.12)
泰科电子宣布推出首款适用于电讯和网路应用的单次性保险丝。新型的FT600保险丝系列产品能帮助电讯设备制造商，达到北美过电流保护的标准，这些标准包括Telcordia GR-1089，FCC Part 68以及第3代的UL60950 |
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NS获Foveon授权采用其X3O感应技术 (2003.03.12)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)是一家致力开发创新类比技术及混合讯号影像处理系统的半导体厂商。该公司宣布已与Foveon 达成策略性的技术授权及生产协议 |
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IR推出经济型高功率150kHz IGBT (2003.03.11)
国际整流器公司(International Rectifier)，推出创新WARP2 600V非穿通IGBT，额定电流分50A、35A和20A三种。新元件的断电(turn-off) 效能经特别改良，适用于电信和伺服器系统中的高电流、高频开关式电源电路 |
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安森美推出高整合电压模式PWM控制器 (2003.03.11)
安森美半导体持续其提供高效能电源管理元件的承诺，近日宣布推出了NCP1560，这是一款电压模式脉冲宽度调变(PWM）dc-dc控制器，可使用于通讯电源转换器、控制驱动同步整流电源转换器、高电压功率模组、以及42伏汽车系统等应用 |
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Data Transit推出协定分析仪 (2003.03.10)
益登科技所代理的Data Transit于日前宣布推出Bus DoctorTM PCI Express － 全世界第一部PCI Express协定分析仪。 Data Transit新推出的汇流排转接盒(bus pod) 把Bus Doctor Rx转变成一部全功能PCI Express协定分析仪，协助主机、装置以及软体和硬体发展厂商大幅减少发展时间和成本 |
