 |
Microchip推出低压差稳压器-TC1017 (2003.07.16)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology推出SC-70封装的小巧150 mA低压差稳压器-TC1017。新产品体积不仅较SOT-23 LDO缩减50%，更在效能上表现绝佳优势。同时，TC1017的微型封装和小型外部陶瓷电容器，可大幅降低所需的机板空间以及组件成本，在以电池驱动的应用设备中，将成为SC-70 LDO产品中的最佳首选 |
|
TI 802.11g产品获得Wi-Fi联盟采用为802.11g测试计划关键组件 (2003.07.16)
德州仪器 (TI) 宣布，TI的无线局域网络解决方案已成为Wi-Fi联盟 (Wi-Fi Alliance) 的802.11g测试计划关键组件；Wi-Fi联盟将利用这项计划认证Wi-Fi产品的操作互操作性，确保它们符合新通过的IEEE 802.11g标准，所有申请802.11g Wi-Fi认证的产品都会在TI的TNETW1130参考设计上进行测试 |
 |
ADI推出业界功率最低的同步交接点交换器芯片 (2003.07.15)
亚德诺公司(简称ADI)推出业界功率最低的同步交接点交换器芯片。这颗新芯片是专为解决位于封包和晶胞基础(cell-based)的交换式及路由系统中，所面临的信号一致性、密度与低功率设计等挑战而设计的，这些系统的功能旨在驱动企业/储存局域网络(SAN) 接取及都会网络 |
|
Motorola龙珠处理器总出货量突破4,500万颗 副 标： (2003.07.15)
全球整合通讯组件大厂Motorola旗下半导体产品事业部近期宣布其龙珠(DragonBall) 处理器出货量已突破4,500万颗，缔造一项全新的里程碑。龙珠处理器自1995年推出至今，已创造70%以上的PDA市场占有率(数据源：IDC 2002)，同时获得Palm、Sony及Handspring等客户的采用，奠定其在可携式产品市场地位 |
|
英飞凌扩充网络解决方案 (2003.07.11)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)于11日宣布，光纤网络解决方案中，增添了整合性最高的多重传输率、多频道、与高传输率的同步光纤网络/同步数字架构(SONET/SDH)讯框芯片 |
|
LSI Logic选择Dual ProSLICO ADSL整合式接取装置参考设计 (2003.07.10)
益登科技所代理的Silicon Laboratories于日前宣布，LSI Logic已选择Dual ProSLICO，并利用它发展具备语音功能的ADSL整合式接取装置参考设计。LSI Logic HomeBASE VoIP/ADSL网关设计采用两套Silicon Labs的Si3220 Dual ProSLIC，可支持四组电话线路，协助小型企业／家庭办公室的整合式接取装置减少功耗、外部零件数目和成本 |
|
LG新型CDMA手机采用TI无滤波器D类音频功率放大器 (2003.07.10)
德州仪器 (TI) 宣布，LG电子已决定利用TI高效率D类音频功率放大器TPA2005D1来发展四款全新的CDMA手机，LG-KV1300、LG-SV130、LG-SV140和LG-SV9140。这颗功率放大器可为LG新手机提供更长通话时间和更大输出功率，支持电玩游戏、和弦铃声和扩音电话等应用 |
|
ADI发表专为42V汽车系统设计的差动放大器 (2003.07.09)
美商亚德诺公司，发表业界首颗专为42V汽车系统设计的差动放大器。随着汽车工业开始转型到42V电子系统上，对高效能电流感测解决方案产生需求，有鉴于此，美商亚德诺乃开发出一种简单易用的差动放大器，具有宽输入共模电压范围，并可消除电机系统中与电流感测有关所产生的误差源 |
|
TI和夏普合作GSM/GPRS照相手机参考设计 (2003.07.09)
德州仪器 (TI) 宣布与夏普 (Sharp) 合作，提供GSM/GPRS照相手机参考设计，协助制造商大幅减少设计时间和所需投入的资源，使他们能够更快在市场上推出新型照相手机。
这套参考设计将结合夏普的百万像素CCD照相机模块、闪存和液晶显示器，以及TI的TCS2100 GSM/GPRS移动电话芯片组和OMAP-DM270多媒体处理器 |
|
扬智与宇力电子共同发表-M1683 (2003.07.08)
扬智科技与宇力电子8日共同发表一款最新支持Intel Pentium 4处理器之北桥芯片产品-M1683，搭配扬智备受好评的超高规格、高整合度的M1563南桥芯片，可满足桌上型及笔记本电脑市场对高质量、高稳定度的效能要求及市场对于主流规格演进的需求，具体展现扬智在深耕PC系统芯片组多年来所累积的深厚研发实力 |
|
Microchip PIC 8位微控制器出货量跃居全球第一 (2003.07.08)
尽管面临全球经济不景气的严苛挑战，微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology的PICmicro8位微控制器出货量，在2001至2002年间成长率高达30%，更于市调机构Gartner Dataquest最新发表「2002年微控制器市占率与出货量研究报告」中勇夺全球第一！
Microchip执行长兼总裁Steve Sanghi表示:「Microchip为现场可编程8位微控制器市场的先驱者 |
|
TI推出高速八信道模拟数字转换器 (2003.07.07)
德州仪器 (TI) 推出两颗10位八信道模拟数字转换器，可同时转换八组差动模拟讯号，采样率分别是40和65 MSPS，使得TI所提供的业界唯一高速八信道模拟数字转换器系列更为完整 |
|
on推出一系列SOT553和SOT563 (2003.07.07)
安森美半导体持续致力于研发高效能且节省空间的组件，近日又推出5款新的保护组件，将多个瞬时电压抑制(TVS)组件整合于1.6 x1.6 x0.6mm尺寸的SOT553或SOT563精巧封装中。
除了符合严格的静电释放(ESD)保护要求，这些SOT5xx封装的组件还比传统的SC88封装节省了电路板面积达36%，且降低了40%的高度 |
|
扬智公告2003年6月营收 (2003.07.03)
扬智科技股份有限公司公告六月份营收：六月营业收入净额：本(92)年629,655、去(91)年587,675、增减金额：41,980、增减 %：7.14%。一月至六月累计营业收入净额：本(92)年3,104,963、去(91)年3,222,798、增减金额：(117,835)、增减 %：(3.66)% |
|
MOTO发布了32位嵌入式微处理器MPC8220i (2003.07.03)
摩托罗拉公司发布了32位嵌入式微处理器MPC8220i，这是业界首颗全功能整合的、支持最广泛图像应用的SoC。MPC8220i具有加强型处理能力，其目标指向每年1亿台的打印机、多功能事务机、数字复印机和相关的产品市场，能帮助该市场的OEM降低系统开发和推广成本，同时缩短产品的开发周期 |
|
安森美半导体发表低厚度的SOD-123FL封装 (2003.07.02)
安森美半导体持续致力于研发更高效能的组件，近日又增加了SOD-123FL封装于其离散组件产品线中。此五十款组件包括了瞬时电压抑制组件(TVS)和萧特基二极管，目前已有低厚度扁平接脚封装 |
|
全美达扩大大陆市场研发营销MidoriTM Linux (2003.07.02)
益登科技所代理的全美达 (Transmeta)，省电运算技术厂商，于日前宣布和Chinese 2000控股公司达成协议，允许该公司在中国大陆和亚太地区其它国家研发及营销MidoriTM Linux - 全美达为行动和嵌入式装置所发展的Linux操作系统 |
|
Tensilica发表Xtensa Xplorer (2003.07.01)
Tensilica公司，1日发表Xtensa Xplorer，它是首款针对系统单晶片(SOC)开发而设的整合型设计环境(IDE)，将软体开发、处理器最佳化与多重处理器SOC架构工具整合到同一设计环境中 |
|
TI推出16位元250 kSPS的SAR类比数位转换器 (2003.07.01)
德州仪器(TI) 宣布推出16位元250 kSPS的SAR类比数位转换器，提供四组真正的双极输入通道以及±2.5 V输入范围。这颗资料转换器来自TI的Burr-Brown产品线，最适合资料撷取、测试与量测、工业程序控制、医疗仪表和实验室设备 |
|
ADI与IBM共同合作高效能DSP系列产品 (2003.06.30)
美商亚德诺公司(Analog Devices)，日前在美国加州圣荷西市举办的嵌入式处理器论坛中，发表该公司下一代TigerSHARC处理器的记忆体系统所具备的嵌入式DRAM，将来自嵌入式DRAM技术厂商-IBM微电子之手 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
