安森美半导体持续扩展其高速数据和时脉管理元件市场，近日宣布其所有矽锗(SiGe)Gigacomm(tm)家族现在都可提供更小巧的16接脚QFN(Quad Flat No-lead)封装，不但节省电路板空间，且较之使用于工业层级温度范围中的其他封装，还显著的改善散热效能。

QFN封装

Gigacomm(tm)系列元件采QFN封装的温度范围为-40度至+85度。其尺寸只有3mm x 3mm，比FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)封装小44%。