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飞利浦半导体发表新LDMOS解决方案 (2001.07.25)
飞利浦半导体宣布针对3G无线基地台市场的需求，推出横向扩散的MOS解决方案(LDMOS)。此项解决方案是针对3G无线基地台市场而开发，协助基地台处理3G移动电话在网络传输速度上与日俱增的需求 |
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TI与RadioScape合推Eureka DAB设计 (2001.07.24)
德州仪器(TI)与RadioScap宣布推出最符合成本效益的Eureka-147 DAB(Digital Audio Broadcast)数字音频传输收音机参考设计，把数字收音机设计的成本降低至大众消费市场水平。这份参考设计不但易于制造，成本也只须30英磅左右，使得厂商首次能以低于100英磅的零售价格，提供新世代数字收音机 |
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科胜讯GSM/GPRS解决方案支持三星电子 (2001.07.24)
通讯芯片商科胜讯系统(Conexant Systems)于日前宣布三星电子已采用其全球行动通讯/行动数据网络(GSM/GPRS)之系统方案于多款新型手机设计中。科胜讯系统资深副总裁暨无线通信部门总经理Moiz Beguwala表示：「我们与三星电子在多款新手机之设计作业上已有密切之合作 |
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科胜讯结盟三星电子，共同打造移动电话的王国 (2001.07.24)
全球通讯芯片领导商科胜讯系统 (Conexant Systems Inc.)宣布南韩三星电子在多款新型手机设计中，已经采用它提供的全球行动通讯/行动数据网络(GSM/GPRS)之系统方案，目前科胜讯已针对全球各个主要无线通信标准 |
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IDT致力整合业界软硬件领导厂商 (2001.07.23)
通讯IC厂商IDT日前所发表的RC32355整合型通讯处理器，将能协助台湾OEM厂商开发世界级CPE(Customer Premise Equipment)市场的网络网关产品。除了提供专为网关系统设计的高速的整合处理器之外，IDT更协同多家其他相关组件的领导厂商伙伴们提供厂商一个参考平台，让台湾厂商能够降低成本、加速产品上市时间并强化其系统的差异性 |
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威盛发表最新智能型8 + 2G交换器芯片 (2001.07.19)
威盛电子19日宣布推出智能型8 + 2G交换器控制芯片，正式跨入以太网络的Gigabit新世代，继开发16埠交换器芯片之后，再度展现了公司在网络通讯领域的技术研发实力。根据Dataquest的统计 |
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TI与Alcatel连手支持VoDSL建置应用 (2001.07.18)
德州仪器(TI)宣布阿尔卡特(Alcatel)将在局端VoDSL解决方案中采用TI的可程序化数字信号处理器(DSP)，使服务供货商能透过现有的铜绞电话线，创造最大的数字语音服务营收。Alcatel是DSL设备的重要厂商 |
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NS推出先进制程技术之高速放大器系列 (2001.07.06)
美国国家半导体(NS)日前推出一系列专为通讯应用方案而设的全新高速LMH运算放大器，适用的通讯应用方案包括xDSL与Set-top-box、及其他消费产品。LMH系列的首八款产品均采用VIP10的先进技术制程，而此项制程技术是美国国家半导体专为生产高速放大器而开发的 |
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Zarlink半导体芯片组获Panasonic采用 (2001.07.06)
Zarlink Semiconductor(前身为Mitel Semiconductor)日前宣布，以Panasonic品牌驰名的美国Matsushita Mobile Communications Development已经把Zarlink的三款调频(RF)芯片安装在Panasonic的ProMax和DuraMax之TDMA双波段、双制式移动电话中 |
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Agere Systems展现拓展市场决心 (2001.07.05)
Agere Systems(前朗讯科技微电子部门)，日前作出了多项宣布，包括与NEC的合作，取得业内认证，以及在无线因特网产品系列的最新发展。这些表现再次显示Agere Systems积极拓展市场的决心，也突显其在市场的领导地位 |
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SAW Filter及PAM为行动通讯零组件最爱 (2001.07.05)
据南韩产业资源部、电子部品研究院(KETI)及韩国电子产业振兴会针对全球30家知名电子产品及零组厂所做调查结果显示，全球行动通讯零组件市场至2005年每年将成长10％，其中，表面声波滤波器(SAW Filter)及功率放大器模块(PAM)年平均成长率更将达20％以上 |
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日商触控面板技术将移转台湾 (2001.07.04)
日本厂商独占的全球电阻式触控面板市场，开始透过技术移转方式大举登陆台湾，预料将成为台湾未来触控面板发展的主流力量。美系产品目前市场销售额占总市场的60％ |
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Wolfson发表二款新型Audio芯片 (2001.07.02)
Wolfson公司为专攻多媒体及通讯应用的Audio IC设计厂商，日前发表二款可应用在连网设备的新组件：WM8734、WM8739。WM8734是一颗CODEC，WM8739则为数字/模拟转换器。该公司强调此新组件能达到具录音功能的消费性电子产品所需之效能，而其低耗能的特性使得这些可携式设备更臻理想 |
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飞利浦半导体推出维护及控制集成电路系列产品 (2001.07.02)
飞利浦半导体近日推出一系列维护及控制集成电路产品，为飞利浦效能电信/网络专用标准系列的第一套正式问市的产品，专用于满足网络、电信及基地台基础设施制造商的需要 |
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xDSL市场及技术趋势研讨会 (2001.07.02)
根据新摩尔定律，因特网的流量正以每九个月成长一倍的速度快速成长，各种宽带网络技术，包括ADSL、Cable Modem、无线宽带、行动宽带、卫星宽带等的可行性及前景纷纷受到讨论 |
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TI发表以DSP为基础的GPRS芯片组 (2001.06.27)
为支持GPRS Class 12无线手机的设计发展，德州仪器(TI)宣布推出一套完整的软硬件芯片组解决方案。新芯片组以TI可程序化DSP为基础，提供手机制造商下一代无线应用所须的高效能及省电特性，并且使应用软件可轻易升级至采用TI OMAPTM架构的任何芯片组 |
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Cypress推出新款4 Mbit双埠内存 (2001.06.19)
美商柏士半导体(Cypress Semiconductor)19日宣布推出全新FLEx36系列的4Mbit双埠内存(Dual-port Memory)，专为满足高阶储存网络(High-end Storage Networks)、高速广域网(WAN)、以及无线基础等网络应用市场的高效能专属内存，这项新产品从设计仿真到推出实体产品的时间不到一个月 |
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TI推出DOCSIS 1.1电缆调制解调器参考设计 (2001.06.19)
为满足市场对于低价电缆调制解调器解决方案的需求，德州仪器（TI）宣布推出TNETC405成本电缆调制解调器的最新参考设计。TNETC405采用TI领先业界的DOCSIS硬件与软件技术和系统知识经验，使厂商的产品能更快上市 |
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敏迅针对整合存取装置(IAD)推出新参考设计方案 (2001.06.18)
敏迅科技(Mindspeed Technologies)于日前发表整合存取装置(IAD)系列产品中第一套参考设计方案，让设备顾客能加速研发各种IAD装置，将产品由支持小型办公室/家庭办公室(SOHO)应用的四语音埠，扩充至支持中型企业应用环境的24语音埠 |
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科胜讯发表低耗能蓝芽系统解决方案 (2001.06.14)
科胜讯系统(Conexant Systems)于14日发表双芯片蓝芽半导体系统解决方案及蓝芽研发平台，新款蓝芽系统解决方案是目前耗能最低之蓝芽芯片系统解决方案，最适合以电池供电之装置应用 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
