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安捷伦发表IrDA协定堆叠软体 (2003.06.10)
安捷伦科技(Agilent)近日发表了一款IrDA协定堆叠软体，设计师可利用这个快速而经济的解决方案，在新的行动电话、PDA、办公室设备、数位相机、以及医疗和工业自动化设备等各种产品中加入IrDA相容的无线通讯系统 |
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无线区域网路产出的定义与改进 (2003.06.05)
WLAN IEEE802.11b/a/g的讯号速率分别为11Mbps和54Mbps，但真正重要的实际资料产出却远低于讯号速率，本文将从技术面加以定义，并提出可以改善资料产出速率的建议与方法，使得资料产出尽可能接近讯号速率 |
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以专业双频技术打造WLAN无障碍空间 (2003.06.05)
Roger Lucas强调，Synad向来与联电合作愉快，且联电的技术水准与代工品质非常值得信赖，目前Synad仍将以联电为唯一的代工伙伴，并不考虑与其他的晶圆代工业者合作。 |
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ADSL处理器市场现况与发展趋势 (2003.06.05)
ADSL是目前最主流的宽频技术标准之一，延续的ADSL2、ADSL+将持续该市场的推展，不过也面临着VDSL、光纤到家、光纤到邻等技术的竞争，本文将从ADSL处理器的角度，从市场现况与发展趋势为读者深入剖析ADSL的未来 |
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即时传讯的大时代来临了 (2003.06.05)
在市场竞争下，即时传讯除了成为所有知识工作者一项重要沟通的工具外，或许从此改变了人们的互动行为，启发一项革命性互通联络的新机制。 |
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IP电信应用研讨暨展示会(第二场) (2003.06.03)
此时此刻，大家忙着抗疫、防疫之际，企业主管似应心平气和地赶紧规划企业中长期的因应之道，尤其是运用科技工具来强化企业与客户之间的沟通，或员工在家工作时与企业的联系，也就是补足我们失去的时效 |
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IP电信应用研讨暨展示会(第一场) (2003.05.30)
时此刻，大家忙着抗疫、防疫之际，企业主管似应心平气和地赶紧规划企业中长期的因应之道，尤其是运用科技工具来强化企业与客户之间的沟通，或员工在家工作时与企业的联系，也就是补足我们失去的时效 |
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手机市场区隔化 ADI进军RFIC (2003.05.29)
目前手机的成长可以说是众望所归，为了让一支小小机身中就能展现炫丽的功能，各方高手无不殚智竭虑地开发更强大的晶片、模组及系统，其目的则是一致──企图在这个年产量高达四亿支以上的市场中占有一席之地 |
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802.11g规格进入最后拍板定案 (2003.05.27)
在IEEE近日举行的会议中，802.11g工作小组已通过8.2版草案标准，从4月通过的7.1版以来进行修改，预期该草案将在6月12日举行的IEEE标准委员会获得最后认可，并正式底定，7月12日将可正式公布 |
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第五届蓝芽世界大会 德国莱因报到 (2003.05.24)
第五届『Bluetooth World Congress』将于6月17-19日于荷兰阿姆斯特丹展开。德国莱因公司再次于443号摊位提供服务，由多位专业蓝芽品质审核代表(BQB)于现场解答蓝芽相关问题。德国莱因指出，蓝芽世界大会每年的参观人数呈现持续成长的态势，吸引世界各国有关蓝芽科技关键决策者的目光 |
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VIA Telecom获LSI Logic ZSP500 DSP核心授权 (2003.05.22)
美商巨积（LSI Logic）宣布，台湾威盛电子（VIA Technologies）旗下位于加州的子公司VIA Telecom，已获得LSI Logic开放性架构ZSP500数位讯号处理器（DSP）的核心授权，并将应用于CDMA无线手机设计 |
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共创网络通讯新天地：新一代智能型电信网络技术论坛 (2003.05.22)
2003年6月5日，CompactPCI技术领导厂商凌华科技将与美国NMS国际通讯有限公司携手于台北主办『共创网络通讯新天地：新一代智能型电信网络技术论坛』。此次论坛活动将跨足海峡两岸6个城市，首站由台北开始，下半年度将转往广州、武汉、西安、北京，最后抵达上海，预计此次的巡回论坛将吸引两岸超过1500位行业专家参与此次活动 |
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科胜讯购并PCTEL软体数据机业务 (2003.05.19)
通讯应用半导体-科胜讯系统(Conexant Systems)与网际网路接入产品、802.11行动软体与软体定义射频产品业界厂商PCTEL Inc.日前宣布，科胜讯已经购并PCTEL软体数据机业务。该公司在数据机技术上拥有多年创新的经验与地位，同时连线解决方案也已经广泛应用在各种产品中，包括桌上型与笔记型电脑、掌上型设备、电视游戏器与机顶盒等等 |
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TI与ST及Nokia共同发展CDMA晶片组 (2003.05.19)
德州仪器(TI)、意法半导体(STMicroelectronics)和诺基亚(Nokia)日前宣布，将共同发展CDMA 晶片组。由TI和意法把这套晶片组销售给全世界各地的手机制造商，协助cdma2000 1X和1xEV-DV (1x Evolution for Data and Voice) 行动上网手机的发长 |
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欧洲晶片大厂与NOKIA联手挑战美国奎尔 (2003.05.16)
据大陆媒体消息指出，意法半导体(STM)、德州仪器（TI）与诺基亚于15日表示，他们将合作挑战美国无线通信晶片制造商奎尔(Qualcomm)，提供完整的cdma2000 1X晶片组，成为美洲和亚洲市场中一套极关键的手机晶片 |
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Atheros之WLAN产品获WPA认证 (2003.05.15)
Atheros公司15日指出，该公司的802.11a/b/g存取装置和网路转换装置的参考设计近日获得WPA(Wireless Protected Access)的认证。 WPA是Wi-Fi联盟的一项以各标准为基础之强化规格，目的在于增强WLAN系统中的加密与身份验证之安全性 |
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Actel推出新款UTOPIA IP核心 (2003.05.06)
Actel公司推出三款最佳化的智财权(IP) 建置元件，与该公司的可重复编程、以Flash为基础的ProASIC Plus和高速、以反熔丝为基础的Axcelerator现场可编程闸阵列( FPGA)共同使用。新的UTOPIA CoreU1LL、CoreU1PHY和CoreU2PHY DirectCore经由该公司开发、验证和支援 |
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浅谈SONET/SDH讯框器技术 (2003.05.05)
讯框器是SONET/SDH网路的一项重要元件。将GFP、VC以及LCAS整合至新一代SONET/SDH讯框器中。这些新IC的扩增功能与模组化程度，正在改变OEM业者在设计上的限制，并让服务供应商获更高的弹性 |
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手机市场区隔化 ADI进军RFIC (2003.05.05)
Allen认为这个市场将会有高、中、低阶，也就是基本型、功能型、智能型手机的市场区隔；对于IC供货商来说，只要有清楚的定位与特色，就有机会在这广大的市场中一展拳脚 |
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摩托罗拉推出i.smart新应用平台 (2003.04.29)
看好智慧型手机的发展商机，摩托罗拉(Motorola)29日将于英国伦敦举办的Symbian Expousium03中，发表其所开发的新应用平台i.smart。
据电子时报消息，摩托罗拉表示，此次推出的i |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
