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TI DSP解决方案获19家IP电话厂商青睐 (2001.06.04)
19家IP电话厂商选择TI的DSP解决方案
加快IP电话系统建置脚步
(台北讯，2001年6月1日) 德州仪器（TI）宣布将有19家IP电话厂商选择TI高运算效能与省电特性的DSP解决方案。该解决方案整合了TI可程序规划DSP组件与Telogy SoftwareTM软件产品 |
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敏迅科技芯片组信道密度记录再创佳绩 (2001.06.04)
敏迅科技再度刷新芯片组信道密度记录
提高网络基础建设数据传输处理能力
~ 业界最高密度之解决方案支持更精密的多重服务交换与集线系统 ~
全球通讯芯片领导商科胜讯系统公司旗下之因特网基础建设事业部门－敏迅科技Mindspeed于日前推出业界最高密度信道控制器－CX28560 MUSYCC-2047，以发展支持OC-12(622Mbps)及OC-48(2 |
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英特尔StrataFlash内存计划支持移动电话制造厂 (2001.06.01)
英特尔StrataFlash内存计划支持移动电话制造厂
英特尔公司近日为其StrataFlash内存的ODM客户建置完成一项新计划，协助客户以更快的速度设计与组装移动电话。
四家台湾移动电话ODM厂商──明碁电通、华宇通讯、仁宝通讯和致福电子──参与这项计划，他们将享有优惠价格、优先供货、软件泊植和技术设计协助等 |
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威盛与Acreo合作创建无线通信设计中心 (2001.06.01)
威盛电子-Acreo携手 跨海创建无线通信设计中心
全球逻辑芯片设计大厂威盛电子，今日宣布将与瑞典著名的微电子研究机构Acreo合作，于欧洲瑞典Lund一地、跨海创建公司首座无线通信应用设计中心 |
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Bluetooth在半导体解决方式的进展与障碍 (2001.06.01)
至今为止，Bluetooth在晶片组的开发速度，亦正如其标准的相适性出现同题一般，而远不如预期地快。 |
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Bluetooth在半导体 (2001.06.01)
蓝芽技术是一种低功率的无线电传输技术，它可以让不同的产品彼此能够在短距离的情况下，不须使用有线的传输设备，就能进行产品装置之间的资料沟通传递。 |
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未来五年大陆移动通信市场的展望 (2001.06.01)
预估2001年左右，中国大陆手机用户成长将超越美国成为第一大市场，到2005年时移动电话用户数将达到2.54亿。 |
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Elantec发表客户端DSL应用解决方案 (2001.05.30)
开发高效能模拟IC与局端 DSL线驱动器产品的厂商Elantec Semiconductor于日前引介针对客户端设备（CPE）的新一代线驱动器EL1509C/1510C/1511C。Elantec 表示该三项产品均拥有高电流驱动能力、低失真、低消耗功率以及小封装尺寸的优点，适用于ADSL与G.SHDL等线驱动应用上 |
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Elantec发表先进低功率DSL驱动器 (2001.05.30)
制造高效能模拟IC的厂商Elantec Semiconductor Inc.日前发表最新的低功率线驱动器EL1507C，适用于局端（Central Office，CO）与数字回路载波（DLC）系统的ADSL应用。Elantec表示，EL1507C以独特设计的电路，降低10％的消耗功率，比起其他的电流回授数字回路（DSL）产品来说，更具竞争力 |
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Cypress发表新款高速HOTLink收发器 (2001.05.29)
美商柏士半导体(Cypress Semiconductor)，29日宣布推出全新世代高速光纤收发器链路(High-speed Optical Transceiver Link，HOTLink)，以支持高速通讯交换器骨干系统。Cypress的Quad HOTLink II装置提供高带宽与高弹性的优秀性能表现，专门支持储存局域网络、广域网、无线基础网络、以及局域网络交换器等骨干系统 |
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Silicon Laboratories推出CDMA RF合成器 (2001.05.26)
Silicon Laboratories推出CDMA RF合成器
Si4135将Criterium(tm) RF合成器系列延伸到IS-95应用领域
专业电子零件代理商益登科技公司，其代理线之一Silicon Laboratories公司日前宣布其Criterium(tm) RF合成器系列又添新成员--Si4135 CDMA RF合成器 |
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Compaq采用美国国家半导体Geode技术 (2001.05.26)
二零零一年五月二十四日 - 台湾讯 - 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 宣布 Compaq Computer Corporation (美国纽约证券交易所上市代号：CPQ) 推出的新一代超薄型客户机系统将会采用美国国家半导体的 Geode( 技术 |
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移动电话用零组件面临降价压力 (2001.05.26)
根据外电报导，近来因为全球移动电话销售成绩下滑，包括欧洲等移动电话厂商陆续减产，使移动电话零组件供需状况日趋缓和。另外，由于NTT DoCoMo的3G服务延期，通讯设备用零件需求亦减退 |
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射频集成电路组件.材料制程技术与电路设计规划 (2001.05.24)
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TI积极寻求联邦通信委员会认证豁免 (2001.05.24)
美国联邦通信委员会(FCC)最近宣布排除新无线技术的应用障碍，让2.4 GHz频带操作的新数字组件享有「暂时豁免」权利，根据该决定利用22 Mbits/sec高速率IEEE 802.11b技术或PBCC，来发展无线局域网络参考设计 |
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安捷伦将购并W-CDMA基频ASIC厂商Sirius公司 (2001.05.23)
通讯电子及生命科学创新技术的领导厂商安捷伦科技(Agilent Technologies nc., NYSE: A)，日前签订了一纸合约，准备买下Sirius Communications NV所有公开发行的股票，这家公司是专为3G无线和卫星通讯市场提供CDMA专用集成电路（ASIC）的主要发展厂商 |
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Cypress发表可编程SONET/SDH OC-48物理层组件 (2001.05.23)
美商柏士半导体23日宣布开始供应可编程SONET/SDH OC-48物理层（PHY）组件：PSI2G100S的样品，此款新产品为Cypress PSI系列(Programmable Serial Interface，可编程串行接口)的第二款产品 |
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Tektronix推出TDS7254数字荧光示波器 (2001.05.23)
仪器市场与数字荧光示波器(Digital Phosphor Oscilloscope,DPO)厂商Tektronix，23日宣布将有新成员加入得奖的TDS7000 DPO系列。2.5-GHz Tektronix TDS7254的高性能特性、图形用户接口及Open Windows平台 |
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Virata推出新一代Helium芯片 (2001.05.22)
Virata宣布推出新一代Helium 200(tm) 和Helium 210(tm) 通讯处理器，此两款新一代的通讯处理器的效能表现较原有的Helium芯片组高出五成之多，可说是通讯处理器配备有整合型10/100以太网络物理层(Ethernet PHY)，并且与Virata的整合硅金属软件(ISOS(tm))平台兼容，能迅速且轻易地从原有的Helium设计升级 |
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太欣半导体转型发展消费性SOC (2001.05.22)
蛰伏许久的太欣半导体确立转型，第一步是在昨天宣布与美国Telcordia公司合作进军Feature Phone（特殊功能双线电话系统）领域，合作案将于下半年开始、明年一月送出样本 |
