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Bluetooth在半导体解决方式的进展与障碍
 

【作者: 吳秉思】2001年06月01日 星期五

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Bluetooth在产品规划上的一大诉求,就是在规格上订定得比较宽松,使CMOS着程亦能适用,而能降低晶片制造的成本,方能在2002年左右降低至5美元的水准,进而能以低价刺激市场。此一构想的大方向是正确的,但至今为止,Bluetooth在晶片组的开发速度,亦正如其标准的相适性出现同题一般,而远不如预期地快。


晶片组量产时间延后至2001年下半年

业界对Bluetooth进展的憧憬是比照相对于PC的标准,只要能引进较尖端的制程,就可以达到成本低减的目的,进而在短时间内促使市场普及。依Bluetooth五大发起成员之一的东芝之预测,2002年出货量可超过一亿个,2003~2005年分别可达3亿、6亿和11亿个的规模,应是业界史无前例在短期内发挥最大量产的产品。
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