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Micron宣布在台成立DRAM卓越制造中心 (2017.03.21)
全球先进半导体系统厂商 Micron Technology宣布于3月14日成功标得达鸿先进科技的拍卖资产，并将以此建立Micron在台之后段生产基地。 Micron现已取得这新生产基地之所有权。
经由此收购案，Micron取得与其台中厂相邻的无尘室和设备，并将使Micron 的晶圆制造与后段封测得以集中于同一据点，并专注于建立集中式的后段封测营运 |
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高生产／晶圆保护能力 应材力推电化学沉积系统 (2017.03.16)
为满足晶圆级封装（WLP）产业日益增多的行动及高效运算应用的需求，应用材料推出Nokota电化学沉积（Electrochemical Deposition,，ECD）系统。利用此一系统，晶片制造商及委外封测（OSAT）业者将可透过低成本、高效率的方式，使用不同的晶圆级封装技术，包括凸块／柱状、扇出、矽穿孔（ TSV）等 |
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SEMI：台湾连续五年成全球最大半导体设备市场 (2017.03.14)
全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27% |
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EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度 (2017.03.13)
微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体 |
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SEMI:2017及2018年全球晶圆厂设备支出将续创新高 (2017.03.08)
SEMI（国际半导体产业协会）发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支出金额将达500亿美元，突破2017年新高点 |
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SEMI筹组功率电子暨化合物半导体委员会 (2017.02.21)
SEMI（国际半导体产业协会）日前召开首次功率电子暨化合物半导体委员会筹备会议。物联网、无线通讯、车用电子及感测等应用发展下，对于射频(Radio Frequency，RF)、光电、电源管理等相关技术、元件及应用需求提升，将驱动功率电子及化合物半导体成长动能 |
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松下与联华电子合作开发新一代可变电阻式记忆体量产制程 (2017.02.08)
松下电器半导体（PSCS）已与联华电子（UMC）达成一项协议，双方将合作开发新一代40nm 可变电阻式记忆体(ReRAM)的量产制程。
ReRAM与目前广泛应用的快闪记忆体十分相似，是一种非挥发性记忆体 |
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SEMI：2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06 (2017.01.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.06，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值106美元之订单 |
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台积电5奈米启动 目标2020年量产有望独步全球 (2017.01.20)
环保署宣布通过台积电南科环境差异影响评估案。由于台积电的5奈米制程将由南科厂担纲重任，此案通过也代表台积电的5奈米制程将大有进展。台积电表示，在制程基地尘埃落定后，最快今年就可动工，目标则是要在2020年量产，届时将有望甩开三星与英特尔，拼独步全球 |
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台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系，为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具 |
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安森美和Hexius扩展下一代混合讯号特殊ASIC的类比功能 (2017.01.10)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)与Hexius半导体合作，以在ONC18 0.18 μm CMOS制程中使用一些Hexius半导体的类比智慧财产权(IP)。这使安森美半导体能为客户提供验证过的类比IP，可最终减少设计周期和产品面市时间 |
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积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高
近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高，102、103年各呈二位数成长，分别年增16.2%及23.9 % |
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英特尔携明基合作IoT解决方案并进攻鸿海智慧工厂 (2016.12.09)
物联网商机上看千亿，也促使越来越多企业投入资源开发市场，但其牵涉到的技术或软体服务相当广泛且复杂，层层堆叠都需要透过整合，因此多数企业皆寻求以跨领域的方式共同合作 |
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2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动 |
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2016年全球IC设计销售额年减3.2%，2017年估将成长3.4% (2016.11.29)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究显示，2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元，年衰退3.2%。展望2017年，受惠于车用等成长动能强劲的市场，全球IC设计销售额预估将上看805.9亿美元，年成长率达3.4% |
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深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮，尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业，即曾陆续透过政策推动相关大型计画，协助建立半导体产业发展基础 |
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『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导 (2016.11.17)
『后摩尔时代 翻转智能新未来---半导体智能前瞻技术论坛』邀请在科技业举足轻重的指标性大厂，来分析技术趋势，同时对智能化的发展提出建言。 |
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Tektronix推出Keithley S540功率半导体测试系统 (2016.11.03)
Tektronix（太克科技）推出Keithley S540功率半导体测试系统，这是为高达3kV的功率半导体装置和结构提供的全自动48针脚参数测试系统。完全整合的S540是专为与最新复合功率半导体材料（包括碳化矽（SiC） 和氮化镓（GaN）） 搭配使用而进行最佳化处理，可在一次探头接入中执行所有高压、低压和电容等测试 |
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[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通（Qualcomm）宣布并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购，预计整笔交易金额高达470 亿美元（约为台币1.4兆），再度刷新全球半导体产业购并最高金额 |
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锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网（IoT）商机无限。针对物联网低功耗晶片需求，国外晶圆代工大厂GlobalFoundries（格罗方德）推出了22FDX平台，其性能表现与FinFET（鳍式场效电晶体）类似，成本与28nm（奈米）接近，且拥有超低耗电，以及超低漏电等优点 |
