 |
ST：低功耗MCU实现穿戴式新体验 (2013.09.15)
随着行动设备产品的功能越来朝向多元化发展，以及工业自动化与物联网需求不断提升，传统的8/16位MCU已经无法负荷以高效能、低功耗、高速运算能力等严苛的工作挑战，使得32位MCU晋升为新一代发展重点 |
|
格罗方德CEO：晶圆代工 不能只看先进制程 (2013.09.03)
近期格罗方德（GlobalFoundries）不断以「Foundry 2.0」的策略强调纯晶圆代工业者及全球布局的重要性，再加上产业界也不断传出格罗方德以低价方式抢攻台积电的客户，台积电也采取对应策略进行防守，双方一来一往之间，也让外界雾里看花，摸不着晶圆代工两大业者之间的竞争状况究竟为何 |
|
欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落，该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法 |
|
三星Gear智能手表设计图现身 (2013.08.06)
随着穿戴式装置议题越来越热，市场同样持续聚焦四强（Google、Sony、Apple、Samsung）推出穿戴式智能手表的最新动向，截至目前仅有Sony抢了头香推出SmartWatch 2，为了不让另外二强捷足先登，Samsung则打算紧追Sony脚步，传闻将在今年IFA德国柏林消费电子展或在三星Unpacked活动发表代号为「Gear」的智能手表 |
|
尔必达重生 20nm DRAM年内量产 (2013.08.02)
还记得尔必达(Elpida)吗？它回来了！
曾经，因为过量生产导致价格崩坏，使得DRAM产业的制造商倒得一蹋胡涂。台湾厂商当中最惨的属茂德，连亏五年后，2012年股票下市，狼狈地退出DRAM产业 |
|
高通：不做八核心这种愚蠢的事 (2013.07.30)
随着行动装置设备销售量数日增月益，似乎以王者之姿称霸整个科技世界，而由硬件规格的比拼战更是一大看头，尤其近日联发科发表「真八核」行动处理器芯片－MT6592，打算破除Samsung Exynos Octa 4+4架构非真八核心设计的魔咒以正视听 |
 |
以ADAS技术创建汽车市场新境界 (2013.07.26)
驾驶的神奇境界，一切皆有赖于先进驾驶辅助系统的持续发展。透过先进的技术，结合快闪记忆体的关键优势，未来包括无人驾驶汽车已不再是不可能达成的境界。 |
|
NVIDIA：Mobile Kepler进攻行动GPU (2013.07.25)
NVIDIA所推出的显示适配器，相信对于个人计算机的用户而言是再熟悉不过了，随着行动装置日益壮大，也带动行动装置硬件高规格的发展走向，强调搭载多少核心数行动处理器已不再是市场关注的首要重点，拥有更强大的行动GPU才是致胜的关键 |
|
[评析] 真理永远不变 IDM终究是IDM（下） (2013.07.24)
既然一线的Fabless业者不愿意下单给英特尔这个潜在的竞争对手的话，基于这个前提，英特尔要成为台积电的主要竞争对手的可能性，其实是相当低的。换言之，台积电现阶段在台面上的竞争对手，大概也只剩三星与格罗方德了 |
 |
行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.22)
行動記憶需求 3D IC步向成熟 |
|
行动记忆需求 3D IC步向成熟 (2013.07.19)
由于技术上仍存在挑战，使得3D IC一直都成为半导体业界想发展，却迟迟到不了的禁区。尽管如此，国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为，系统化的半导体技术仍将是主流趋势，这意味着3D IC的发展将不会停下脚步 |
|
难忘旧情人？ 传苹果找回三星代工A9芯片 (2013.07.16)
才在这个月初传出近期已经与苹果完成签署协议喜讯的TSMC（台积电），双方计划将预计于2014年开始进行新一代iPhone与iPad行动处理器芯片Tape Out（试生产）事宜。本以为这一切就是顺利的初章回 |
|
别了苹果 三星寻芯片新买主 (2013.07.11)
苹果与Sasmsung这对欢喜冤家经历过长期的合作，直至现今两方在专利上的诉讼官司都还没尘埃落定，苹果就已经积极展开『去三星化』的举动，虽然眼看苹果这颗超级大金主就要逐渐远离，但Samsung同样也没闲着积极找寻其他芯片买主，好让自己在这次去三星化行动风暴中，能够安然度过 |
|
Xilinx：首款ASIC等级FPGA 力拼效能大进化 (2013.07.10)
相信谈到半导体产业，除了自然而然会联想到Intel与ARM这两个战友之外，紧接着想到的便是PLD（Programmable Logic Device）与FPGA领域的Xilinx与Altera。由于FPGA提供了成本优势，加上不断在制程与功能上精进，让开发者更乐于采用FPGA，使得两者在FPGA战场上较劲的战火从未停歇 |
|
联发科：正港行动八核心来了！ (2013.07.07)
自从Samsung推出自家号称八核心的Exynos 5410行动处理器芯片后，市场上便掀起一波真假八核心的议题，由于Samsung Exynos 5410并不是一个『正港』的八核心行动处理芯片，而是采用big.LITTLE架构，亦即由四颗Cortex-A15以及4颗Cortex-A7所设计构成的行动处理器芯片，正因为如此，这八颗核心无法同时运作 |
|
Yes，I do！传台积电与苹果签署芯片合作 (2013.07.01)
自从苹果推出iPhone后，行动装置设备的热潮才真的算是掀起数字巨浪，iOS阵营非苹果莫属，而Android阵营则由Samsung拿下最高市占率，对苹果而言Samsung是朋友抑是敌人，随着两间公司各自在行动装置阵营盘踞一片天 |
|
半导体市场不看淡 高峰落在第三季 (2013.06.28)
受惠于智能手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长 |
|
CMEMS振荡器重新定义振荡器市场 (2013.06.27)
相信只要提及振荡器以及频率这两个组合名词，便会联想到传统的石英振荡器，虽然石英振荡器拥有将近百年的成熟技术，但由于采用的是高价的陶瓷封装技术以及在封装上难以实现微型化、容易受到冲击以及振动等影响，再加上，技术上却迟迟未见什么重大的突破 |
|
努力将开花结果 格罗方德再谈Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圆代工业者（Foundry）的竞争，近年来随着格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）与三星的强势介入而趋于白热化，而为了能进一步抢食台积电（TSMC）在市场的占有率，格罗方德不断对外喊话，强调自身在产能调度、跨国支持与先进制程等各方面，都是居于领先地位 |
|
Cadence：与合作伙伴之间的「信任度」得来不易 (2013.06.19)
没有任何公司可以独自实现16/14nm FinFET设计，
必须仰赖协作式的生态系统，由EDA商、IP商、晶圆厂商，
一起迎向FinFET设计与制造挑战。 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
