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欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2013年08月26日 星期一
浏览人次：【6897】
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落，该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法。
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關鍵字： SiP  ESiP 
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