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均豪推出先进封装制程解决方案 将於SEMICON亮相
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年09月14日 星期一
浏览人次：【6908】
今年因疫情及国际情势变化，居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长，车载、物联网、5G、AIoT 等技术及应用兴起更带动泛半导体应用市场高速成长，均豪精密因应SiP、AiP、PLP、Micro/Min LED等高阶封装技术发展日新月异，推出「先进封装制程解决方案」，已逐步成功导入大厂并通过验证，并将於2020年台湾国际半导体展中展示成果。
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關鍵字： SiP  AiP先进封装  先进制程  均豪 
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