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CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
典故
电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
传IBM将出售半导体业务 (2014.02.17)
据EEPW指出,在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后,近日又有消息称IBM已经聘请投资银行高盛,为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务,也有可能会寻觅一家合作伙伴,组建合资公司展开半导体制造业务
APU再进化 AMD耕耘HSA终有成 (2014.02.11)
对AMD来说,APU(加速处理器)一直是该公司近年来所大力推广的处理器架构,如果对APU有基本的了解的话,就知道这是将CPU与GPU加以整合在单一裸晶上的SoC(系统单芯片),在推广初期,大多出现在嵌入式系统应用居多,不过现在AMD将战线拉广至一般的笔电或是服务器领域,都可以看见其踪影
Nvidia:Tegra K1打造PC等级显卡效能 (2014.01.20)
随着行动装置功能越来越强大,举凡64位以及八核心行动处理器芯片等高规格硬件陆续攻占行动装置,也让以往只在PC推出强调声光效果的桌机游戏,开始陆续移植到行动装置
2014全球半导体业发展态势分析 (2014.01.16)
根据DigitimesResearch研究,全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%,而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓,2013年增长了15%,2012年为19.9%
[评析]没有退路的FPGA与晶圆代工业者 (2014.01.02)
Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程之间的激战,在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后,其战况开始产生了微妙的变化。很明显的,扣除ARM两边阵营都讨好外
[评析] IDM火力全开 TI现在才正要开始 (2013.12.30)
近期TI(德州仪器)宣布并购中国成都UTAC厂房,这件事乍看之下,只是一件平常不过的并购案,但如果仔细观看官方的新闻稿数据,内容提及:「该厂房是TI唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的端到端制造厂房
面对对手挑战 Xilinx:请放马过来!! (2013.12.15)
FPGA市场的两大领导厂商Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程领域的军备竞赛从未止歇,从先前Altera宣布14奈米制程产品将由半导体龙头英特尔进行代工,紧接着又宣布内建ARM处理器的FPGA产品也将由英特尔进行量产,接连丢出市场震撼弹,使得整个半导体产业者都在议论纷纷
64位手机 2014年轮番上阵 (2013.12.06)
虽然苹果的iPhone并不像Android装置大军以硬件规格大战来虏获用户的芳心,但就像是施了魔法一样,总在每每产品发表会前夕,就是有办法让市场屏息以待,并期待着Apple到底会端出怎样的新兴操作体验与功能应用
集邦:2014年 半导体产业并无太大变化 (2013.12.03)
在2013年即将迈入尾声后,放眼2014年的半导体产业会有什么变化,相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源,还是以智能型手机为主。 集邦科技内存储存事业处分析师缪君鼎表示
半导体前段设备门坎高 台湾应抓紧18吋机会 (2013.11.20)
全球半导体产业蓬勃发展,而台湾在全球半导体市场上,无论是芯片设计、晶圆制造、芯片封装测试以及芯片设计等,均占全球重要地位,尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手,合计市占率更超过五成以上,已创造成功营运模式
先进制程竞赛 Xilinx首重整合价值 (2013.11.20)
由于ASIC的研发成本居高不下,加上近来FPGA不断整合更多的功能,同时也突破了过往功耗过高的问题,尤其当进入28奈米制程之后,其性价比开始逼近ASSP与ASIC,促使FPGA开始取代部分ASIC市场,应用范围也逐步扩张
迈入25年 Cadence深化伙伴关系 (2013.11.18)
如果你对于全球半导体产业有一定程度的了解,相信对于EDA(电子设计自动化)领导业者Cadence(益华计算机)并不陌生。在过去这几年的时间,Cadence相较于其他主要业者新思科技或是明导国际
TI:打造更完善的先进驾驶辅助系统 (2013.10.21)
根据世界卫生组织所公布的数据显示,全球每年有将近124万人死于交通事故,同时也呼吁全球研发更具安全性的交通工具。随着汽车产业不断地提升汽车安全性相关技术,想要实现高亮度辅助、碰撞预防、车道偏离辅助、先进巡航定速、交通号志辨别等,就必需要在车辆上整合外围摄影传感器以及高效能的智能图像显示技术
最不显眼 却也是最重要的关键:保护组件 (2013.10.21)
相较于TI(德州仪器)、英飞凌或是快捷半导体等一线模拟半导体业者而言,Littelfuse的产品线就显得相当特别。一般来说,诸多模拟半导体业者的产品诉求,大多聚焦在电源效率、模拟讯号的精准度或是速度
行动大未来:人类将是最终行动平台 (2013.10.14)
行动装置的普及,已经几乎到了人手一手机、人人一平板的状态。当行动化的革命持续下去,未来行动装置将会如何改变人们的生活型态呢?事实上,未来的行动科技发展,将会走向四个主要方向:真正的个人化、彻底摆脱繁琐的使用步骤、协助用户掌握最新讯息、以及让用户变得更好
[評析]Quark能否是英特爾的救贖? (2013.10.09)
[評析]Quark能否是英特爾的救贖?
[评析]Quark能否是英特尔的救赎? (2013.10.08)
近期英特尔在公开场合发表了Quark处理器核心,引发了市场部份媒体的关注,主要的原因在于英特尔打算以IP授权的方式开放给其他IC业者,在结合其他第三方的IP的状态下,让IC设计业者提供符合物联网与穿戴式应用的芯片
苹果去三星化 A8订单独厚台积电 (2013.10.01)
苹果和三星两家公司已渐行渐远。过去一直由三星代工制造的iPhone处理器芯片,在未来A8处理器上将有所变化。尽管三星并未完全结束与苹果的合作关系,苹果也还不能完全摆脱对于三星的依赖,但苹果计划明年将A8处理器的生产制造交由台积电负责60%-70%的产量
日本半导体大厂纷靠向台积电 (2013.09.23)
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品,富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电
巨头进逼 台积电未来地位剖析 (2013.09.22)
台积电在2012年由于独占28nm芯片的代工生产,当年年底股价一飞冲天,导致晶圆代工业的板块开始发生移动;台积电势如破竹将进入20nm制程生产,三星挺进晶圆代工业市占率前三名,英特尔则是开始抢晶圆代工生意

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