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格罗方德半导体中国总经理新上任 (2016.07.25)
格罗方德公司宣布，任命白农（Wallace Pai）担任公司副总裁兼中国总经理。他将引领公司在中国的战略发展方向，推动公司在中国市场业务与客户群的不断扩大。
白农具有20余年的半导体行业从业的丰富经验，在战略规划、企业发展、市场行销和建立企业生态系统方面具有丰富的专业经验 |
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是德科技将低频杂讯分析仪紧密整合入晶圆级解决方案平台 (2016.07.22)
先进低频杂讯分析仪与WaferPro Express的整合，可实现统包式杂讯量测解决方案，并提供直流特性、电容和RF S参数量测功能。
是德科技（Keysight）日前发表最新版的高效能先进低频杂讯分析仪（A-LFNA）软体，以协助工程师执行快速、准确、可重复的低频杂讯量测 |
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华虹半导体深耕FS IGBT 聚焦新能源汽车应用 (2016.07.21)
全球200mm纯晶圆代工厂─华虹半导体宣布，将充分利用在IGBT（绝缘?双极型晶体管）技术方面的优势，积极开拓新能源汽车市场，加速新能源汽车晶片国产化进程。
IGBT是新一代电能转换和控制的核心器件 |
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SEMICON Taiwan 2016国际半导体展即将隆重登场！ (2016.07.21)
由SEMI (国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展，将于9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行，共计700家厂商展出超过1,600个摊位，预期将吸引超过4万3千人次参观 |
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MagnaChip将于2016年9月在台举办铸造技术研讨会 (2016.07.19)
总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChip宣布9月27日将在台湾新竹喜来登大饭店举行铸造技术研讨会(Foundry Technology Symposium)。此次研讨会将展示MagnaChip最新的技术产品，广泛概述MagnaChip的制造能力、专业技术、目标产品应用，以及终端市场 |
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[专栏]台湾半导体国家队之发展模式探讨 (2016.07.19)
台湾自1970～1980年代开始规划发展半导体产业，陆续透过国家政策推动大型计画，建立我国半导体产业的发展基础。透过经营模式的创新，我国从IC设计、晶圆代工到专业封测代工，进行价值链上的水平分工，从无到有建构起目前居世界领先地位的半导体产业 |
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KLA-Tencor 为积体电路技术推出晶圆全面检查与检查系列产品 (2016.07.13)
在SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司为前沿积体电路装置制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900 系列（以前称为第5 代）和2930 系列宽频电浆光学检测仪、Puma 9980雷射扫描检测仪、CIRCL 5全表面检测套件、Surfscan SP5无图案晶圆检测仪和eDR7280电子显微镜和分类工具 |
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SEMI：台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资 (2016.07.13)
根据SEMI（国际半导体产业协会）的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先 |
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英脱欧／DRAM需求疲软 拖累半导体市场成长率 (2016.07.11)
长久以来，半导体产业的「健康状况」与全球经济成长息息相关，很少有强大的半导体市场，没有好的世界经济在背后支撑它。在七月推出的2016年McClean报告中，市调机构IC Insights预测，今年全球GDP成长率仅2.3％，低于全球不景气门槛（Recession Threshold）的2.5％ |
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林德将设厂扩大全球氖气供应能力 (2016.07.07)
在德克萨斯州进行的逾2.5亿美元投资，包括建设全新的氖气生产厂。
为进一步确保向其全球客户长期且稳定地供应氖气，林德电子与特种气体事业部（Linde Electronics and Specialty Gases）开展了另一项投资，旨在为其垂直一体化氖气供应链提供支持 |
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[专栏]从新政府五大创新产业 看台湾半导体业机会 (2016.07.01)
于520 上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济，透过智慧台湾带动产业升级，建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业，包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等，相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向 |
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最新一代DSC在数位电源的应用 (2016.06.17)
近年来应用在物联网的行动装置快速发展，促使科技业在建置云端资料中心过程当中，面临高涨的部署成本，与消耗电量之激增，进而促使硬体设备之节能效果更受重视，因此电源供应器本身在节能方面占有举足轻重之地位 |
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联发科反击媒体不实报导 (2016.06.13)
「比照 IC 制造与封装测试业规定，允许个案申请专业审查陆资投资 IC 设计业」目前是台湾半导体协会的共识。在2016 年5 月31 日的台湾半导体协会IC 设计产业策略委员会会议中 |
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[评析]COMPUTEX转型之余 却未见更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以说是近年来，最多造势活动的一年，撇除每年固定的星期一的国际展前记者会，今年的三至五月份约莫就有三至四次的展前记者会，针对不同的主题，来一同形塑COMPUTEX 2016的转型概念 |
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「SEMI High Tech U学习营」首次在台举行 (2016.05.10)
人生课堂没有标准答案，唯有不断尝试体验，才能走出属于自己的道路。有感于学子与家长的彷徨，半导体检测设备大厂美商科磊（KLA-Tencor）首次在台协同SEMI（国际半导体产业协会），与国立清华大学共同举办「SEMI High Tech U」学习营 |
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是德科技与三安集成策略合作推出HBT、pHEMT制程设计套件 (2016.05.03)
是德科技软体和服务可协助三安集成加速完成HBT和pHEMT制程PDK的开发制作可靠、高功率的先进pHEMT及HBT元件，缩短产品上市时间。
是德科技（Keysight）日前宣布与中国厦门三安集成签署合作备忘录（MoU），双方将以是德科技先进设计系统（ADS）软体为基础，共同合作开发适用于三安集成的HBT和pHEMT制程的先进制程设计套件（PDK） |
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导入FPU MCU将能执行数位滤波功能 (2016.04.22)
普遍来看，在全球MCU市场居于领先集团的业者们，撇除应用面不谈，大致上都拥有自有与ARM两种不同核心架构的产品线，而在ARM推出Cortex-M4后，也的确让ARM过去无法攻下的MCU业者如瑞萨与英飞凌等，都陆续采用了其架构 |
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从3C跨足工业4.0应用 (2016.04.07)
随着苹果公司最新公布财报退烧，未来无论将续往穿戴装置、虚拟/扩增实境(VR/AR)装置发展，以维持一定的毛利率；或推出中低阶产品饮鸩止渴，都将对未来台湾供应链上下游厂商进一步砍单、降价，让台厂必须加速转型避险 |
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车用ECU数量增 云端更新渐成主流 (2016.03.28)
随着汽车产业在这几年朝向智慧化、安全与节能等方向发展，在车用电子方面也开始也有了些变化，英飞凌台湾英飞凌汽车半导体事业处业务经理杨雅惠表示，车身上的ECU（电子控制单元）随着时间推移 |
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NXP：车联网将带来安全性课题 (2016.03.28)
车联网的讨论在产业界已有一段时间，在过去这一、两年的时间，大致上并没有太多突破性的进展，但到了2016年，情况倒是有了一点改观。 NXP（恩智浦半导体）大中华区资深区域市场行销经理甘治国认为，车内无线连网技术会呈现共存的状态，各有其定位，不会有偏废 |
