是德科技软体和服务可协助三安集成加速完成HBT和pHEMT制程PDK的开发制作可靠、高功率的先进pHEMT及HBT元件，缩短产品上市时间。

三安集成新推出的PDK让射频和微波设计工程师能透过一套完整的设计与模拟工具，快速开发 GaAs HBT和pHEMT元件。

是德科技（Keysight）日前宣布与中国厦门三安集成签署合作备忘录（MoU），双方将以是德科技先进设计系统（ADS）软体为基础，共同合作开发适用于三安集成的HBT和pHEMT制程的先进制程设计套件（PDK）。

三安集成是砷化镓（GaAs）与氮化镓（GaN）晶圆代工厂，其可靠的制程可为客户提供最新的微波装置与积体电路代工制造服务。三安集成新推出的PDK让射频和微波设计工程师能透过一套完整的设计与模拟工具，快速开发 GaAs HBT和pHEMT元件。此外，利用是德科技强大的EDA工具支援能力，加上三安集成优异的半导体代工服务，设计工程师可大幅缩短新产品的上市时间。

作为合作项目之一，三安集成将采用是德科技EEsof EDA的积体电路特性化及分析程式（IC-CAP）、ADS软体以及其他用于开发PDK的服务。是德科技将负责GaAs元件量测和模型萃取，并将相对应的量测专业知识转移给三安集成。是德科技还将与三安集成协力开发可与ADS 2015及ADS 2016搭配使用的PDK。

三安集成元件工程处处长Benjamin Li表示：「藉由采用是德科技的建模和特性分析工具以及服务，我们可大幅提升并增强我们对晶圆元件模型参数萃取、 验证，以及微调的能力。」

三安集成设计支援暨市场室处长Honda Huang表示：「新的PDK让射频设计工程师能透过是德科技的ADS 2015及ADS 2016电子设计自动化工具，充分利用我们的pHEMT和HBT晶圆代工服务。这种前后端整合的设计系统，可提供具高准确度且易于扩充的非线性模型、参数化布局储存格、设计规则检查、元件识别版图与原理图一致性（LVS）检查、电磁分析、热分析等特性，以便有效缩短设计周期，进而加速客户产品的上市进程。」

是德科技EEsof EDA事业群副总裁暨总经理Todd Cutler表示：「有了这套新的PDK，我们共同的客户现在可同时获得三安集成可靠的HBT和pHEMT制程技术，以及是德科技的ADS及IC-CAP软体，并利用此独特的软体解决方案，制造出可用于当今最具挑战性之应用领域的可靠、高功率先进pHEMT与HBT元件。」

完成此协力合作后，三安集成已将是德科技视为其三五族（III-V）半导体制程代工的策略合作伙伴。此外，未来有任何三五族半导体代工专案，三安集成也会优先采用是德科技解决方案。

是德科技EDA亚太区销售经理Tim Wu表示：「我们很高兴看到三安整合成为我们三五族晶圆代工策略合作伙伴。我们期待在先进技术上与三安集成展开进一步的合作，以充分运用是德科技的专业知识及全球资源。」 （编辑部陈复霞整理）