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進入車用電子市場 先搞通ISO 26262 (2013.11.29)
車用電子與消費性電子最大的差異在於，由於必須充分考量人身的生命安全的關係，所以光是進入障礙來看，前者是遠高於後者的。然而，產業界也很明白一件事，全球汽車市場還是呈現向上的成長情形，同時，車用半導體的市場也在逐漸增加當中 |
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先進製程競賽 Xilinx首重整合價值 (2013.11.20)
由於ASIC的研發成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米製程之後，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用範圍也逐步擴張 |
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槓上ARM 英特爾22nm Atom上市 (2013.06.12)
英特爾發表的低電力版CPU核心Silvermont架構的內部構造，顯然是有備而來，針對ARM核心的對抗意識相當明顯。
強調適合智慧手機或低電力需求的伺服器、車載多媒體設備等多種設備 |
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iPad願採x86架構 換英特爾代工機會？ (2012.12.04)
眾所皆知，蘋果其實早對三星恨之入骨，甚至到了要聯合次要敵人HTC來打擊三星的地步。只不過，蘋果自家關鍵的行動處理器，仍然必須交由三星來進行代工生產。儘管蘋果也曾希望交由其他代工廠的手上，例如台積電，不過由於當時台積電技術還不到位，無法生產，蘋果也只能含恨將處理器訂單乖乖再交回到三星的手上 |
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Fairchild第二代點火線圈驅動器降低功耗、提升點火性能 (2012.06.10)
快捷半導體(Fairchild)日前推出占位面積較小，同時具有更低功耗的最新一代點火IGBT元件。EcoSPARK 2、FGD3040G2和FDG3440G2點火線圈驅動器可將VSAT降低多達20%，但不會明顯降低自箝位元電感負載開關(Self Clamping Inductive Switching, SCIS)的能量 |
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台積電：雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC)，是世界上最大的專業級晶圓代工廠，他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布，已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器，常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz |
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三星分拆零組件與品牌事業 將加速產業洗牌 (2012.03.14)
三星的一舉一動都影響ICT產業甚劇，近年三星各領域的市占率快速成長，已經排擠掉國際上許多廠商的許多發展空間，在品牌產品、關鍵零組件產品與三星直接對上的日系廠商，近年來受傷最重 |
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安捷倫與元件模型軟體大廠Accelicon簽訂購併合約 (2011.12.27)
安捷倫科技（Agilent）與Accelicon Technologies於近日宣佈，已在本月初雙方簽下一份確定的購併合約。Accelicon是一家私人公司，專為電子產業提供元件級模型建立與驗證軟體。該交易依照慣例成交條件，可望在60至90天內完成 |
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2012產能大舉擴充 三星將躍居全球第二大晶圓代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景氣展望雖依然趨於保守，但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，通訊相關晶片供應商存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束 |
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麥瑞宣佈加州聖約瑟代工廠已擁有MEMS製造能力 (2011.11.03)
麥瑞半導體（Micrel）於日前宣佈，該公司設在加利福尼亞州聖約瑟的晶圓代工廠，已開始投產微機電系統（MEMS），並表示已開始為一家MEMS廠商生產，同時也正在為其他幾家初創公司開發MEMS生產工藝 |
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博通慶成立20周年 新竹研發中心規模持續成長 (2011.10.05)
全球網通晶片龍頭博通(Broadcom)今年正逢創立滿20周年，昨(4)日特別邀請媒體參訪新竹研發中心。此研發中心是亞洲僅次於印度第二大的研發中心，員工已有400多人，未來將持續擴大招募人才， |
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半導體五大巨擘 攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28)
紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟，未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫，攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心 |
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全球半導體產業趨向保守 緩步成長4.5% (2011.06.29)
資策會產業情報研究所(MIC)預估，2011年全球半導體市場規模約為3,138億美元，成長率為4.5%。2011年全球半導體市場成長動能將趨緩，台灣半導體業將呈現緩步成長格局，以晶圓代工較具成長空間，IC設計產業成長趨緩，而記憶體產業將出現較高之經營風險，相對積弱且恐面臨財務壓力 |
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除了怕三星 我們還看到了什麼？ (2011.06.19)
在全球市場打滾許久的台灣電子產業界科技大老們，近日不約而同地宣洩出心中最深層的感觸：「三星好可怕」。從半導體晶圓代工、EMS專業代工、DRAM及記憶體、面板、筆電和主機板、智慧手機和媒體平板到節能電池 |
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財報表現優 萊迪斯2013進軍28奈米製程 (2011.06.09)
萊迪斯半導體（Lattice）今年第一季財報表現優於原本預期，營業收入8260萬美元，季增長率13%，與去年同期相較成長率達17%；先前財務預測季增率僅2-7%。分析主要成長原因，是來自於客戶對PLD新品MachXO2的良好回應 |
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安捷倫射頻/微波設計模擬平台開始出貨 (2011.05.05)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，旗下最新版的射頻/微波設計與模擬平台ADS 2011，已經開始出貨。該平台提供工程師可以使用不同的技術，來設計個別的射頻／微波積體電路 |
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IBM和意法加持 全球晶圓快攻28/20奈米製程 (2010.10.13)
為提高在亞洲的晶圓代工市佔率，並與主要對手台積電一較長短，全球晶圓（Global Foundries；GF）的亞洲巡迴論壇，今日於新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示，GF正快步邁進28/20奈米階段，目前在美國紐約投資興建的Fab 8晶圓廠，便以28/20奈米製程為主，預計在2012年將可進入量產階段，屆時每月產能可達到6萬片 |
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MIPS加入台積電IP聯盟 加速客戶產品上市時程 (2010.10.13)
美普思科技（MIPS Technologies）近日宣佈，已加入台積電（TSMC）軟IP聯盟計畫（Soft IP Alliance Program），以加速客戶的產品上市時程。透過Soft IP計畫，台積電將提供特定的設計文件與技術訊息，使MIPS和其他聯盟夥伴可針對台積電製程技術進行IP核心最佳化 |
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電子展開幕人氣拉紅盤 參觀者首日破萬 (2010.10.11)
台北國際電子產業科技展、台灣國際RFID應用展與台灣寬頻通訊展今日（10/11）開展，展期至本週四為止。今年展區規劃八大主題，多數與節能、網路應用有關。共計800家廠商展出1600個攤位，首日即吸引近2,000名國外買主、相較去年同期成長6％，計逾萬名國內外業者進場參觀，外貿協會表示，電子產業景氣已有明顯復甦跡象 |
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緩不濟急 智慧型手機晶片缺貨恐到明年 (2010.08.23)
去年智慧型手機晶片因為金融風暴影響，廠商不約而同地減少產量。這樣的減產效應隨著今年下半年全球景氣復甦未明的態勢，而會持續下去。市場預估，智慧手機晶片減產效應將會延續到明年 |
