微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体，较EVG前一代IQ Aligner提高2倍的晶圆产量以及2倍的精准度。该系统的效能不仅超越晶圆凸块与其他后段微影应用最严苛的要求，同时成本更较他厂系统减少30%。

EV Group IQ Aligner NT为自动化光罩对准曝光系统。该系统提供较前一代高出两倍的晶圆产量以及两倍的对准精准度，同时估计成本较他厂系统减少30%。

IQ Aligner NT适用于各种先进封装，其中包括晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、3D-IC/穿矽导孔(TSV)、2.5D中介板以及覆晶技术等。

新型微影功能需求

半导体先进封装持续演进使新型设备能够以更低的单位成本整合更多功能。因此，业界需要开发新的微影制程来因应先进封装市场的各种特殊需求，包括：

‧极严密的对准精准度

‧解决晶圆翘曲以及晶圆与光罩图案尺寸不合的问题，以达到叠层优化

‧在后段制程中使用较厚的光阻及介电层时能达到足够的曝光效果

‧随着元件微缩化，须透过更高的解析度解决凸块与中介层尺寸缩减的问题

‧同时，必须透过高性价比与高生产力的微影工具平台来满足上述需求

EV Group执行技术总监Paul Lindner表示：「EVG凭借其在微影制程超过30年的经验，透过全新IQ Aligner NT将光罩对准曝光机技术推升到新的境界。我们旗下最新微影解决方案带来前所未有的晶圆产量、精准度以及拥有成本表现，并为EVG开拓许多新商机。我们期盼未来持续与客户紧密合作，满足他们在先进封装微影技术中关键的需求。 」

IQ Aligner NT透过最佳化的工具软体结合尖端光学和机械工程技术，提供两倍的晶圆产量(首次微影每小时超过200片晶圆，正面对准曝光每小时超过160片晶圆)，以及两倍的对准精准度(250奈米3-sigma)。透过更严格的对准规格，使客户在生产高阶与高频宽封装产品时能提高成品良率。

IQ Aligner NT结合各式改良的光罩对准曝光效能

‧高功率光学元件--提供比EVG前一代IQ Aligner增加3倍的光源强度，在较厚光阻与其他薄膜材料进行曝光时，适合用来处理凸块、铜柱以及其他凸出的表面形貌

‧全亮区移动式光罩--在12吋(300mm)基板上作业，在暗区光罩对准与图案定位方面，提供最高的制程相容性与弹性

‧双基板尺寸概念--不须更新工具，并提供两种不同晶圆尺寸间快速简易的线上衔接工具

‧全自动化与半自动化/人工晶圆输送作业--支援最高的作业弹性

‧最新 EVG CIMFramework 结构系统软体--以最新晶圆厂软体标准与协定为基础