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SATELLITE 2025衛星展起跑 經濟部領軍18家業者競推新品 (2025.03.12) 由於台灣衛星產業近年表現亮眼,今年經濟部產業發展署再度攜手國科會國家太空中心,共帶領18家台廠組成「Taiwan Space台灣形象館」,於3月11~13日參與衛星產業展覽會SATELLITE 2025,展出多款比肩國際的亮點產品 |
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泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場 (2025.03.11) 為協助企業掌握智慧製造、能源管理與數位轉型的關鍵技術,泓格科技將於 3月26日(台北) 及 4月17日(新竹) 舉辦「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會。此次研討會將匯聚製造業、能源管理應用等領域的專家,提供產業趨勢分析與實務經驗分享,幫助企業透過數據驅動數位轉型與實踐ESG目標 |
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漢翔、永虹與SYENSQO結盟 率台灣複材走向世界 (2025.03.10) 因為複材應用佔比,常被視為衡量飛機先進性的重要指標。台灣的漢翔公司近年來也不斷為此拓展業務,並前往巴黎參加全球規模最大的2025 JEC複材展;與台廠永虹先進及歐系大廠SYENSQO三方結盟,率領台灣複材走向世界跨出重要一步 |
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驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰 (2025.03.07) C-V2X具有廣闊的市場前景和技術潛力。未來,隨著5G技術的進一步發展和智慧城市建設的深入,C-V2X將在智慧交通領域發揮更加重要的作用。 |
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產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06) 續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢,不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟;並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件,以協助蒐集邊緣運算所需真實數據;以及為了追逐淨零碳排目標,落實以大帶小策略,提高工具機生態系價值 |
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工研院攜手台灣光罩突破雷銲技術 改變半世紀傳統鋼構製程 (2025.03.03) 經濟部產業技術司科技研發主題館於3月3日起在台北國際工具機展(TIMTOS 2025)正式登場,共整合3大法人單位,包含工業技術研究院、精密機械研究發展中心、金屬工業研究發展中心,展出24項高階工具機關鍵技術,並已成功導入台灣工具機廠商及終端製造業者 |
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世邁科技:CXL介面加速推動伺服器AI運算效能革新 (2025.02.21) CXL介面憑藉其高效能、低延遲和靈活的資源管理能力,正在成為數據中心、伺服器和AI運算領域的關鍵技術。隨著CXL 3.0的推出,其應用場景將進一步擴展,並在未來的高性能計算和AI領域發揮更大的作用 |
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一粒沙,一個充滿希望的世界 (2025.02.21) 想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒,不受控制地傳播。 |
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質譜快檢行動檢測車即時檢驗 協助把關農產品安全 (2025.02.19) 為了提供消費者安全的蔬果產品,農業部農糧署攜手農業部農業藥物試驗所建置「質譜快檢行動檢測車」,可提供農友即時的農作物農藥殘留檢驗服務,透過快速、準確、高機動性協助農民自主管理,把關農產品農藥殘留安全性,自主確保消費者食的安心安全 |
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經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18) 基於現今AI需求激增,全球資料中心的能源消耗持續攀升,由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統,則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證,有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題,最高可提升晶片散熱能力50%,滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求 |
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2025.03(第400期)環境感知 (2025.02.18) 「環境感知」作為構建智慧世界的關鍵基石,正受到越來越多的關注。
環境感知技術賦予機器如同人類般的感知能力,
透過各式各樣的感測器、微處理器、無線通信模組等關鍵零組件,
收集、分析、處理周遭環境的資訊,進而實現對世界的智能感知與控制 |
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陽明交大創新技術優勢 讓AI更聰明、更省電 (2025.02.12) 神經形態計算為一種電腦模仿人腦運作的技術,這項技術可應用於自動駕駛或醫療系統診斷等。神經形態計算大幅拓展AI在生活中的應用場景,讓人們的生活更加方便與安全 |
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台積電預計今年量產CPO技術 進入1.6T光傳輸世代 (2025.02.11) 隨著AI和大數據的快速發展,對高速運算和資料傳輸的需求日益增加。為了突破傳輸瓶頸,矽光子技術(Silicon Photonics)應運而生,並成為半導體產業的關鍵技術之一。
台積電在矽光子領域的最新突破是共同封裝光學(CPO)技術的研發 |
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創建人本淨零永續商業模式 (2025.02.11) 經歷2018年美中、俄烏等各種戰火波及,雖讓曾在2011年起引領工業4.0浪潮的德國仍無法擺脫經濟衰退的困境。但全球卻也在疫情期間迎接數位轉型浪潮、2050年淨零排放願景後,形塑工業5.0趨勢,並可望因2023年Gen AI問世後加速實現 |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11) 全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生,「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場,匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料,更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰 (2025.02.10) 高功率元件將成為實現全球電氣化未來的重要推動力。
產業需共同應對供應鏈挑戰、降低成本並提升技術創新速度。
最終助力實現更高效、更環保的全球能源管理體系 |
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原子層沉積技術有助推動半導體製程微縮 (2025.02.08) 隨著半導體製程技術的持續進步,晶片微縮已達到物理極限,傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下,原子層沉積(Atomic Layer Deposition,ALD)技術因其薄膜沉積精度,成為推動半導體微縮的關鍵技術之一 |
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台積電德國設廠預計2027年量產 強化半導體供應鏈韌性 (2025.02.07) 台積電(TSMC)積極擴展其全球製造版圖,將於德國設立首座歐洲晶圓廠,並計劃於2027年開始量產。這座新廠不僅是台積電在歐洲的第一座生產基地,更象徵其全球佈局進一步深化,有助於強化歐洲半導體供應鏈的穩定性與韌性 |
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DeepSeek催生光通訊需求 光收發模組出貨年增56.5% (2025.02.05) 看好現今DeepSeek模型降低AI訓練成本,可望擴大應用場景,增加全球資料中心建置量。未來若將光收發模組作為AI伺服器互連傳輸資料的關鍵元件,則可望受惠於高速數據傳輸的需求 |
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2025.02(第399期)高功率元件 (2025.02.04) 高功率元件在能源效率和永續發展中扮演關鍵角色,廣泛應用於再生能源、電動車、工業自動化和高效能運算等領域。寬能隙材料如SiC和GaN的應用,更推升了元件性能。市場需求擴大與技術創新相輔相成,促使高功率元件在效率、穩定性和成本控制上不斷突破,加上各國政策支持,使其成為推動電氣化未來的核心 |