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世邁科技：CXL介面加速推動伺服器AI運算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面憑藉其高效能、低延遲和靈活的資源管理能力，正在成為數據中心、伺服器和AI運算領域的關鍵技術。隨著CXL 3.0的推出，其應用場景將進一步擴展，並在未來的高性能計算和AI領域發揮更大的作用 |
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一粒沙，一個充滿希望的世界 (2025.02.21)
想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒，不受控制地傳播。 |
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質譜快檢行動檢測車即時檢驗 協助把關農產品安全 (2025.02.19)
為了提供消費者安全的蔬果產品，農業部農糧署攜手農業部農業藥物試驗所建置「質譜快檢行動檢測車」，可提供農友即時的農作物農藥殘留檢驗服務，透過快速、準確、高機動性協助農民自主管理，把關農產品農藥殘留安全性，自主確保消費者食的安心安全 |
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經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18)
基於現今AI需求激增，全球資料中心的能源消耗持續攀升，由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求 |
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陽明交大創新技術優勢 讓AI更聰明、更省電 (2025.02.12)
神經形態計算為一種電腦模仿人腦運作的技術，這項技術可應用於自動駕駛或醫療系統診斷等。神經形態計算大幅拓展AI在生活中的應用場景，讓人們的生活更加方便與安全 |
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台積電預計今年量產CPO技術 進入1.6T光傳輸世代 (2025.02.11)
隨著AI和大數據的快速發展，對高速運算和資料傳輸的需求日益增加。為了突破傳輸瓶頸，矽光子技術（Silicon Photonics）應運而生，並成為半導體產業的關鍵技術之一。
台積電在矽光子領域的最新突破是共同封裝光學（CPO）技術的研發 |
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創建人本淨零永續商業模式 (2025.02.11)
經歷2018年美中、俄烏等各種戰火波及，雖讓曾在2011年起引領工業4.0浪潮的德國仍無法擺脫經濟衰退的困境。但全球卻也在疫情期間迎接數位轉型浪潮、2050年淨零排放願景後，形塑工業5.0趨勢，並可望因2023年Gen AI問世後加速實現 |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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高功率元件加速驅動電氣化未來：產業趨勢與挑戰 (2025.02.10)
高功率元件將成為實現全球電氣化未來的重要推動力。
產業需共同應對供應鏈挑戰、降低成本並提升技術創新速度。
最終助力實現更高效、更環保的全球能源管理體系 |
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原子層沉積技術有助推動半導體製程微縮 (2025.02.08)
隨著半導體製程技術的持續進步，晶片微縮已達到物理極限，傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，ALD）技術因其薄膜沉積精度，成為推動半導體微縮的關鍵技術之一 |
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台積電德國設廠預計2027年量產 強化半導體供應鏈韌性 (2025.02.07)
台積電（TSMC）積極擴展其全球製造版圖，將於德國設立首座歐洲晶圓廠，並計劃於2027年開始量產。這座新廠不僅是台積電在歐洲的第一座生產基地，更象徵其全球佈局進一步深化，有助於強化歐洲半導體供應鏈的穩定性與韌性 |
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DeepSeek催生光通訊需求 光收發模組出貨年增56.5% (2025.02.05)
看好現今DeepSeek模型降低AI訓練成本，可望擴大應用場景，增加全球資料中心建置量。未來若將光收發模組作為AI伺服器互連傳輸資料的關鍵元件，則可望受惠於高速數據傳輸的需求 |
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2025.02(第399期)高功率元件 (2025.02.04)
高功率元件在能源效率和永續發展中扮演關鍵角色，廣泛應用於再生能源、電動車、工業自動化和高效能運算等領域。寬能隙材料如SiC和GaN的應用，更推升了元件性能。市場需求擴大與技術創新相輔相成，促使高功率元件在效率、穩定性和成本控制上不斷突破，加上各國政策支持，使其成為推動電氣化未來的核心 |
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AIoT辨識舊衣的新創意 將回收轉化為智能化操作流程 (2025.01.23)
在全球積極推動永續發展的浪潮中，舊衣回收與再利用正成為焦點議題。國立臺灣師範大學衍生的新創企業—沛德永續科技，以創新的 AIoT技術，在今年CES展會上推出了舊衣回收辨識解決方案，不僅吸引國際目光，更獲得高度肯定 |
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勤業眾信剖析川普2.0風暴 供應鏈洗牌將改寫經貿秩序 (2025.01.21)
2025年初首要國際大事，無非美國總統川普於今（21）日重返白宮，宣示力行美國優先（America First）、徵收關稅與製造業復甦等政策，「關稅壁壘、貿易戰、供應鏈重整、政策不確定」將成為4大關鍵字，牽動全球未來幾年的主要變數 |
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綠能科技前瞻 中央大學「白色能源屋」尖端科技開箱 (2025.01.13)
為加速實現2050年淨零排放目標，中央大學「白色能源屋」集創能、儲能和節能三大技術，成為臺灣綠能科技的展示重鎮。中央大學今(13)日展現「白色能源屋」的尖端科技，邀請三位學者專家分享研究成果，期許引領台灣綠能科技與產業更蓬勃發展，在零碳時代共創永續美好 |
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CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往，為產業增添許多的新變數，並持續為產業造就出更多的樣貌 |
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MIC所長洪春暉看2025年產業趨勢 (2025.01.10)
資策會產業情報研究所（MIC）所長洪春暉特別接受本刊的邀請，以其豐富的產業經驗和敏銳的觀察力，針對2025年關鍵的AI、地緣政治和數位信任等議題，發表了精闢的見解 |
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工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展（CES 2025）持續關注生命永續議題，今年工研院第九度踏上CES國際舞台，也以「科技守護健康，讓生活更安心！」為主題，將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用 |
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IEEE公布2024十大熱門半導體文章 揭示產業未來趨勢 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精選了2024年最受歡迎的十大熱門半導體文章，作為回顧一整年的總結，同時也展望2025的新發展，以下就是其精選的內容：
1. 兆級電晶體GPU: 台積電預測十年內單個GPU將容納一兆個電晶體 |
