全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化。

2025電子生產製造設備展即將於4月16-18日登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案，PLP面板級封裝專區首度登場亮相。

因應PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝未來發展趨勢，本次展會首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦先進封裝技術，展示項目包括蝕刻/雷射/電鍍設備、設備系統整合、重佈線技術、切割機、RDL設備、濕製程設備、暫時鍵合機、點膠設備、揀晶/固晶設備、TGV/玻璃基板、PLP搬運盒與搬運設備等，匯集眾多產業鏈供應商展示，包括迅得、家登、大銀微系統、由田、東捷、志聖、均豪、均華、帆宣、群翊、亞智、鈦昇、大量、海德漢等材料、設備與技術解決方案的尖端廠商，共同打造屬於未來台灣廠商重大機會的面板級封裝供應鏈的盛會。

此外，同期舉辦的「電子設備先進技術系列論壇」，議題包括異質整合、PLP面板級封裝、化合物半導體與矽光子等四大主題。其中，PLP面板級封裝論壇備受關注，以「轉圓為方 創造新機」為主題，規劃五大議題：

1.PLP市場技術眺望：探討PLP技術在全球市場的發展趨勢與潛力。

2.PLP基板的選擇：聚焦基板材料與製造技術的最新進展。

3.TGV技術：解析通孔玻璃技術在PLP中的應用與挑戰。

4.金屬化關鍵技術：分享金屬化製程的突破性成果。

5.PLP搬運技術：介紹高效搬運技術以提升生產效率。

本次系列論壇預計邀請超過40位國內外業界專家，針對大面積晶片接合及剝離良率、翹曲問題、基板加工與金屬線黏附技術等挑戰，分享最新解決方案。透過此次盛會，將能深入了解PLP技術的最新趨勢，為企業尋求合作夥伴與技術突破提供重要平台，助力台灣在半導體與電子設備領域的全球競爭力。