基於現今AI需求激增，全球資料中心的能源消耗持續攀升，由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求。

經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，並成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證。

隨著目前AI運算能力不斷提升，導致伺服器的功耗飆升，卻僅約2%轉換為運算電力，98%成為系統產生的廢氣熱能。依國際能源總署（IEA）預測到了2026年，全球資料中心的用電量將超過1,000太瓦時，相當於日本整年的用電需求，其中運算與散熱用電各占40%。

為因應此高能耗挑戰，台灣經濟部自2014年起推動「A+企業創新研發淬鍊計畫」，便透過全球研發創新夥伴計畫，補助工研院研發雙相浸沒式冷卻技術，突破業界單相浸沒式冷卻1,000W散熱上限的技術瓶頸，提供1,500W以上的散熱能力。

如今當AMD即將推出新一代高功率AI晶片之際，便為了確保其高速運算仍能維持最佳效能，選擇透過工研院開發的雙相浸沒式冷卻技術於AMD場域驗證，以確保晶片能在高負載環境下穩定運作；並加速大型語言模型（LLM）訓練與推理，提升整體算力表現。

該技術不僅透過水氣蒸發與冷凝機制，快速導熱並消除熱能；並搭配微米級結構設計，擴大冷卻液與晶片的接觸面積，加速熱量傳導，使高功率晶片的熱能迅速轉移並冷卻，大幅提升運算穩定性與能效。

此外，工研院還攜手其陽科技、一詮精密、廣運、復盛精密、訊凱國際、技嘉科技等台灣廠商，共同打造完整的AI伺服器散熱供應鏈生態系，加速關鍵技術的商業化應用，為國家AI產業注入強大成長動能。

預估若全球資料中心採用此散熱技術，不僅能協助AI伺服器提升算力，同時減少能耗與環境衝擊。藉此每年將可節省超過1,000億度電、減少5,000萬噸二氧化碳排放，其節能效益比全球平均高出3倍，為AI產業發展帶來顯著的減碳效益，打造永續、高效的AI運算環境。