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 2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會，近年來，因應產業趨勢，展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域 |
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自駕計程車挑戰雪地環境 Waymo宣布2026年進軍華盛頓DC (2025.03.26)
Alphabet旗下自動駕駛技術公司Waymo LLC宣布，將於2026年將其無人駕駛計程車服務Waymo One帶入美國首都華盛頓特區。該公司表示，將與當地政策制定者密切合作，以制定在特區實現完全無人駕駛營運所需的相關法規 |
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產發署打造智慧場域新體驗 推進透明顯示應用再進化 (2025.03.24)
為了協助近年來屢被譏為「慘」業之一的台灣顯示器產業加速升級轉型，經濟部產業發展署自2021年起推動「智慧顯示跨域應用暨場域推動計畫」，透過產創平台輔導機制，推動智慧顯示跨域應用，積極串聯供應鏈上下游資源，強化高值化解決方案開發 |
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SATELLITE 2025衛星展起跑 經濟部領軍18家業者競推新品 (2025.03.12)
由於台灣衛星產業近年表現亮眼，今年經濟部產業發展署再度攜手國科會國家太空中心，共帶領18家台廠組成「Taiwan Space台灣形象館」，於3月11~13日參與衛星產業展覽會SATELLITE 2025，展出多款比肩國際的亮點產品 |
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智慧淨零城市雙展即將揭幕 加速AI驅動重塑百工百業 (2025.03.11)
第十二屆智慧城市論壇暨展覽（SCSE）即將於3月18~21日假南港展覽2館隆重登場，並以「數位與綠色雙軸轉型（Digital and Green Transformation）為主題，分別聚焦在人工智慧（AI）應用、智慧治理、深度節能、虛擬電廠、淨零永續、全球共創等關鍵領域，全面展示5G、AIIoT等資通訊技術在智慧城市、淨零城市的各種創新應用及其解決方案 |
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新世代nRF54L系列無線SoC、nRF9151蜂巢式物聯網 SiP元件和其他領先創新技術 (2025.03.11)
Nordic Semiconductor今日起在嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World, EW) 活動中展出nRF54L系列先進的多協定系統單晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物聯網系統級封裝(SiP)產品、最新發表的nPM2100超高效電源管理IC(PMIC)，以及nRF70系列Wi-Fi配套IC |
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盛源以智慧教學新利器助力補教數位轉型 (2025.03.10)
因應數位時代來臨，如何提升教學互動性與管理效率成為學習e化轉型的重要關鍵。盛源（Persona ）參與台灣 e 補教展會，現場展示高效能觸控螢幕、DMS+ 遠端管理系統與 MiraAir 無線投影等產品，攜手補習班業者探索數位教學新未來，進而推動台灣補教產業升級 |
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亞旭電腦MWC 2025首發「背包式5G專網3.0」 展現台灣5G創新實力 (2025.03.06)
隨著全球5G應用需求持續攀升，帶動創新技術與解決方案的需求，近日在西班牙巴塞隆納舉行的全球行動通訊年度盛會 MWC 2025（Mobile World Congress），亞旭電腦首度於海外發表「背包式5G專網3.0」，展現該技術在全球市場的廣泛應用潛力 |
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資料中心電力需求加劇 儲能系統成為實現淨零排放的重要工具 (2025.03.05)
隨著全球能源結構轉型與電力需求快速增長，儲能技術已成為能源產業的核心焦點。根據國際能源署（IEA）統計，到2025年，全球將新增約80 GW的電網級儲能裝置，規模為2021年的8倍 |
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航向藍海 海大與臺大攜手參與美國湯普森研究船航次 (2025.03.03)
臺美海洋科學合作研究深耕24年，對於提升臺灣海洋科學的國際視野與競爭力具有深遠影響。近期國立臺灣海洋大學與臺灣大學海洋研究團隊攜手參與臺美科學聯合研究航次，搭乘美國華盛頓大學海洋研究船湯普森號 (R/V Thomas G. Thompson) 進行海洋探測研究 |
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探索AI驅動生成式經濟 3D UNIV+RSES融入製造、生醫與消費 (2025.02.28)
面對生成式AI應用至今蓬勃發展，達梭系統（Dassault Systemes）於近日專為SOLIDWORKS與3DEXPERIENCE平台用戶社群舉辦的3DEXPERIENCE World 2025年度盛會上，共同探索在當前的生成式經濟（Generative Economy）中，推動產品開發與體驗的相關技術、趨勢與策略 |
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DeepSeek加速推理級運算需求倍數成長 市場對AI晶片信心逐步恢復 (2025.02.27)
近期，輝達（NVIDIA）H20晶片在中國的訂單激增，這一現象主要歸因於DeepSeek AI模型在全球的爆紅。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以來迅速引起廣泛關注，並在中國市場掀起了一股熱潮 |
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臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21)
為深入探究高效能運算（HPC）與晶片技術如何交融驅動未來發展，推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登場 |
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經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18)
基於現今AI需求激增，全球資料中心的能源消耗持續攀升，由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求 |
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遠傳前進 MWC 展現 5G 網路服務的前瞻布局 (2025.02.13)
全球通訊產業年度盛會「2025世界通訊大會」（Mobile World Congres，MWC）將於臺灣時間3月3日於西班牙巴塞隆納盛大登場，遠傳電信網路技術暨營運群執行副總經理郭峻杰將親率技術團隊參與 |
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ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用 |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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盛源於ISE歐洲系統整合展亮相顯示設備 (2025.02.10)
盛源Persona參加2025 ISE歐洲系統整合展，除了展示智慧黑板、摺疊升降LED與透明觸控直立式廣告機解決方案與技術，並且展示盛源開發的DMS+顯示設備遠端管理、ClassCraft(創課快手)課堂即時互動軟體，強調盛源Persona的技術實力 |
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創新科技為脊髓損傷患者帶來新希望 (2025.02.03)
美國一款新型肌電裝置近期獲得美國食品藥物管理局（FDA）批准，為脊髓損傷患者帶來了重拾生活功能的希望。這款裝置的問世，展現了科技在醫療領域的重大突破，為癱瘓患者的生活品質帶來了革命性的轉變 |
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第三屆碳中和農業論壇交流 推動東部碳農業以自然為本 (2025.01.09)
國立東華大學永續發展中心與花蓮縣政府農業處日前在東華大學環境暨海洋學院共同舉辦第三屆「碳中和農業」論壇，吸引花蓮地區農業相關業者及團體共襄盛舉，並同時開放線上直播 |
