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MWC首現太陽能充電手機 為行動能源使用帶來創新想法 (2025.03.06)
在2025年世界行動通訊大會(MWC)上,中國手機品牌Infinix展示了一項創新的概念:可透過太陽能充電的智慧型手機,這項技術強調環保與便利性,為行動裝置的能源使用帶來創新的想法
三星於MWC展示可摺疊手持遊戲概念機 (2025.03.06)
在2025年世界行動通訊大會(MWC)上,三星(Samsung)展示了一款創新的可摺疊手持遊戲概念機,結合高性能遊戲功能與便攜性,為玩家帶來全新的遊戲體驗。 這款手持遊戲機採用可摺疊設計,當摺疊時體積小巧,方便攜帶;展開後則提供更大的螢幕,提升遊戲畫面的沉浸感
光寶在MWC與客戶共同展示5G O-RAN應用 涵蓋醫院與工廠等領域 (2025.03.06)
光寶科技在世界行動通訊大會(MWC)展會中,展示5G O-RAN的最新商業應用解決方案,並首次亮相自主研發的全系列一體式5G專網通訊小基站。光寶科技攜手八家國際夥伴,包括電信商Vodafone和日本電信商NTT EAST,共同展示多元化的5G O-RAN商業應用
產學合作打造全台首創LLM校園平台 重塑智慧學習模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教學存在著應用層次、算力資源及實作場景等三大斷層,東海大學攜手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首創「從晶片到應用」的全棧式(full-stack) LLM校園學習平台,讓學生能實際建置AI Agent、微調大型語言模型(LLM),創造具商業價值的AI應用,以克服AI教學的三大斷層
資料中心電力需求加劇 儲能系統成為實現淨零排放的重要工具 (2025.03.05)
隨著全球能源結構轉型與電力需求快速增長,儲能技術已成為能源產業的核心焦點。根據國際能源署(IEA)統計,到2025年,全球將新增約80 GW的電網級儲能裝置,規模為2021年的8倍
中研院成功開發新型高效太陽能電池 光電轉換效率超過31% (2025.03.04)
在全球積極推動再生能源的背景下,太陽能技術的進步備受關注。近期,中央研究院(中研院)宣布了一項重大突破:成功開發出一種新型高效太陽能電池,其光-電轉換效率超過31%,遠超目前市售矽基太陽能電池的效率
哈佛醫學院研究團隊開發AI模型 癌症類型診斷準確率達96% (2025.03.04)
人工智慧(AI)在醫療領域的應用正日益深化,特別是在癌症的早期診斷方面,AI技術展現出巨大的潛力。研究人員開發的AI系統能夠分析醫學影像,協助醫師提高診斷準確率,及早發現癌症,挽救更多生命
因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03)
根據工研院產科國際所預估,2024年產值將突破新台幣5兆元大關,達展望2025年,台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元,大幅增長16.2%,達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來-創新科技半導體精英講座」課程
基因編輯技術CRISPR成為基因研究和治療領域的重要工具 (2025.03.03)
基因編輯技術CRISPR(Clustered Regularly Interspaced Short Palindromic Repeats)自被發現以來,已成為基因研究和治療領域的重要工具。其高效、精確的特性,使其在疾病治療和基因改造方面展現出巨大的潛力
全固態電池料預計2027年裝車 可望提升新能源車安全與效能 (2025.03.03)
近年來,隨著全球對環保與永續發展的重視,新能源車市場迅速擴張,而電池技術作為電動車的核心,一直是產業關注的焦點。傳統鋰電池雖已廣泛應用,但其安全性與能量密度仍有提升空間
2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半導體製程技術的競賽中,2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電(TSMC)正在積極研發2奈米製程,於2024年開始試產,並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA(環繞柵極)奈米片晶體管技術,這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變
NASA以紅外輻射光譜儀實測加州野火 提升野火行為精準度 (2025.03.03)
近期加州野火帶來了龐大的災害,NASA科學家與工程師為深入了解野火行為,以「小型野火紅外輻射光譜追蹤儀(c-FIRST)」的NASA B200國王航空飛機,飛越太平洋帕利塞德和阿爾塔迪納的野火區域,近即時觀測野火影響
耐特成功跨界 塑膠材料在半導體領域將有更多創新和成長機會 (2025.02.27)
耐特科技主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠和高性能複合材料。自2020年開始投入半導體領域,並迅速成為家登精密「半導體在地供應鏈聯盟」的一員。 塑膠材料在半導體產業中扮演著多重角色,尤其是在涉及高溫和化學清洗的製程中
川普將對外國晶片課25%關稅 台灣陷入供應鏈地位與讓步壓力兩難處境 (2025.02.27)
美國總統川普近日宣布,將對所有外國製造的晶片課徵約25%的關稅,這一決定引發了全球關注。台灣作為全球半導體產業的重要一環,面臨著保持全球供應鏈地位與讓步壓力的兩難處境
DeepSeek加速推理級運算需求倍數成長 市場對AI晶片信心逐步恢復 (2025.02.27)
近期,輝達(NVIDIA)H20晶片在中國的訂單激增,這一現象主要歸因於DeepSeek AI模型在全球的爆紅。DeepSeek是一款低成本的人工智慧(AI)模型,自推出以來迅速引起廣泛關注,並在中國市場掀起了一股熱潮
ATLAS團隊透過大型強子對撞機 首次觀察到弱玻色子三胞胎的現象 (2025.02.25)
大型強子對撞機(LHC)是世界上最大、最強大的粒子加速器,位於瑞士的歐洲核子研究組織(CERN)。LHC 的主要目的是通過高能粒子碰撞來探索粒子物理學的基本問題。ATLAS 是 LHC 上最大的通用粒子探測器實驗之一,旨在尋找粒子物理標準模型以外的新物理證據
開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長,成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構,RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢,吸引了眾多企業和研究機構的參與,從嵌入式系統到高性能計算,應用場景不斷擴展
聯發科技、Eutelsat與Airbus合作完成5G-Advanced NR-NTN實網連線 (2025.02.24)
聯發科技、Eutelsat 與 Airbus 完成全球首次 5G-Advanced NR-NTN 實網連線。此次成功連線使用軌道上商業運轉 630 顆低軌衛星的一部分,首次證明 5G-Advanced NR-NTN通訊技術部署在商用低軌衛星的可行性,創造出全球衛星業者升級至 5G-Advanced NTN 技術的商業機會,加速衛星與地面網路融合的技術趨勢,並為未來6G NTN 通訊技術的研發奠定關鍵的基石
人形機器人方興未艾 跨域合作與技術創新是發展關鍵 (2025.02.24)
人形機器人(Humanoid Robot)技術正迅速發展,全球各國企業和研究機構積極投入,推動此領域的創新與應用。 根據研究指出,中、美、日、韓、德國等國家長期位居工業機器人安裝量前列,預計2025年將持續執行總計超過130億美元的相關計畫
資策會與富士通攜手推動碳數據共享提升產業綠色競爭力 (2025.02.24)
隨著全球減碳行動的逐步推展,低碳數位發展新動能匯聚,企業供應鏈的碳足跡管理成為關鍵課題。資策會於近期與台灣富士通簽署合作備忘錄(MOU),雙方將攜手推動低碳數位技術


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