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格羅方德出售紐約300mm晶圓廠給安森美半導體 (2019.04.23)
安森美半導體公司（ON Semiconductor）和格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣佈，安森美半導體對於收購格羅方德位於紐約東菲什基爾（East Fishkill, New York）的300 mm晶圓廠已達成最終協議 |
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前進22奈米 諾發、IBM、CNSE成立策略合作聯盟 (2010.03.12)
諾發系統近日宣佈，該公司與東菲什克爾的IBM、紐約奧爾巴尼的紐約大學奈米科學與工程學院（CNSE），日前於CNSE的Albany奈米科技中心共同成立策略合作聯盟 ，將致力於發展22奈米以及更小世代的半導體製程技術的解決方案 |
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意法半導體Nano2012研發專案正式啟動 (2009.07.24)
意法半導體（ST）日前與法國電子資訊技術實驗室CEA-LETI、法國經濟、工業和就業部長以及中央和地方政府的代表，齊聚法國格勒諾布爾（Grenoble）市近郊的意法半導體Crolles分公司，共同慶祝Nano2012研發專案正式啟動 |
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IBM與紐約州將合作投資研發最新奈米技術 (2008.07.25)
美國紐約州州長宣佈，IBM和紐約州將針對奈米技術研發進行新的投資計畫。據了解，IBM將投資15億美元，紐約州則將提供1億4000萬美元的補助金。此次投資預計將進一步提高紐約州在奈米技術研究開發的國際領先地位，並在紐約州北部創造最多1000個高科技職位 |
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IBM將投資紐約晶片廠10億美元 (2008.07.20)
外電消息報導，IBM日前宣佈，將在未來3年內，向紐約East Fishkill半導體廠投資10億美元，此外，還將投資5億美元在奧爾巴尼大學的奈米研究。
近來市場一直傳言，IBM可能退出半導體晶片生產業務，以減少支出，而此舉則打破此傳言 |
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設計彰顯智慧 勾勒半導體產業新輪廓 (2007.12.24)
2007年在中國深圳所舉辦的Freescale技術論壇（FTF）已經圓滿落幕。會中Freescale深入淺出地接櫫下一世代半導體產業的發展方向。長期來看，晶片整合製造需順應系統級整合差異化設計的大前提，並提出整合軟硬體套件和有效降低功耗節能的解決方案，才能符合未來市場需求 |
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IBM與東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程 (2007.12.20)
IBM和東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程。據了解，IBM和東芝宣佈，已經就合作研發32nm Bulk CMOS製程技術達成了協議。未來這兩家廠商將持續在位於美國紐約州Yorktown和Albany的研究機構內，共同發展32nm之後的半導體製程技術基礎研究 |
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IBM開發可去除晶圓電路再利用的製程技術 (2007.11.02)
IBM對外發表了可從已具備電路的廢棄晶圓片上除去電路部分，以進行晶圓再利用的製程技術。
據了解，這種再生晶圓一般用作於半導體生產線中的監控用途（Monitor Wafer），或者出售給矽材料供應不足的太陽能電池產業 |
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意法半導體與IBM合作開發晶片技術 (2007.08.02)
意法半導體（ST）和IBM宣佈兩家公司簽署一項技術合作協議，雙方將合作開發半導體下一代製程技術—應用在半導體開發及製造的技術“訣竅（recipe）”。
協議內容包括32奈米和22奈米互補金屬氧化物半導體（CMOS）製程技術的開發、設計實施和調整300-mm晶圓製造特性的先進技術研究 |
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ST與IBM攜手開發新世代半導體製程技術 (2007.07.26)
ST與IBM已經簽約，將攜手開發新世代半導體製程技術，這也是晶片業者近來紛紛結盟，以分擔高昂成本與風險的最新例子。ST最近已採取一些措施來降低成本結構，ST表示將與IBM合作開發32與22奈米CMOS製程技術，並且開發可以改善12吋晶圓生產的先進技術與設計 |
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IBM將與合作夥伴開發32奈米CMOS製程技術 (2007.06.01)
IBM與數家LSI製造商日前已就共同開發32nm製程技術及生產技術達成了協議。這些廠商未來將合作開發用於邏輯LSI晶片之Bulk CMOS製程。IBM與這五家公司的合作將持續至2010年，而32nm製程LSI晶片也將從2009年第四季開始生產 |
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IBM開發利用氣孔絕緣的佈線新技術 (2007.05.10)
美國IBM宣佈成功發展出利用空氣孔來作為佈線中絕緣的技術。根據了解，IBM已經利用一種自動整合反應的奈米技術開發出了電腦LSI的製造技術。這種技術與自然形成的雪花原理相同，能夠在晶片內部自動整合形成無數的空氣孔，並作為佈線間的絕緣體來使用 |
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AMD與IBM發表45奈米晶片論文 (2006.12.15)
在全球電子元件會議上（International Electron Device Meeting，IEDM），IBM與AMD（美商超微半導體）發表數篇論文，描述在45奈米微處理器製程應用程式方面，浸潤式微影技術的使用、超低介電值的金屬層間介電層、以及多項電晶體應變加強等技術 |
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探索虛擬世界的真實科技 (2006.10.30)
為了滿足遊戲玩家們的需索無度，遊戲機製造商研發新一代機種的腳步永遠不會停歇，性能更為強大的家用遊戲機將會是遊戲產業發展的主流。搭著半導體技術突飛猛進的順風車，新一代遊戲機的功能也如虎添翼 |
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IBM第一批Wii遊戲機處理器正式交貨 (2006.09.21)
IBM宣佈，該公司設在紐約州East Fishkill的製造廠將交付一批微處理器，這些處理器將用於任天堂即將推出的的數位核心。今年稍早，IBM和任天堂簽署了一項為期數年的晶片製造協定，以支援任天堂即將推出並被寄與厚望的Wii家用遊戲機 |
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IBM、特許、Infineon及三星發表45nm矽電路製程 (2006.09.04)
IBM、特許半導體製造（Chartered Semiconductor Manufacturing）、英飛凌科技（Infineon Technologies）以及三星電子（Samsung Electronics）公司，聯合發表第一個矽功能電路，和以聯盟所開發45奈米（nm）低耗電（low-power）製程技術為基礎的設計工具組 |
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紐約州與超微投資數十億美元建12吋晶圓廠 (2006.06.28)
紐約州長George E. Pataki、超微(AMD)公司董事長暨執行長Hector Ruiz、參議院多數黨領袖Joseph L. Bruno、以及眾議院發言人Sheldon Silver宣佈紐約州史上規模最大的私人工業投資計畫：AMD將在Luther Forest科學園區興建與營運全球的半導體製造廠房，其投資總金額達數十億美元 |
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英飛凌在多座晶圓廠成功試產出65奈米晶片樣品 (2006.02.06)
英飛凌科技採用其先進的65奈米低功率和高效能CMOS平台技術，其中運用了包括IBM、特許半導體(Chartered)、英飛凌(Infineon)、以及三星(Samsung)組成的65nm/45nm產業聯盟(ICIS)之成果，成功試產出第一批晶片樣品 |
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威盛C7處理器 採用IBM 的90奈米SOI製程 (2005.05.30)
IC設計與個人電腦平台解決方案廠商威盛電子，宣佈推出以新一代Esther核心為基礎的VIA C7系列處理器，具備精巧、省電的設計以及資料安全技術，並將於6月底導入量產。VIA C7系列處理器由IBM位於紐約州East Fishkill的晶圓代工廠所製造 |
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IBM為下一代Cell處理器興建新12吋晶圓廠 (2004.11.18)
據外電報導，9月中旬由美國紐約州當地媒體The Poughkeepsie Journal所披露IBM微電子(IBM Microelectronics)正在East Fishkill的12寸廠B323旁進行擴建工程，儘管IBM仍未公開宣布有關第二座12寸廠的興建計畫，但日前IBM終於鬆口證實，該公司確實在緊鄰著B323旁進行擴建工程，不過，該公司仍不願透露相關細節 |
