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格罗方德出售纽约300mm晶圆厂给安森美半导体 (2019.04.23)
安森美半导体公司（ON Semiconductor）和格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，安森美半导体对於收购格罗方德位於纽约东菲什基尔（East Fishkill, New York）的300 mm晶圆厂已达成最终协议 |
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前进22奈米 诺发、IBM、CNSE成立策略合作联盟 (2010.03.12)
诺发系统近日宣布，该公司与东菲什克尔的IBM、纽约奥尔巴尼的纽约大学奈米科学与工程学院（CNSE），日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同成立策略合作联盟 ，将致力于发展22奈米以及更小世代的半导体制程技术的解决方案 |
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意法半导体Nano2012研发项目正式启动 (2009.07.24)
意法半导体（ST）日前与法国电子信息技术实验室CEA-LETI、法国经济、工业和就业部长以及中央和地方政府的代表，齐聚法国格勒诺布尔（Grenoble）市近郊的意法半导体Crolles分公司，共同庆祝Nano2012研发项目正式启动 |
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IBM与纽约州将合作投资研发最新奈米技术 (2008.07.25)
美国纽约州州长宣布，IBM和纽约州将针对奈米技术研发进行新的投资计划。据了解，IBM将投资15亿美元，纽约州则将提供1亿4000万美元的补助金。此次投资预计将进一步提高纽约州在奈米技术研究开发的国际领先地位，并在纽约州北部创造最多1000个高科技职位 |
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IBM将投资纽约芯片厂10亿美元 (2008.07.20)
外电消息报导，IBM日前宣布，将在未来3年内，向纽约East Fishkill半导体厂投资10亿美元，此外，还将投资5亿美元在奥尔巴尼大学的奈米研究。
近来市场一直传言，IBM可能退出半导体芯片生产业务，以减少支出，而此举则打破此传言 |
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设计彰显智慧 勾勒半导体产业新轮廓 (2007.12.24)
2007年在中国深圳所举办的Freescale技术论坛（FTF）已经圆满落幕。会中Freescale深入浅出地接橥下一世代半导体产业的发展方向。长期来看，晶片整合制造需顺应系统级整合差异化设计的大前提，并提出整合软硬体套件和有效降低功耗节能的解决方案，才能符合未来市场需求 |
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IBM与东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程 (2007.12.20)
IBM和东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程。据了解，IBM和东芝宣布，已经就合作研发32nm Bulk CMOS制程技术达成了协议。未来这两家厂商将持续在位于美国纽约州Yorktown和Albany的研究机构内，共同发展32nm之后的半导体制程技术基础研究 |
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IBM开发可去除晶圆电路再利用的制程技术 (2007.11.02)
IBM对外发表了可从已具备电路的废弃晶圆片上除去电路部分，以进行晶圆再利用的制程技术。
据了解，这种再生晶圆一般用作于半导体生产线中的监控用途（Monitor Wafer），或者出售给硅材料供应不足的太阳能电池产业 |
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意法半导体与IBM合作开发芯片技术 (2007.08.02)
意法半导体（ST）和IBM宣布两家公司签署一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制程技术—应用在半导体开发及制造的技术“诀窍（recipe）”。
协议内容包括32奈米和22奈米互补金属氧化物半导体（CMOS）制程技术的开发、设计实施和调整300-mm晶圆制造特性的先进技术研究 |
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ST与IBM携手开发新世代半导体制程技术 (2007.07.26)
ST与IBM已经签约，将携手开发新世代半导体制程技术，这也是芯片业者近来纷纷结盟，以分担高昂成本与风险的最新例子。ST最近已采取一些措施来降低成本结构，ST表示将与IBM合作开发32与22奈米CMOS制程技术，并且开发可以改善12吋晶圆生产的先进技术与设计 |
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IBM将与合作伙伴开发32奈米CMOS制程技术 (2007.06.01)
IBM与数家LSI制造商日前已就共同开发32nm制程技术及生产技术达成了协议。这些厂商未来将合作开发用于逻辑LSI芯片之Bulk CMOS制程。IBM与这五家公司的合作将持续至2010年，而32nm制程LSI芯片也将从2009年第四季开始生产 |
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IBM开发利用气孔绝缘的布线新技术 (2007.05.10)
美国IBM宣布成功发展出利用空气孔来作为布线中绝缘的技术。根据了解，IBM已经利用一种自动整合反应的奈米技术开发出了计算机LSI的制造技术。这种技术与自然形成的雪花原理相同，能够在芯片内部自动整合形成无数的空气孔，并作为布线间的绝缘体来使用 |
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AMD与IBM发表45奈米芯片论文 (2006.12.15)
在全球电子组件会议上（International Electron Device Meeting，IEDM），IBM与AMD（美商超威半导体）发表数篇论文，描述在45奈米微处理器制程应用程序方面，浸润式微影技术的使用、超低介电值的金属层间介电层、以及多项晶体管应变加强等技术 |
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探索虚拟世界的真实科技 (2006.10.30)
为了满足游戏玩家们的需索无度，游戏机制造商研发新一代机种的脚步永远不会停歇，性能更为强大的家用游戏机将会是游戏产业发展的主流。搭着半导体技术突飞猛进的顺风车，新一代游戏机的功能也如虎添翼 |
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IBM第一批Wii游戏机处理器正式交货 (2006.09.21)
IBM宣布，该公司设在纽约州East Fishkill的制造厂将交付一批微处理器，这些处理器将用于任天堂即将推出的的数字核心。今年稍早，IBM和任天堂签署了一项为期数年的芯片制造协议，以支持任天堂即将推出并被寄与厚望的Wii家用游戏机 |
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IBM、特许、Infineon及三星发表45nm硅电路制程 (2006.09.04)
IBM、特许半导体制造（Chartered Semiconductor Manufacturing）、英飞凌科技（Infineon Technologies）以及三星电子（Samsung Electronics）公司，联合发表第一个硅功能电路，和以联盟所开发45奈米（nm）低耗电（low-power）制程技术为基础的设计工具组 |
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纽约州与超威投资数十亿美元建12吋晶圆厂 (2006.06.28)
纽约州长George E. Pataki、超威(AMD)公司董事长暨执行长Hector Ruiz、参议院多数党领袖Joseph L. Bruno、以及众议院发言人Sheldon Silver宣布纽约州史上规模最大的私人工业投资计划：AMD将在Luther Forest科学园区兴建与营运全球的半导体制造厂房，其投资总金额达数十亿美元 |
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英飞凌在多座晶圆厂成功试产出65奈米芯片样品 (2006.02.06)
英飞凌科技采用其先进的65奈米低功率和高效能CMOS平台技术，其中运用了包括IBM、特许半导体(Chartered)、英飞凌(Infineon)、以及三星(Samsung)组成的65nm/45nm产业联盟(ICIS)之成果，成功试产出第一批芯片样品 |
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威盛C7处理器 采用IBM 的90奈米SOI制程 (2005.05.30)
IC设计与个人计算机平台解决方案厂商威盛电子，宣布推出以新一代Esther核心为基础的VIA C7系列处理器，具备精巧、省电的设计以及数据安全技术，并将于6月底导入量产。VIA C7系列处理器由IBM位于纽约州East Fishkill的晶圆代工厂所制造 |
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IBM为下一代Cell处理器兴建新12吋晶圆厂 (2004.11.18)
据外电报导，9月中旬由美国纽约州当地媒体The Poughkeepsie Journal所披露IBM微电子(IBM Microelectronics)正在East Fishkill的12寸厂B323旁进行扩建工程，尽管IBM仍未公开宣布有关第二座12寸厂的兴建计划，但日前IBM终于松口证实，该公司确实在紧邻着B323旁进行扩建工程，不过，该公司仍不愿透露相关细节 |
