IBM对外发表了可从已具备电路的废弃晶圆片上除去电路部分，以进行晶圆再利用的制程技术。

据了解，这种再生晶圆一般用作于半导体生产线中的监控用途（Monitor Wafer），或者出售给硅材料供应不足的太阳能电池产业。IBM正考虑将详细的制程技术提供给半导体产业。

这种制程技术目前正在美国伯林顿及East Fishkill的IBM半导体厂中使用。伯林顿厂以这样的技术有效减低监控晶圆的使用量，2006年共省下约50万美元的成本，预估2007年可节约至150万美元左右。

根据美国半导体协会（SIA）表示，全球半导体厂每天生产的晶圆片达25万片，估计其中有3.3％是废弃晶圆，因此推算每年废弃晶圆约有300万片。一般来说，废弃晶圆因已有电路无法再利用，因此多采粉碎掩埋或熔解后再销售的方式处理。IBM此种制程技术也获得美国国家污染防治圆桌会议组织（NPPR）的「2007最有价值污染防治奖（2007 Most Valuable Pollution Prevention Award）」之荣衔。