IBM和东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程。据了解，IBM和东芝宣布，已经就合作研发32nm Bulk CMOS制程技术达成了协议。未来这两家厂商将持续在位于美国纽约州Yorktown和Albany的研究机构内，共同发展32nm之后的半导体制程技术基础研究。两厂商并将根据此次的协议内容，透过以前的研究成果为基础，将合作研发的目标扩展至32nm Bulk CMOS制程上。

根据协议内容，东芝将加入目前IBM及其合作企业共6家厂商设于美国纽约州East Fishkill的32nm Bulk CMOS制程联合研发联盟中。东芝表示，继过去与IBM合作进行基础研究之后，未来还将作为全球主要SoC厂商成立的联合开发小组成员，推动32nm Bulk CMOS制程的开发。同时，将加速东芝Advanced Micro-Electronics Center所推广的32nm量产制程发展进度，目标是早日实现这些先进组件的量产进度。

过去与IBM合作的厂商包括新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）、南韩三星电子（Samsung Electronics）、德国英飞凌（Infineon Technologies AG）、美国飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）等。