英飞凌科技采用其先进的65奈米低功率和高效能CMOS平台技术，其中运用了包括IBM、特许半导体(Chartered)、英飞凌(Infineon)、以及三星(Samsung)组成的65nm/45nm产业联盟(ICIS)之成果，成功试产出第一批芯片样品。此次晶圆生产是与特许半导体所共同合作开发。在ICIS联盟中，英飞凌为较早推出65奈米低功率版本的公司，展示其65奈米技术已可运用在所有先进的逻辑方案中，并可针对有功率耗损考虑的客户提供全方位(turn key)的解决方案。英飞凌经过验证的硅晶技术，能够生产出65奈米 MCU-/DSP-cores、libraries、射频(RF)、以及模拟/混合讯号之全方位电路(Macros)，在效益功率比(performance-to-power ratio)上也超越了前几代的技术。

英飞凌董事管理委员会董事暨通讯解决方案事业群执行长Hermann Eul博士表示：「目前已存在的有效数据可充分展现出采用我们联盟策略的多重优势，藉由整合重要研发资源及善用大量智能资产，让我们得以领先业界，提供较短的产品上市时间、强大的效能、以及弹性化的生产。」

成功的验证实例包括了一个采用ARM9的系统、运用在各式移动电话中的主要零组件、一个范围广泛的数字单元库(Cell Libraries)、以及各式各样的SRAM、ROM、RF和模拟/混合讯号等。位于East-Fishkill的ICIS联盟以及主要的制造伙伴特许半导体都已在硅晶技术上验证Arm9 CPU Core、DSP以及所有其他Macro和Libraries组件的各项功能。第一个采用65奈米技术的行动通讯产品也在最近设计完成，将在2006年第一季试产样品，并预计在2006年第四季将开始量产。