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[MWC]Intel：CT+平台 打造手机平板高效能 (2013.02.26)
自从Intel了解到行动装置这块丰厚大饼后，面对着ARM强大势力的来袭，Intel不得不加快布局行动装置领域的脚步。趁着本月MWC大会的开幕，Intel推出了针对智能手机与平板计算机之强化版Clover Trail+ Atom SoC平台，对外界显示打造高效能行动装置平台的决心 |
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Intel Mobile Communications正式营运 (2011.02.08)
英飞凌（Infineon）今（8）日宣布，已完成出售手机事业部门（无线解决方案）予英特尔之相关程序。
此交易完成后，全球共计约有3,500名员工将由英飞凌转移至新公司—Intel Mobile Communications GmbH（IMC），总部将设于德国纽必堡（Neubiberg） |
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Infineon与TJAT合作智能手机网络芯片方案 (2008.03.07)
无线通信芯片大厂Infineon近日与TJAT Systems合作，推出针对入门级智能型手机的超低成本芯片平台，具有电子邮件、聊天和网络接取功能，可同时运作MSN、ICQ、Chikka或Yahoo等 |
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英飞凌针对移动电话结合电子邮件与聊天功能 (2008.02.21)
英飞凌(Infineon)首创于超低成本移动电话解决方案(又名智能型入门级移动电话)上结合电子邮件与聊天功能。英飞凌此一跃进为现有平台铺路，以顺畅连接行动因特网。英飞凌与TJAT Systems通力合作推出此解决方案，允许同时存取所有知名的通讯入口网站，例如MSN、ICQ、Chikka，与Yahoo |
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英飞凌主导NGN-PlaNetS项目 改变因特网现状 (2007.12.10)
目前的因特网无法为先进的服务提供可靠的平台，例如网络电话（VoIP）或随选视讯。NGN-PlaNetS是由英飞凌科技公司主导并于最近完成的项目，并获得德国教育研究部赞助390万欧元，计划将改变上述因特网现状 |
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英飞凌树立封装技术工业新标准基础 (2007.11.15)
英飞凌科技与半导体封装暨测试厂日月光半导体（ASE），宣布双方将合作导入更高密度封装尺寸与具几达无限脚数的半导体封装技术，这项新封装规格比传统封装技术（导线架压层板）在尺寸上可缩小30% |
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英飞凌多重闸极技术 获突破性结果 (2006.12.06)
英飞凌科技(Infineon Technologies)发表多重闸极场效晶体管(Multi-gate field-effect tran-sistor)技术，在面积小又需要众多功能的集成电路上，比今日的平面单闸极技术(Planar single-gate)所消耗的功率要小很多 |
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LG选择英飞凌为其全新EDGE移动电话平台供货商 (2006.07.20)
英飞凌科技宣布乐金电子公司(LG)选择英飞凌做为其全新EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution)移动电话平台供货商。近日乐金电子(LG)所推出之EDGE移动电话系列采用了英飞凌MP-E平台；包括基频(baseband)处理器、涵盖四个频率范围的射频收发器(RF transceiver)、功率管理电路、蓝芽芯片、以及一个完整的EDGE电话软件包 |
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英飞凌将展示第二代超低成本GSM手机单芯片 (2006.05.26)
英飞凌科技26日宣布首款E-GOLDvoice芯片在该公司的德勒斯登厂首度制造及测试便获得成功，而且已经用于GSM网络的电话通信上。E-GOLDvoice是移动电话技术中整合度最高的芯片，在8x8平方亳米的面积内结合了移动电话所有基本的电子组件 |
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英飞凌率先推出导入先进65奈米移动电话芯片 (2006.05.17)
英飞凌科技公司近日宣布推出导入先进65奈米CMOS制程技术之首颗移动电话芯片。在经过德国Duisburg、慕尼黑、和印度孟加拉国繁复的测试之后，证明这颗芯片在拨接至各个不同的GSM行动通讯网络的操作上非常顺畅，没有任何障碍 |
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英飞凌在多座晶圆厂成功试产出65奈米芯片样品 (2006.02.06)
英飞凌科技采用其先进的65奈米低功率和高效能CMOS平台技术，其中运用了包括IBM、特许半导体(Chartered)、英飞凌(Infineon)、以及三星(Samsung)组成的65nm/45nm产业联盟(ICIS)之成果，成功试产出第一批芯片样品 |
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吴福燊上任英飞凌通讯董事兼副总裁暨总经理 (2005.10.03)
吴福燊（Tony Ng Fook San）正式指派为英飞凌通讯事业群董事兼副总裁暨总经理，将直接向现任通讯事业群总裁Dr. Hermann Eul报告，Dr. Eul已于7月成为董事会副董事。吴福燊原职为英飞凌新加坡亚太区总裁暨总经理 |
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英飞凌重新分派董事会管理委员会董事责任 (2005.07.29)
半导体大厂英飞凌科技董事会宣布其监督委员会通过对管理委员会董事的责任分派。现任管理委员会董事暨通讯产品事业群负责人罗建华(Loh Kin Wah)将转为带领内存事业群 |
