ST與IBM已經簽約，將攜手開發新世代半導體製程技術，這也是晶片業者近來紛紛結盟，以分擔高昂成本與風險的最新例子。ST最近已採取一些措施來降低成本結構，ST表示將與IBM合作開發32與22奈米CMOS製程技術，並且開發可以改善12吋晶圓生產的先進技術與設計。

日前，歐盟委員會旗下的研發專案，PullNano聯盟，發表了多項與32奈米和22奈米CMOS技術平台相關的研究成果，其中包括實現了一個採用32奈米設計規則的功能性CMOS SRAM展示單元。PullNano是歐盟FP6（6th Framework Program）專案的一部分，集合了38個歐洲合作組織，成員包括以晶片製造業為中心的研究機構、大學和中小企業。該為期30個月的計畫目標是開發先進的知識，確保歐洲晶片製造商在2010年32奈米CMOS技術商業化後繼續在全球微電子市場保持領先的地位。

針對CMOS製程與奈米技術研發，ST將派遣一組開發團隊到IBM位於紐約州East Fishkill與Albany的研發中心；另一方面，IBM也將有類似的開發團隊派駐在ST位於法國Crolles的12吋晶圓廠中。日前傳出，IBM將取代恩智浦半導體（NXP）在Crolles 2聯盟中的位置。Crolles 2聯盟是由ST、NXP的前身飛利浦半導體（Philips）和Freescale，於2002年在法國Crolles成立，目標是對CMOS製程進行聯合研發和產業化。ST與IBM表示將會攜手開發多種加值的衍生技術，例如嵌入式記憶體與類比/RF。