CTIMES - IC設計與EDA

以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25)
本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力，以及因應使用率挑戰。

3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望

AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。

3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。

多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用

2023 IEEE亞洲固態電路研討會台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會

迎接Chiplet模組化生態台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM，而工研院將如何與台灣的半導體產業合作，一同建立虛擬IDM的模式。

人工智慧：晶片設計工程師的神隊友 (2023.07.20)
隨著人工智慧的發展，晶片業者正在利用深度學習來進行比人類更快、更高效地晶片設計。晶片設計是一項複雜的工作，最近幾年不斷追求更高密度和性能的界限下，人工智慧已經在晶片設計中發揮著越來越大的作用

台灣人工智慧晶片聯盟3年有成發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術

智原推出ASIC跨地域支援服務提供彈性生產 (2023.02.01)
智原科技（Faraday Technology )宣布為ASIC客戶提供跨地域的多點製造支援服務。藉由與全球晶圓代工、半導體封裝和測試服務廠商的長期合作，為客戶提供彈性生產支援，以減輕因為經濟、意外、流行病或地緣政治所造成的製造風險

虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05)
這些年來，晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行，才能發揮作用。產品推出時，軟硬體都必須準備就緒。

太陽誘電電感選型方法，種類，特徵以及電感新產品介紹 (2022.12.01)
電感在電子電路中被非常廣泛地使用，太陽誘電的電感從原材料開始進行研發，生產和銷售。本次研討會將介紹可能不為大家所熟悉的電感的選型方法，以及各種電感的種類和特徵

台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱，將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選，不僅較2022年多8篇獲選，同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績！展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然

Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal

A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，具有積體電路（IC）設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日

精確的MCU規格與應用需求可大幅提升開發效能 (2022.10.18)
本場東西講座特別邀請笙泉科技產品企劃行銷處長兼深圳應用工程處長廖崇榮擔任講者，憑藉在MCU與IC設計領域多年的實務經驗，提供開發者MCU選擇懶人包。

半導體產值下修類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19

用於自由曲面設計的五大CODE V工具 (2022.07.29)
本文說明在進行自由曲面光學設計時，CODE V當中可以幫助完成設計最佳化和分析的五大工具。

以設計師為中心的除錯解決方案可縮短驗證時間 (2022.07.28)
「設計錯誤」常被認為是造成 ASIC 和 FPGA 重新設計的主要原因之一。而在這些錯誤當中，有許多類型都可以很容易由「以設計師為中心」的解決方案所捕捉，修正或除錯，進而縮短驗證時間

主動防禦搶先機，整廠整線智能系統安全部署 (2022.07.28)
製造業的運作體系的專業需求程度較高，近幾年興起的智慧化概念，強調須整合IT與OT的工業物聯網，再加上製造業本身數量繁複、關係緊密的供應鏈體系，這都讓往封閉的製造系統一時之間門戶大開，駭客可攻擊面向的變多，製造業正遭遇前所未有的資安危機，徹底改變防護觀念為首要之務，同時也是企業不能忽略之重要課題