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迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式
【東西講座】活動報導

【作者: 籃貫銘】   2023年10月22日 星期日

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隨著3D-IC與異質整合的技術逐步成熟,半導體晶片的設計也進入了新的轉折,不僅難度大幅提高,同時成本也水漲船高,這對當前的IC設計業者產生了不小的壓力。對此,半導體產業鏈將需要一個新的營運模式,來應對眼前這個新時代的晶片設計挑戰。


對此,CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM:群策群力造晶片」的講題,並邀請工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲博士親臨,剖析何謂虛擬IDM,而工研院又將如何與台灣的半導體產業合作,一同建立虛擬IDM的模式。



圖一 : 工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM,而工研院將如何與台灣的半導體產業合作,一同建立虛擬IDM的模式。
圖一 : 工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM,而工研院將如何與台灣的半導體產業合作,一同建立虛擬IDM的模式。

對於虛擬IDM這個名詞,駱韋仲解釋,之所以會虛擬IDM的發想,其實也跟工研院的發展歷程有關。駱韋仲表示,工研院旗下其實包含許多的單位,也各自進行不同的任務,包含有設計、製造,以及驗證的部門,幾乎就是一個IDM的架構,但又不是真的IDM,就像是一個虛擬的IDM。
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