CTIMES - 其他電子零組件業

首款新型TPSMB非對稱TVS二極體為汽車SiC MOSFET 提供卓越的柵極驅動器保護 (2024.12.31)
Littelfuse今日宣布推出TPSMB非對稱TVS二極體系列，這是首款上市的非對稱瞬態電壓抑制（TVS）二極體，專門用於保護汽車應用中的碳化矽（SiC）MOSFET閘極驅動器。這項創新產品滿足下一代電動車(EV) 系統對可靠過壓保護日益增長的需求，提供一種結構緊湊的單元件解決方案，取代了傳統用於柵極驅動器保護的多個齊納二極管或TVS 元件

Bourns 全新推出 500 安培系列數位分流傳感器 (2024.12.26)
美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型號 SSD-500A 系列數位分流傳感器，具有 500 安培的額定電流。此系列具備擴展的電氣額定值，支持 24 V 的供電電壓（典型電流為 15 mA），採用先進的基於數位直流分流的電流傳感器，為特定惡劣的工業環境提供卓越的精度、穩定性和電氣隔離

ROHM推出車載TVS二極體「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半導體製造商ROHM針對隨著自動駕駛和先進駕駛輔助系統（ADAS）發展而需求不斷成長的高速車載通訊系統，開發出可對應CAN FD（CAN with Flexible Data rate）的雙向TVS（ESD保護）二極體「ESDCANxx系列」

Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準車規級高隔離馳返式變壓器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns，全新推出符合 AEC-Q200 標準車規級 HVMA03F40C-ST10S 馳返式變壓器。該系列專為在緊湊尺寸中實現高功率密度與更高效率而設計，以因應當今汽車、工業以及能源儲存設計對於功率密度的不斷增長需求

台灣PCB產業南進助攻用人泰國產學合作跨首步 (2024.11.27)
台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢，但近年來因應地緣政治變局，自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫，如泰國、越南及馬來西亞等，以滿足客戶分散風險之要求

TPCA Show即將開展規模空前產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14)
迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」的25週年，展覽規模再創歷史新高！不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個，共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與；加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2024）」，也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行，匯聚超過40,000位國際專業買主

工研院攜手中石化開發創新材料　助PCB產業升級滿足高頻高速需求 (2024.10.07)
為協助台灣印刷電路板（PCB）產業掌握前瞻科技，近來工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板（CCL）材料，不僅利用低損耗環烯烴樹脂合成技術，提升基板材料電性穩定性，使訊號在5G高頻高速傳輸下有更高穩定度及可靠度，更強化台灣高階電路板原料的自主性

台商PCB上半年產品市場齊頭成長　盼全年產值重返8,000億元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場等溫和復甦，據統計今（2024）年上半年，台灣PCB產業累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%；Q2產值達到1,908億新台幣，年增12.7%，台商PCB產品市場呈現齊頭成長態勢

工研院運力管理系統攜手momo、7-ELEVEN 打造全台循環包材網路 (2024.08.08)
面對全球淨零碳排趨勢，工研院在經濟部商業發展署支持下，成功促成電子商務龍頭momo富邦媒與全台逾7,000家7-ELEVEN門市合作回收循環包材打造「循環包裝生態圈」，並透過先進運力管理系統輔助，將循環包材的回收和再利用落實到全台灣各地，為民眾提供便捷的綠色消費選擇，同時減少一次性包裝材料對環境造成的負擔

明緯暢銷機種再進化　推出5KW級二合一充電＋逆變器 (2024.08.02)
迎合現今市場更彈性與高階性能需求，明緯企業繼NTS/NTU系列250~3200W離網型DC-AC逆變器年銷數萬台，獲佳評如潮後，近期再進階推出擴充用途更廣的NTN-5K系列單機5KW離網型內建充電功能正弦波逆變器，以滿足客戶更高瓦數需求

研華與臻鼎戰略合作以AI共鑄PCB產業綠色智慧化 (2024.06.17)
研華公司與臻鼎科技集團今（17）日於深圳簽署戰略合作協定，雙方將建立全面戰略性合作夥伴關係，推動PCB產業的數位、綠色和智慧化發展。首波合作將以研華智慧製造、生產安全管理系統及智慧能源管理方案，協助臻鼎在工廠及園區內的數智化和低碳發展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產業場景中的落地應用展開探討實踐

工研院於泰國成立東南亞辦公室助台商轉型升級強化優勢 (2024.03.01)
面對全球供應鏈重組，區域經濟合作成為台灣在全球市場保持競爭力的關鍵策略，工研院則長期扮演台商創新與轉型的引擎角色。為了就近協助台商深化東南亞市場布局，拓展台灣與東南亞國家的產業合作

TPCA：PCB將成長6.3% 補貼、脫碳、產品新規及東南亞聚落扮要角 (2024.01.23)
因為2021~2022年疫情導致全球供需失衡，疫後又面臨去化庫存與升息抑制通膨的壓力，造就2023年全球PCB產業遭逢巨幅衰退，依台灣電路板協會（TPCA）今（22）日公布據工研院產科國際所估計當年PCB產值為739億美元，全球衰退15.6%

國研院啟動超精密加工聯合實驗室大昌華嘉助培育光學加工人才 (2024.01.16)
由於台灣精密光學產業發展一直在全球扮演重要角色，近年來也隨著光學系統在智慧駕駛輔助（Intelligent Drive）、虛擬實境（Virtual Reality, VR）與擴增實境（Augmented Reality, AR），甚至低軌道衛星、光通訊等應用的蓬勃發展下，迎來了另一波契機

友通持續聚焦3大事業　主機板同步搭載AMD新處理器上市 (2023.11.15)
雖然近期國際總體經濟景氣不佳，嵌入式主機板及工業電腦（IPC）品牌大廠友通資訊今（15）日說明Q3營運表現，嵌入式事業（Embedded）毛利率仍較上季與去年同期成長率，已增加超過30%，可望與資安（Security）事業的業績表現相同，隨出貨放量而提升；智動化事業（Automation），則因客戶工具機需求仍在，預估市場緩步回溫

工研院眺望2024通訊產業發展　關注6G競合與太空永續議題 (2023.10.31)
工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」今（31）日邁入第六天，針對現今通訊產業正處在驅動數位轉型變革的第一線，包含整合6G、衛星通訊、物聯網、人工智慧（AI）等技術，以及雲端資料中心的不斷演進，都將為通訊系統商、企業或消費者帶來龐大應用商機

TPCA Show及IMAPCT展會盛大揭幕　聚焦低碳永續高階智造、布局泰國大勢 (2023.10.25)
迎接國際ESG、電子供應鏈重組趨勢，「第二十四屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2023）與「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展覽館一館盛大展開

全球PCB市占台灣持續領先凸顯大者恆大優勢 (2023.09.26)
基於人工智慧（AI）風潮帶動半導體及載板市場持續成長，根據研調機構「N.T.Information」今（26）日公布2022年全球印刷電路板（PCB）分析與頂尖製造廠商排行榜，估計2022年PCB產值已達到975億美元，較2021年成長6.7%

AI伺服器創造台商PCB新藍海仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21)
自ChatGPT問世以來，人工智慧（AI）熱潮席捲全球，後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型，需要龐大算力，更推升了AI伺服器的終端市場需求，帶動印刷電路板（PCB）等硬體成長

TPCA成立半導體構裝委員會促半導體、封測大廠共創共好 (2022.07.19)
因應半導體產業高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破成為後摩爾時代下的發展動能，IC載板也將扮演關鍵零組件的角色。為了加深PCB與半導體的鏈結