受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場等溫和復甦，據統計今（2024）年上半年，台灣PCB產業累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%；Q2產值達到1,908億新台幣，年增12.7%，台商PCB產品市場呈現齊頭成長態勢。

受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場等溫和復甦，台商PCB產品市場呈現齊頭成長態勢。

其中載板主要受益於手機與記憶體市場的回溫，在經歷5個季度衰退後，於Q2恢復年成長2.6%；惟因電腦與網通基建市場的需求仍然疲弱，影響了ABF載板的表現。多層板則基於AI伺服器的需求旺盛，年增13.0%；以及HDI在AI伺服器、低軌衛星及車用電子的需求推動下成長21.2%，為Q2增幅最高的產品；軟板和軟硬結合板也受到車用及手機市場復甦，分別成長12.8%與19.0%。

至於Q2在台商PCB應用市場中，通訊應用市場成長幅度達32.0%最高，主要受益於手機市場回溫和衛星通訊需求成長，包括切入陸系手機品牌的供應鏈帶來顯著動力；以及隨著衛星營運競爭白熱化，營運商紛紛釋出訂單需求，加速衛星PCB業績翻倍成長。

電腦應用市場則在AI伺服器需求和一般伺服器市場回溫的帶動下，成長11.2%；汽車應用市場受電動車推動，成長11.0%。然而，Q2消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨的影響，需求疲弱而導致衰退14.0%，成為唯一下滑的PCB應用市場。

TPCA最後展望2024年下半年，隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，全年預計將成長8.3%；海內外總產值達8,337億新台幣，重回8,000億新台幣關卡。惟有地緣政治風險、美國大選、中國大陸經濟波動等因素，仍可能對市場帶來挑戰。

目前直到2024年Q2，台商PCB產業的主要生產基地仍集中於大陸，產值比重約為62.0%；其次為台灣，約占35.2%。在地緣政治緊張和國際客戶供應鏈策略重新規劃的背景下，台商正積極向東南亞擴展，泰國成為投資重點。

此外，今年10月23~25日將於台北南港展覽一館舉辦台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show），展出規模將逾1,600個攤位再創紀錄，匯聚逾610家國內外代表品牌。今年聚焦半導體構裝、永續與高階製造議題外，更策畫泰國為主題之系列活動，邀請泰國的產官學代表與台灣電路板產業進行深入交流。透過這次台泰之間的互動，將進一步提升台灣電路板產業在全球市場中的韌性和競爭力，為強化產業韌性奠定堅實的基礎。