雖然近期國際總體經濟景氣不佳，嵌入式主機板及工業電腦（IPC）品牌大廠友通資訊今（15）日說明Q3營運表現，嵌入式事業（Embedded）毛利率仍較上季與去年同期成長率，已增加超過30%，可望與資安（Security）事業的業績表現相同，隨出貨放量而提升；智動化事業（Automation），則因客戶工具機需求仍在，預估市場緩步回溫。

目前友通中長線已重新聚焦嵌入式、資安與智動化3事業發展，期望朝合併毛利率30%邁進，持續為成長挹注動能。

根據中華經濟研究院本月初公布的資料顯示，2023年10月台灣製造業採購經理人指數（PMI）為47.1，已連續第8個月緊縮。不過自5月以來，指數趨勢處於景氣榮枯線50的擴張邊緣，可望逐步站回50以上擴張區。

對此，友通副董事長李昌鴻指出，目前整體景氣雖受外部因素影響帶來寒氣，但受惠於新興應用的發展趨勢，相比以往不會那麼冷，未來營運緩中求穩不悲觀。目前友通中長線已重新聚焦嵌入式、資安與智動化3事業發展，期望朝合併毛利率30%邁進；加上資安、自動化、智慧醫療、新能源應用與鐵道交通等領域剛需不變，將持續為友通的成長挹注動能。

友通總經理蘇家弘進一步表示，憑藉在嵌入式領域的深厚經驗、快速開發產品的能力，友通持續與多間科技大廠密切合作，跟進首波同步搭載AMD最新Ryzen Embedded 7000系列處理器的上市時程，在昨（14）日舉行的德國SPS（Smart Production Solutions）工業自動化展上，率先推出工業用主機板RAP310新品，共同鎖定工業自動化應用商機。