CTIMES - ESD

ST推出兩款新的高速數據線路保護元件 (2011.03.10)
意法半導體（ST）推出兩款新的高速數據線路保護元件。新產品鎖定智慧型手機、平板電腦、可攜式電腦以及包括USB2.0和HDMI等有線連接介面，為製造商減少高速數據電路元件數量並簡化可靠性設計

英飛凌全新靜電防護二極體可有效吸收USB ESD (2011.01.14)
通用序列埠（USB）可隨插即用，使用上簡易方便，在可攜式儲存領域扮演重要的角色。USB 3.0支援5 Gb/s傳輸速率，約為第二代介面的十倍，耗電量則僅約三分之一。然而，新的USB連接埠設計對於靜電放電（ESD）特別敏感，僅手部的碰觸就足以產生電流，放電產生的能量可使設備損壞，甚至導致完全無法使用

ST新款ESD保護晶片可節省電路板空間 (2010.06.22)
封裝 1.0mm x 1.0mm x 0.4mm Micro-DFN ESDA6V1-5T6 34pF電容，可保護數據速率最高達15MHz ESDALC6V1-5T6 電容小於9pF，可保護數據速率最高達100MHz 超低漏電流在3V時0

ST新款小型四線ESD晶片可支援所有高速互連介面 (2010.05.09)
意法半導體（ST）於日前宣佈，針對當今最高速多媒體和儲存裝置推出新款保護晶片。該款新產品可保護HDMI、DisplayPort、USB 3.0、序列ATA 以及 DVI，其1x2mm的小型封裝內可為四條數據線路提供ESD保護功能，ST表示與其他同等級產品相比，至少可節省30%的印刷電路板空間

泰科電子ESD保護產品系列尺寸縮小70% (2009.09.20)
泰科電子（17）日宣佈為其靜電放電（ESD）保護元件產品線再新增三款新品。其中0201外型的矽ESD（SESD）元件比上一代0402型的元件大約縮小了70%，並能夠為手機、MP3播放器、PDA和數位相機等可攜式電子產品提供保護和提高可靠性

ST推出整合保護IC，實現行動設備充電器標準化 (2009.07.27)
意法半導體（ST）推出新款手機和行動設備充電器保護IC，這款產品可降低消費者在購買新設備後丟棄的大量廢棄充電器對環境的影響。以目前每年手機出貨量大約10億台計算，全球可節省大約5億個舊充電器

瑞薩雙向齊納二極體為行動裝置電路提供保護 (2009.07.09)
瑞薩科技宣佈推出兩款新型雙向齊納二極體，可為行動裝置的電路提供保護，以免因內部或外部靜電放電(ESD)所產生的電壓而受損。RKZ7.5TKP的封裝尺寸僅0.6 × 0.3 mm，為業界最小尺寸，RKZ7.5TKL則提供另一種封裝選擇

Avago推出業界最小型3W微型化高亮度LED產品 (2009.07.03)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，推出業界最小型高亮度3W LED產品之一，適合各種廣泛的固態照明應用。尺寸大小為5mm x 4mm x 1.85mm高，Avago的新精簡型3W LED產品ASMT-Jx3x採用小尺寸SOP包裝，能夠以高達700mA的電流驅動帶來高光度輸出，這款精簡的LED提供有寬廣的視角、符合MSL-1濕度敏感度等級並且相當可靠

ST推出符合乙太網路供電之單晶片突波保護元件 (2009.07.02)
意法半導體推出全新符合乙太網路供電(PoE)標準的單晶片突波保護元件，可抑制包括靜電放電 (ESD)在內的高壓突波，進而簡化乙太網路供電設備的設計。意法半導體的PEP01-5841保護晶片用於電源供應設備，例如透過乙太網路電纜提供48V電壓的PoE乙太網路交換器或集線器

Atmel新AVR32微控制器最佳功耗降低多達63% (2009.06.30)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣布推出採用其 picoPower低功耗技術和嵌入式電容性觸控控制器周邊設備的32位元AVR 32微控制器，型號為AT32UC3L。該器件是功耗極低的32位元微控制器，工作模式的功耗可低至0.48mW/MHz

ON推出新款超小型雙矽片無針腳封裝的ESD保護元件 (2009.06.22)
安森美半導體(ON)推出兩款採用最新的超小型0201雙矽片無針腳封裝的靜電放電保護元件。這款DSN型封裝尺寸僅為0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm，令工作的矽片百分之百地利用封裝面積，與採用塑模封裝的產品相比，提供顯著的性能/電路板面積比優勢

Fairchild推出用於可攜式裝置的相機隔離開關 (2009.06.17)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為3G、智慧型手機、Netbook、機上盒和筆記型電腦的設計人員帶來業界首款影像模組開關FSA1211，它可以隔離寄生電氣成分（parasitic component）以維持訊號的完整性

ST推出全新三款1.5V精密運算放大器 (2009.06.10)
意法半導體(ST)推出三款精密運算放大器(op-amps)系列產品。這三款產品是特別針對低功耗與可攜式產品所設計，擁有出色的省電功能，包括在低電源電流的高速性能、1.5V的作業電壓以及裝置關機功能

安森美半導體推出共模扼流圈及靜電放電保護IC (2009.06.01)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出業界首款共模扼流圈及靜電放電（ESD）保護IC，應用於高速數據線路。新的NUC2401MN結合了高頻寬差分濾波、固體共模停止頻寬衰減及世界級ESD保護

Atmel推用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (2009.05.24)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈，推出用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (SiP) 解方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的整合度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎晶片ATA6624 (包括LIN收發器、穩壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB快閃記憶體)

恩智浦半導體擴展高速CAN收發器產品系列 (2009.05.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司），宣佈推出兩款新型高速CAN收發器-TJA1042和TJA1051，不僅擴展恩智浦現有的產品系列（包括被廣泛應用的TJA1040和TJA1050），更進一步的提升了產品性能

ADI推出資料與電力隔離單晶片封裝解決方案 (2009.05.19)
美商亞德諾公司（Analog Devices,ADI），近日以一組新的四通道元件產品家族擴展其廣大的數位隔離產品線，該家族能夠符合病患監測與其它醫療設備中資料與電力隔離所需之嚴格的醫療等級規格

德州儀器推出採用業界最薄PicoStar封裝產品 (2009.05.19)
德州儀器(TI)宣佈推出採用PicoStar的封裝IC，有效協助可攜式消費電子產品設計人員大幅節省電路板空間。該超薄型封裝細如髮絲，為業界率先協助系統設計人員將矽晶片元件嵌入印刷電路板(PCB)的先進技術，能夠節省最多的電路板空間

Silicon Labs推出ISOpro系列 (2009.05.15)
高效能類比與混合訊號廠商Silicon Laboratories(芯科實驗室有限公司)發表Si84xx ISOpro數位隔離器系列，此為業界首度推出支援多達六個單向隔離通道、數據傳輸率可高達150 Mbps的解決方案

HDMI測試詳解 (2009.05.06)
HDMI應用越來越普及高解析多媒體影音介面（High Definition Multimedia Interface；HDMI）已快速成為全球消費性電子產品的數位介面標準，並逐漸成為家電產品的標準傳輸介面。目前最新測試版本為HDmI 1.3c