帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ST新款小型四線ESD晶片可支援所有高速互連介面
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2010年05月09日 星期日

瀏覽人次:【4991】

意法半導體(ST)於日前宣佈,針對當今最高速多媒體和儲存裝置推出新款保護晶片。該款新產品可保護HDMI、DisplayPort、USB 3.0、序列ATA 以及 DVI,其1x2mm的小型封裝內可為四條數據線路提供ESD保護功能,ST表示與其他同等級產品相比,至少可節省30%的印刷電路板空間。

由於這些高速互連標準規定採用簡便的微型連接器和纜線,消費性電子產品的易用性得以大幅提升,消費者可以輕鬆地連接和切斷電子裝置,如高畫質視訊裝置、兆位元組儲存裝置、百萬畫素的數位相機以及智慧型手機等個人媒體產品。然而,ESD引發的內部電路燒毀的機率也會因為便利性的提升而提高,尤其是當觸摸裝置或連接裝置時會發生靜電放電現象。

ST並表示,裝置廠商只需透過一個HSP061-4NY8元件即可保護所有的高速數據介面的電路,進而實現低成本,並大幅提高產品設計、採購和組裝的效率。該產品內建一個突波抑制二極體網絡,能夠保護兩對高速差分數據線。這些二極體可以為新USB 3.0規範的5.0 Gbit/s SuperSpeed匯流排提供全面的保護功能。只需透過一個HSP061-4NY8晶片即可保護HDMI埠的所有數據線、SATA介面的全部通道、最新的6Gbit/s SATA 3.0標準或雙通道DisplayPort介面。

關鍵字: ESD晶片  高速傳輸介面  ST(意法半導體
相關產品
意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化
意法半導體新款車規直流馬達預驅動器可簡化EMI優化設計
意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計
  相關新聞
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 意法半導體公布第三季財報 業市場持續疲軟影響銷售預期
» 意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
» 嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT26O1HUSTACUKO
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]