安森美半導體(ON)推出兩款採用最新的超小型0201雙矽片無針腳封裝的靜電放電保護元件。這款DSN型封裝尺寸僅為0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm，令工作的矽片百分之百地利用封裝面積，與採用塑模封裝的產品相比，提供顯著的性能/電路板面積比優勢。

ON推出新款超小型雙矽片無針腳封裝的ESD保護元件

安森美半導體採用這新型封裝的首批產品是ESD11N5.0ST5G和ESD11B5.0ST5G，擴展了公司高性能片外ESD保護產品系列。安森美半導體將ESD保護產品系列以極小的封裝面市，實力又進一步。這款最新ESD產品系列非常適用於保護像手機、MP3播放器、個人數位助理(PDA)和數位相機等極之講究電路板空間的可攜式應用中的數據線路。

ESD11N和ESD11B是安森美半導體下一代的專有ESD保護技術，提供驕人的鉗位電壓。安森美半導體結合業界最低的鉗位電壓及最小的封裝，提供無與倫比的ESD保護選擇。這些產品減少的尺寸及雙向單線的設計提供極靈活及簡單的佈線，適用於種種空間受限的應用。新的0201 DSN-2封裝尺寸僅為0.6 mm x 0.3 mm x 0.3mm，與常見的SOD-923(也稱0402)封裝相比，節省3倍的電路板空間。

ESD11N這款0.6皮法(pF)元件，利用安森美半導體的專利整合ESD技術，提高鉗位性能，同時維持低電容。低電容值確保這元件幾乎不影響高速數據線路的訊號完整性，使其非常適用於USB 2.0和高畫質媒體介面(HDMI)等應用。此外，ESD11N在達3千兆赫(GHz)頻率時維持低於0.5分貝(dB)的插入損耗，並在不同電壓和頻率範圍內維持極佳的電容線性度，故適合保護高頻天線線路，而影響極小。而ESD11B這15 pF元件，將安森美半導體的低鉗位電壓ESD保護技術擴展至新的0201 DSN-2封裝，為需要以有限空間設計緊湊電路板的通用及低速數據線路提供保護選擇。