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CTIMES / 半導體
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
2018科技產業展望 (2018.01.25)
本篇文章由資深編輯們針對不同的應用市場與技術,包含半導體、5G、顯示與AI,提出他們各自的觀察與展望。
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。
2018新戰局 5G加速先期研發腳步 (2018.01.25)
5G在各國學術與研究單位的投入之下,逐漸有了初步成果。即將到來的韓國平昌冬季奧運,是趨動力,也是個舞台。讓更多5G相關的設備與系統業者,加快腳步投入先期研發
2017最失望與2018最期待 (2018.01.25)
CTIMES在伴隨全球科技產業發展的27個年頭後,希望以自身長期的產業觀察與媒體立場,為各位讀者提出一個屬於CTIMES角度的見解。
關於2018,看看他們怎麼說 (2018.01.24)
回顧與展望,是所有企業在年末歲初都該做的事,市場研究公司更是如此,每年底都會針對該年所有的產業進行統計與分析,同時也對來年做出預測並標註重點的市場。
辨識技術落伍了?全板螢幕也能指紋辨識 (2018.01.23)
2017年11月蘋果公司推出的iPhone X,其中,最引發民眾熱議、媒體爭先報導的首推「臉部辨識解鎖技術」,蘋果也因此取消了Home鍵設計,實現滿板螢幕....
優化圖像感測器平臺應對汽車挑戰性拍攝場景要求 (2018.01.23)
在安全和便利性能特點的雙重驅動下,對駕駛員輔助系統的需求增長,令車中具備成像功能的系統數量也在迅速攀升。這類先進駕駛員輔助系統可實現自我調整巡航控制和自動緊急制動等功能
步伐雖慢但堅定 物聯網2018發展將加速 (2018.01.22)
物聯網過去幾年的發展速度雖不如預期,不過整體市場仍朝正向發展,在技術與應用都漸臻成熟的態勢下,預計2018年的導入速度將會加快。
多開關偵測介面實現小型及高效設計整合功能 (2018.01.19)
多開關偵測介面(MSDI)可以匯集電池連接和接地連接的開關狀態訊息,並通過序列周邊設備介面對微處理器平台進行通訊支援。
感測器於車用系統的認證設計 (2018.01.15)
對於電子元件而言,汽車是一個特別嚴格的運作環境,同時對於壽命和可靠性的要求也極為嚴苛。本文將使用感測器元件為例說明現今「車用認證」元件的特性。
萬物聯網裡的車聯網 (2018.01.11)
在汽車裡面,人類、物件、資料與程序除了可以在自己的生態系統裡無縫地互動,還能透過網際網路和其他汽車,甚至外部雲端進行互動。
大電流轉換器 (2018.01.08)
參數 LTC7150S LTC7130 備註 VIN 範圍 3.1V 至 20V 4.5V 至 20V LTC7150S 可直接從 12V 匯流排、5V 或 3.3V 電源軌獲得功率 VOUT 範圍 0
數位化建築:透明且自主 (2018.01.08)
樓宇科技已成為各公司最重要的價值驅動因子之一,其龐大潛力難以正確估計,背後原因是由於數位化進步飛快,將進一步提升生產力。主要願景逐漸成真:自行調節的建築
電表數據分析的大商機 (2018.01.08)
透過智慧型電表,不僅可以實現使用電量的遠程回報,還可藉由電表本身狀態、健康狀況、和性能的回報,實現電表的診斷功能。
aveni S.A.電鍍化學技術 將銅互連擴展至5nm以下節點 (2018.01.04)
為2D互連和3D矽穿孔封?提供濕沉積技術與化學材料的開發商與生產商aveni S.A.宣佈,其已獲得成果顯示可有力支持在先進互連的後段製程中,在5nm及以下技術節點可繼續使用銅
安全的乘車體驗仰賴安全防護 (2018.01.02)
車輛已經成為大規模互連的移動型「資料中心」,所有寶貴的資料,都必須以安全可靠的方式管理和分析。
適用於高功率密度系統的大電流轉換器 (2017.12.29)
大電流、低壓數位 IC 市場規模不斷擴大,而FPGA 正實現著先進應用,例如先進駕駛輔助系統(ADAS)和防撞系統等消除人為差錯的汽車應用。
從台灣心 走向世界心 (2017.12.25)
晶心科技是台灣唯一的嵌入式處理器矽智財供應商,它在台灣的半導體產業鏈上是非常罕見又特別的存在,當年呼應國家政策而成立,12年過後,如今已是物聯網與人工智慧解決方案的關鍵技術供應商
如何將數位分身應用於物聯網策略 (2017.12.19)
數位分身可降低營運成本,延長設備及資產的壽命。這是指真實世界中某個實體或系統的數位表徵。未來三到五年將以物聯網使用數位分身最被看好。
羅姆期待與台灣產業攜手走進物聯網時代 (2017.12.19)
1987年,羅姆半導體(ROHM Semiconductor)選擇落腳台灣,然後一待就是30年。

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9 ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能
10 ST高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I3C 可提升電力利用率和可靠性

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