CTIMES - 半導體

3D感測器市場戰雲密布 (2018.03.20)
3D感測是一深具潛力的技術正處於起飛期，究竟會達到什麼樣的規模，其實還很難估計。

FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用，對於很多客戶來說，這是最佳市場。

AI應用漸趨多元 (2018.03.19)
由人工智慧（AI）所引領的第4波科技創新正在發生，不論是既有產業的轉型升級，或是新創企業的突破創新，AI將是發展關鍵。

ARM：視訊體驗與機器學習將造就新一代手機 (2018.03.07)
智慧手機已經儼然成為個人的行動多媒體中心。只是智慧手機的發展，究竟極限會在哪裡？觀察近年來智慧手機的功能趨向，或許大致可將其發展狀況歸納為兩大結論。結論一：智慧手機是受到限制的

自駕車主要業者發展分析 (2018.03.06)
在自駕車研發領域，除了汽車製造商，ICT業者以電子元件與軟體設計優勢加入戰局，提供自駕車晶片、感測器、運算解決方案等，以期實現更高等級自駕技術的目標。

將浮點轉換成定點可降低功耗與成本 (2018.03.02)
UltraScale架構的可擴展精度，為達到最佳化功耗與資源利用提供極大的彈性，並同時滿足設計效能的目標需求。

積體電路為高可靠性電源強化保護和安全高效 (2018.03.01)
本文探討了實現高可靠性電源的半導體解決方案，這類電源提供冗餘、電路保護和遠端系統管理，以及剖析半導體技術的改良和新安全功能如何簡化設計，並提高了元件的可靠性

先進駕駛輔助系統的智庫角色 (2018.02.27)
全球汽車業者相競投入先進駕駛輔助系統開發，除了開發ADAS相關的硬體系統與零組件之外，在軟體與智慧化系統當中以動態地圖系統最受關注。

汽車安全性輕而易舉 (2018.02.26)
汽車製造商正在將越來越多的電子設備融入汽車中，開發人員對安全解決方案的需求刻不容緩，安全微控制器、信任錨設備（TAD）和邊界安全設備可提供一種過渡解決方案

恩智浦強化韌體安全 (2018.02.23)
我們大多時候會擔心作業系統和應用程式軟體的安全性。然而，卻忽略韌體很容易遭入侵利用，不僅是執行完整堆疊的韌體，也包括提供開機服務和系統管理的平台韌體。

愛美科觀點：3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎，進一步發展3D IC冷卻技術，並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。

32位元MCU應用趨勢 (2018.02.13)
MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦，它的記憶體偏低，運算能力弱，就連體積也小，但也相對便宜、功耗低，可以應用於僅需簡單功能的設備上。

提升感測器精確度 MCU應用領域更形廣泛 (2018.02.13)
MCU與感測器，在應用上是密不可分的兩種元件。除了更低的功耗之外，精確度與穩定性更成了產品的成功關鍵。隨著精確度的提升，MCU與感測器將能應用於更廣泛的領域。

自動應用大爆發！ (2018.02.08)
每年美國年初的消費電子展總吸引多方關注，也奠定了科技業主戰場將位於何方。從觀察看來，「無人」與「自動」兩大議題仍歷久不衰，應用市場也漸趨明朗，為此CTIMES將帶領大家一窺2018年消費電子展的焦點所在

5G時代加速到來，晶片大廠佈局一覽 (2018.02.07)
相較於4G行動通訊技術，5G提供更快的資料傳輸速率、擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延，在消費類以外的應用如工業、醫療與交通等垂直產業擴展，滿足多樣化的業務需求，實現「萬物互聯」的願景

為什麼電源設計轉用 48V？ (2018.02.05)
增強型48V轉換器/穩壓器可實現高效率、低成本和小尺寸/輕量化的優勢。

無線充電應用起飛 Qi標準取得先機 (2018.02.05)
2017年初，蘋果悄悄加入無線充電標準Qi的WPC無線充電聯盟，而在2017下半年，蘋果更順勢推出了iPhone X，支援Qi標準，更加速無線充電的普及，供應商大受其惠。

創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件，該元件採用先進的FDSOI製造技術，具有超薄的UTBB，並探討在室溫取得的DC實驗結果。

NAND快閃記憶體控制器的重要性 (2018.01.31)
快閃記憶體在系統中扮演至關重要的角色，其中的控制器扮演著主機和快閃記憶體設備間的物理介面，有效利用快閃記憶體提供所需的可靠性和性能。

晶神醫創首創癲癇抑制技術 (2018.01.31)
醫療器材和半導體產業，是截然不同的產業，但若結合再一起，將有機會爆發強大能量。晶神醫創即將打響第一槍，端出治療癲癇重症患者及失明患者的解方。